功率半導體IDM全產業鏈

北一半導體在總部深圳福田設有3個實驗室，目前已經取得中國、韓國、美國專利29項，主要經營功率半導體元器件，包括IGBT、PIM、IPM等產品，廣泛應用于焊接機、新能源汽車、工業變頻、開關電源、工業機器人、光伏、風力發電等領域。

2023年1月，總投資3.5億元企業新建二期項目正式投產。廠房占地面積超過12500平方米，新上9條現代化生產線，擁有國內外一線品牌封裝及檢測設備170余臺（套），企業的生產規模大幅擴大。2023年產值已突破5億元，實現翻倍增長。北一半導體科技有限公司董事長金明星表示，隨著二期項目的投產，標志著北一半導體開啟了自動化、智能化、多元化的新進程。

據悉，1月31日，北一半導體科技有限公司總投資20億元的晶圓工廠和總投資2億元分立器件生產加工兩個項目簽約落戶牡丹江穆棱經濟開發區。

緊挨著二期項目的三期晶圓工廠已經開工建設。據金明星介紹，到2025年年底，北一半導體晶圓工廠項目將實現竣工投產，項目達產后年可生產6英寸晶圓100萬片。產品應用于變頻器、UPS、工業控制、新能源汽車、充電樁等領域。北一半導體在B+輪融資結束后，企業位列中國IGBT模塊生產企業前五強。2024年估值可達50億元，計劃于2025年在科創板上市，屆時企業市值可達280億元。

來源：芯榜