臺積電2納米技術進展順利，2025年新竹寶山新廠量產計劃未變。據供應鏈消息透露，臺積電的2納米晶圓片價格預計將比4/5納米產品翻倍，粗略估計可能超過3萬美元。這一價格反映了臺積電在2納米制程上的獨家供應地位及其強大的定價權優勢。

半導體業內人士分析指出，晶圓廠在先進制程上的投入是巨大的。例如，3納米制程的研發投資就超過了40億美元，而關鍵供應鏈的支持功不可沒。這些投入為臺積電及其供應鏈伙伴，如IP提供商和相關制程耗材廠帶來了顯著的營業額增長。

隨著先進制程開發成本的指數型增長，IC設計高層透露了從28納米到5納米制程的開發費用變化。28納米開發費用約為0.5億美元，而到了16納米則需要投入1億美元。當推進到5納米時，費用已高達5.5億美元，這其中包括了IP授權、軟件驗證、設計架構等多個環節。對于代工廠來說，投入更是巨額。以3納米制程為例，研調機構認為需要投入40~50億美元，而構建一座3納米工廠的成本則至少約為150億~200億美元。

供應鏈業者表示，先進制程的投入是一個漫長且資源消耗巨大的過程，涉及研發人力、設備、軟件、材料等多個環節，且往往需要7~10年的時間。以2納米制程為例，其路徑在2016年就已相當明朗，但直到近期試產時程細節才逐漸明確。

全新的工藝架構背后涉及龐大的工程，需要設備、軟件（包含IP、EDA工具）和材料三大業者的支持。供應鏈指出，隨著先進制程的不斷推進，光罩的張數和復雜度都顯著增加，良率的提升也變得更加困難。這對所有供應鏈成員來說都是一次考驗。然而，一旦通過代工廠的驗證，供應鏈成員通常不會輕易更換供應商。

隨著2納米制程預計在2025年問世，供應鏈業者有望迎來獲利成長的爆發期。其中，M31的IP研發已切入可支持智能手機和高效能運算的2納米制程平臺。

此外，由于2納米制程需要將晶圓研磨至更薄化，材料方面也有中砂和升陽半導體切入鉆石碟、再生晶圓等領域。在再生晶圓方面，2納米的產值約為28納米的4.6倍。隨著擋控片進入先進制程后，片數用量也會相應提升。對業者來說，這將是一個量、價齊揚的商業機會。

來源：EETOP