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硅基芯片走到盡頭?國產芯片“換道超車”,玻璃晶圓打孔技術公開

發布人:旺材芯片 時間:2024-04-29 來源:工程師 發布文章
美國一直希望能夠通過芯片禁令限制中國芯的發展,畢竟美國如今在芯片半導體領域有著出色的影響力和技術積累,美國自然不希望新的競爭對手出現。可是毫無疑問的是,如今不少外媒都認為美芯禁令已經失去了意義。


如今中國芯不僅在傳統的硅基芯片領域迅速發展,在量子芯片、光子芯片以及新材料芯片等多個領域都取得了出色的成績。甚至最近有一個消息傳出,表明我們有可能在新的芯片賽道領域實現“換道超車”。


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就在近期央視報道了我們在芯片半導體領域的又一重大科技突破,根據央視的報道來看,我國的科研團隊成功研制出“第三代玻璃穿孔技術”。雖然單從名稱上來看,這一技術與芯片產業鏈并沒有什么太大的聯系,可實際上這是一種新型晶圓材料當中的先進技術。根據電子科技大學教授張繼華的解釋,這是一種在玻璃晶圓領域的重要技術,可以在大小僅有指甲蓋規模的玻璃晶圓上打出均勻的上百萬個孔,之后再將這些孔形成電路圖案。從目前透露出的消息來看,這種技術制造出來的芯片不僅能夠有效的提高芯片性能,同時制造成本與硅基晶圓芯片相比降低了一半左右。毫無疑問,雖然目前玻璃硅基芯片在相關的技術以及產業鏈發展方面還不夠完善,還有不少技術問題需要解決,并且完成大規模量產和商業應用也需要一定的時間積累。可是單從這種芯片的制造難度、成本以及性能來看,這種芯片完成替代的可能性其實并不低。這也就意味著,玻璃晶圓芯片其實有可能成為未來半導體芯片領域的主流之一,中國芯也能夠借此機會完成“換道超車”。


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如今正在大規模使用的芯片是硅基芯片,這種芯片的發展比較早,如今的各種技術也已經足夠技術,產能規模十分龐大。不過這種硅基芯片其實也很大的不足,那就是如今技術發展基本上已經走到了盡頭。此前芯片半導體領域有一個“摩爾定律”,大概是指每過一年,芯片的性能都會翻倍,但是芯片的能耗成本卻會降低一半。可是如今摩爾定律已經失效,先進芯片突破的難度可以說是越來越大了。美國在傳統硅基芯片領域擁有著不小的先發優勢,甚至可以影響到全球芯片供應鏈,美國也正是通過這種影響力,修改芯片規則,限制芯片出貨。可是如今很多芯片廠商、研究院其實都已經開始研究新的芯片。圖片新的芯片種類有很多,例如我們平時所說的光子芯片和量子芯片,這其實是與如今的傳統硅基芯片有著較大區別的新領域。在光子芯片和量子芯片領域,我國的發展可以說十分迅速,甚至多位美國量子技術領域的科學家都曾表示:美國在量子芯片領域的研究離不開中國的研究成果。事實上,如今正在研發當中的新興芯片種類并不止這些,一些新型材料的芯片也正在不斷突破。例如,我國這次完成核心技術突破的玻璃晶圓芯片,以及使用石墨材料、碳基材料等新型芯片。


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如今,芯片產業鏈的格局正在不斷改變,傳統硅基芯片的發展逐漸走到盡頭。想要在傳統硅基芯片領域實現趕超有著不小的難度,可是我國的芯片產業鏈正在采取“兩條腿走路”的方式,在諸多新興芯片領域接連突破,可以說取得了十分不錯的成績,有望完成彎道超車。


來源:科技直擊


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關鍵詞: 硅基芯片

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