利用低端柵極驅動器IC進行系統開發
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這一功耗與串聯柵極驅動電阻的值無關，但會影響與驅動電路的其它串聯電阻相比驅動器IC所消耗的功率。事實上，驅動器IC功耗所占比例正好是它的有效輸出阻抗與驅動回路中所有阻抗總和之比，該值在導通和關斷時不同。要進行計算，估算驅動器的有效輸出阻抗的最簡單方法是：電源電壓的一半除以穩態源或二分之一電源電壓下的輸出鉗位吸入電流。其它應該計入內的回路電阻還有開關的外部和內部串聯柵極電阻，大容量旁路電容的ESR。因為這些電阻中有部分無法精確獲知，按照(7)求得的總柵極驅動功耗可以作為驅動器IC功耗的上限，或者計算值可以使用部分經驗值。
本文引用地址：http://www.j9360.com/article/101082.htm一旦確定了驅動器IC的功耗，資料表提供的無論何種熱參數都應用來估算最大結溫。結環熱阻θJA 是最常用的參數，但很遺憾它只在某些指定熱設計中很精確，比如PCB構建、散熱和氣流。在無頂部散熱器的低氣流中，大部分功耗集聚在PCB中。這時，如果結到引腳或結到電路板的熱阻給定，且若設計限制了PCB的最大工作溫度，假設引腳溫度等于最大板溫，則可求出工作結溫的上限：
若結溫過高，重新選擇改進估算，提供更冷卻或選擇阻抗更低的驅動器。驅動器供應商要獲得更好的結果(以及資料表提供的某些熱參數)，對封裝和熱環境進行有限元分析是一種好方法。
參考文獻：
[1] Balogh L. Design and Application Guide for High Speed MOSFET Gate Drive Circuits. Power Supply Design Seminar SEM-1400, Topic 2, Texas Instruments Literature No. SLUP169
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