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Apple對Intel圖形芯片說NO

作者: 時間:2009-12-09 來源:cnbeta 收藏

  來自國外科技網站macrumors.com的消息稱,將于明年1月初發布新一代主流移動平臺,其中代號首次將圖形核心集成在處理器內,相當于把原有的和集成顯卡芯片組北橋合二為一。其中核心為32nm工藝制造,而圖形核心則為45nm工藝制造。預計全球各大廠商將從年初開始陸續推出使用處理器的筆記本新品,但根據BSN網站的報道,偏偏有一家廠商并不買的帳。

本文引用地址:http://www.j9360.com/article/100892.htm

  不出所料,這家特立獨行的廠商就是蘋果。據“接近此事核心的內部人士”曝料稱,蘋果已經拒絕采用標準形態的處理器和對應的Calpella平臺芯片組(PM55)。為了讓自己的新平臺繼續驅動最具廣告效應的蘋果機,只有按蘋果要求,打造出僅有32nm CPU核心,不包含45nm集成顯卡的特供版處理器。

  此說法乍一聽來似乎聳人聽聞,仔細考慮卻不無道理。蘋果一向對Intel性能孱弱的集成顯卡不感興趣,目前蘋果的全線Mac機型中就沒有任何一款使用Intel集顯,最低端的Mac mini和MacBook使用的也是NVIDIA GeForce 9400M。而在蘋果Mac OS X 10.6 Snow leopard操作系統中,其中的一項亮點功能就是OpenCL通用計算加速技術,用以在更多場合發揮GPU性能。以蘋果“制造最好產品”的性格,下一代機型的顯卡配備只能更好,不可能倒退。就算Intel聲稱新一代集顯有了飛躍式的提升,相信也難入蘋果挑剔的法眼。

  再來看Intel方面,這家處理器行業霸主似乎只有到了蘋果這里才會低下高傲的頭。雖然蘋果不是全球市場占有率第一的廠商,但Intel已經不止一次的給它特殊照顧:提前供應新品處理器,甚至是特制專用型號。比如第一代MacBook Air超薄筆記本,搭載的就是Intel應蘋果要求,專為其開發的小尺寸封裝處理器。在其上市一段時間后,類似的“SFF”版移動處理器才出現在其他廠商的產品中。這次的情形中,由于Arrandale的處理器核心和圖形核心是將兩塊晶片封裝在一起,只要Intel松口允許蘋果的“無理要求”,特制一顆刪除圖形核心的版本應當也不是太困難的事情。■



關鍵詞: Intel CPU Arrandale

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