8月1日，服務器芯片大廠Ampere 宣布將推出全新的 512 核 AmpereOne Aurora 處理器。這款新芯片具有定制的 Arm 內核和定制的網狀網絡和芯粒到芯粒互連。它還支持 HBM 內存和 Ampere 的下一代 AI 加速模塊，但該公司尚未公布具體的發布時間。

作為一家專業面向數據中心應用的Arm架構芯片設計廠商，Ampere的重點是高能效以及核心密集設計，并且更為偏向風冷設計。Ampere表示，盡管在行業持續推動更高性能的硅片以犧牲高昂的功耗為代價的情況下，1MW機架即將到來，但目前部署的機架中有77%仍低于20KW，其中有 一半低于10KW。而且在價格方面，風冷比液冷要更容易得多，因此 Ampere 非常關注電源效率，這也減輕了冷卻負擔。

據介紹，512 核的 AmpereOne Aurora 目前正在開發中，并利用了該公司定制的 Arm CPU內核、可擴展的 AmpereOne 網狀網絡，以及促進小芯片之間通信的芯粒到芯粒互連，后者由定制的 SERDES 和協議組成。此外，還有定制的AmpereAI IP提供專用的AI加速，并且其對高帶寬內存（HBM）的支持，將有助于為新引擎提供足夠的內存帶寬。該芯片也適用于標準的通用工作負載。

與此同時，Ampere還公布了其AmpereOne M處理器的定價。這些芯片在臺積電 5nm 工藝節點上制造，支持 12 個通道的 DDR5 內存和最高 192 個內核。最低端的 96 核型號售價為 4,761 美元，而最高端的 192 核 A192-32X 售價為 5,555 美元。將在今年今年第四季度發貨。

Ampere 還有其他六種型號，為堆棧提供一系列SKU，涵蓋 96、128、144、160 和 192 核心型號。TDP 是 Ampere 根據 SPEC 整數工作負載將其指定為“使用功率”的，功率范圍從 185W 到 332W。Ampere 的功率特性使其功耗難以與競爭對手的功耗進行比較。

AmpereOne MX 系列目前也正在生產中，但該公司尚未提供確切的發布日期。這些芯片將把核心數量增加到 256 個，并利用臺積電 3nm 工藝與 12 個 DDR5 通道配對。

Ampere表示，目前正在通過廣泛的 ODM 和 OEM 為 AmpereOne 增加 AmpereOne 的產量，包括 Supermicro、Gigabyte 和 ASRock Rack 等品牌。

編輯：芯智訊-浪客劍