來源：半導體行業觀察

A股年內最大規模的IPO來了。

8月7日上午，中國大陸第二大芯片制造企業華虹半導體有限公司（簡稱華虹公司，1347.HK華虹半導體）成功在科創板掛牌上市，股票代碼為688347，發行價格為52.00元/股，遠高于其港股現價。

華虹公司開盤價58.88元/股，漲超13%。截至鈦媒體App發稿前，華虹公司回漲至3%左右，總市值達932億元。同時，華虹半導體港股開盤跌超9%，最新跌回6%，市值達424億港元。

華虹公司科創板、港股最新股價****（來源：Wind數據）

據發行結果公告顯示，此次華虹公司科創板 IPO 募資總額達212.03億元人民幣，高于擬募資額的180億元，是今年迄今為止科創板和A股最大規模 IPO，而且也是科創板史上第三大IPO，募資額僅次于中芯國際的532億元、百濟神州的222億元。

華虹公司董事長、執行董事張素心在路演致辭中表示，本次A股科創板公開發行股票并上市，是華虹發展歷程中的重要里程碑之一。未來公司將繼續堅定執行先進特色IC（集成電路）加功率器件，以及8寸加12寸的發展戰略。

“利用本次科創板首次公開發行股票并上市的契機，華虹將加快研發迭代和產能升級......持續保持全球領先的特色工藝晶圓代工企業市場地位。”張素心表示。

華虹公司即華虹半導體，成立于2005年。

公開資料顯示，華虹半導體是全球領先的特色工藝晶圓代工企業，提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務，主要制造55/65nm以上的成熟工藝芯片。

據IC Insights發布的2021年度全球晶圓代工行業營收排名數據，華虹公司是中國大陸第二大、全球第六大晶圓代工廠，在中國大陸僅次于中芯國際。

同時，在嵌入式非易失性存儲器領域，華虹公司是全球最大的智能卡IC制造代工企業以及國內最大的MCU制造代工企業，也是唯一一家同時具備8英寸及12英寸功率器件代工能力的企業。

事實上，晶圓代工是芯片產業鏈中的重要制造環節，不涉及芯片設計，而是接受其他設計公司訂單以進行提供晶圓代工服務（Foundry）。在此之前，芯片設計公司只能向英特爾、三星這類IDM（垂直整合制造）公司尋求制造芯片。

但隨著產業鏈分工明確，加上IDM模式讓產能持續受限，不利于芯片設計公司推進大規模量產和產品迭代，因此臺積電、聯電、中芯國際這類晶圓代工公司應運而生，不僅制造蘋果芯片，還可以代工英偉達芯片。目前，仍實施IDM模式的企業主要包括英特爾、三星電子以及部分擁有工廠的第三代半導體（碳化硅）公司。

華虹半導體員工正在操作設備（來源：華虹官網）

2014年，華虹半導體成功登陸香港聯交所主板，最新股價為26.35港元/股，最新市值為345億港元。2022年11月，華虹半導體啟動回A進程，股票簡稱為“華虹公司”。

現任華虹公司董事長兼執行董事張素心，畢業于清華大學熱能工程系熱力渦輪機專業，曾任上海電氣（集團）總公司副總裁、上海市發展和改革委員會副主任等職務。除了華虹公司董事長外，張素心現是華虹無錫董事長、華虹國際董事長兼總裁、華虹集團董事長、華力微董事長、華力集董事長，還兼任上海集成電路行業協會的會長。

截至2022年底，華虹公司共有四座晶圓廠。其中在上海金橋、張江建有三座8英寸晶圓廠（華虹一廠、二廠及三廠），月產能為18萬片；以及在江蘇無錫建有一座12英寸晶圓廠（華虹七廠），月產能為6.5萬片。同時，華虹七廠二期還在擴產，目前70-90%設備已移入工廠，產能將從2023年三季度開始釋放，年內目標達9.5萬片/月。

此外，今年華虹公司還宣布成立華虹制造公司，將在無錫再擴增一條新產線，采用65/55nm至40nm工藝，已于6月30日動工，計劃產能為8.3萬片12寸晶圓，總投資67億美元（約為200億元），2024年下半年開始量產。其中，該項目獲得國家大基金11.66億美元投資，華虹公司20.5億美元增資，剩余26.8億美元由華虹進行債務融資。

華虹在公告中稱，盡管華虹無錫持續進行產能擴充，但依舊無法滿足需求增長，產能利用率維持在較高水平。成立華虹制造，是為了在華虹無錫之外，進一步擴大12英寸的晶圓業務。此次華虹公司IPO計劃募資當中，亦有125億元將用于該項目。

業績方面，據招股說明書顯示，2020年-2022財年，華虹公司營收分別為67.4億元、106.3億元、167.9億元，最近三年的復合增長率達58.44%，去年則同比增長51.8%；歸母凈利潤分別為5.1億元、16.6億元、30.1億元，2022年同比增長76.0%，同期整體毛利率同比提升6.4個百分點，至34.1%；綜合毛利率分別為18.46%、28.09%和35.86%。

2023年第一季度，華虹公司營收為43.7億元，同比增長14.9%，比此前預期的6.3億美元（45.17億元）有所下降；歸母凈利潤10億元，同比增長68.93%，毛利率為32-34%。公司表示，一季度是傳統淡季，且由于擴產產生了額外的設備采購、維護成本，因此毛利率有所降低。

產能方面，2020-2022年，華虹折合8英寸年產能分別為248.52萬片、326.04萬片、386.27萬片，年均復合增長率為24.67%。另外，2022年的季度產能利用率分別為106.0%、109.7%、110.8%、103.2%，其中第四季度產業利用環比減少7.6%、同比減少2.2%。

具體來說，從業務分類來看，華虹公司收入來源于功率器件、嵌入式非易失性存儲器、模擬與電源管理、邏輯與射頻芯片、獨立式非易失性存儲器以及其他六部分，2022年各業務收入占總收入比重分別為31.36%、31.23%、18.08%、10.94%、8.31%、0.08%。上述這些產品并不依賴先進的工藝制程，主要工藝節點定位均在65/55nm以上。

不過，目前華虹公司業務仍面臨兩個重要挑戰：

一是華虹公司業績增長持續放緩，車用半導體未填補消費電子下滑局勢。例如，最近兩個季度收入下降、產能利用率減少，去年四季度營收同比增長19.3%，環比僅增長0.03%，雖連續第十個季度創下新高，但當季營收增速也為過去十個季度最低，而去年全年華虹在消費電子領域的收入占比64.52%，而受手機市場需求下滑的影響，2022年在廣義消費電子領域的收入占比有所下降。

華虹公司在招股書中表示，2022年第四季度，受消費電子市場總體需求走弱，華虹在消費電子領域收入有所下降，如未來消費電子行業需求繼續大幅下降，或出現公司無法快速準確地適應市場需求的變化，新產品市場開拓不及預期、客戶開拓不利或重要客戶合作關系發生變化等不確定因素，將導致公司消費類產品出現售價下降、銷售量降低等，公司消費電子領域業績則將面臨更多不確定性。

二是工藝節點技術差距問題，以及美國計劃對國內成熟制程（28nm）芯片出口管制的后續影響。目前芯片需求開始集中于 AI 算力中，需要大量先進制程芯片，比如同競爭對手臺積電量產的最先進節點為3nm，中芯國際、聯電目前公開的量產最先進制程也為14nm，相比之下，華虹公司只能規模量產55/65nm以上制程產品，技術差距較大，這也成為公司毛利率無法實現高增長的原因。如果后續美國政府實施出口管制的話，設備和人員不能進廠維護和支持服務的話，將影響公司收入。

此前華虹曾嘗試推動14nm制程工藝，但由于設備以及出口管制等因素沒能落地。根據上市回復函，華虹公司未來不涉及先進制程的邏輯工藝覆蓋，主要工藝節點為55/65nm及以上的特色工藝，而華虹集團另一個半導體制造業務公司上海華力將會發展28nm邏輯芯片節點。

華虹公司在招股書中提到，未來，如果受到硬件限制、研發投入不足或技術人才流失等影響，華虹可能無法在相關技術及工藝領域緊跟技術迭代，亦或大量研發投入未能獲得理想效果及適應需求變化，則可能難以保持其在相關市場的競爭地位，從而對公司后續長期技術發展、經營及財務狀況產生不利影響。

華虹公司預計，2023年上半年營收約為85億-87.2億元，同比增長7.19%-9.96%；扣非歸母凈利潤達11.5-16.5億元，同比增長2.93%-47.69%，利潤增長區間較泛。

此次上市，華虹公司發行價為52元/股，首次公開發行股份數量4.0775億股，占發行后總股本比例的23.76%，本次發行全部為新股，無老股轉讓。以發行價計算，華虹公司總市值為892.27億元，流通市值為54.07億元，市盈率34.71倍。

本次華虹公司IPO最終共募資212.03億元，是擬募資額的180億元的1.18倍。其中，近七成（125億元，占比69.44%）用于華虹制造（無錫）項目，剩余三成用于8英寸廠優化升級項目、特色工藝技術創新研發項目和補充流動資金。

7月31日華虹公司公布的發行結果顯示，網上投資者棄購134.46萬股，棄購金額達6992萬元。在今年以來發行的科創板新股中，是棄購金額第七高的新股。

不過，在網下投資者中，華虹公司卻受到了“熱捧”。本次發行上市共引入30名戰略投資者，合計獲配金額達106.02億元，接近募資總額的一半。

其中，此次投資者中包括不少“國家隊”成員，大基金二期獲配金額最高，達25.13億元，占比11.85%；國調基金二期股份有限公司、國新投資有限公司分別獲配約12億元，占比均為5.66%。

除此之外，半導體產業鏈的其他廠商也現身戰投名單之中。包括半導體材料廠商滬硅產業、安集科技，半導體設備廠商盛美上海和中微公司，芯片設計公司瀾起科技、聚辰股份等。此外，車企上汽集團同樣也出現在戰投名單之中。

值得注意的是，阿聯酋建立并持有的主權投資基金“阿布扎比投資局”也成為此次華虹公司IPO戰略投資者，是此次IPO當中罕見的外資投資機構。

華虹公司科創板IPO引入的30個戰略投資者（來源：發行結果文件）

實際上，華虹公司背后股東實控人是“國家隊”。

招股書顯示，上海市國有資產監督管理委員會（上海市國資委）直接持有華虹集團51.59%的股權，間接持有華虹國際100%的股份，系華虹公司的實際控制人；國家集成電路產業投資基金股份有限公司（國家大基金）直接持有華虹無錫29%的股權，通過巽鑫（上海）投資有限公司間接持有華虹公司13.73%的股權。

整體來看，此次華虹公司的IPO上市的背后投資者，主要由“國家隊”等戰略投資機構支撐，個人投資者較少。

每日經濟新聞評論稱，這些戰略投資者的加入，無疑為華虹公司的上市增添了信心和底氣。同時，也反映了國家對半導體產業的重視和支持，以及市場對華虹公司的認可和期待。

實際上，不止是華虹，年初至今，盡管科創板新增上市公司數量約有50家少于往年同期，但依然有多家半導體與集成電路公司成功上市并獲得籌資，包括華虹公司、紹興中芯集成（688469.SH）、合肥晶合集成（688249.SH）、深圳云天勵飛（688343.SH）等，總額超過350億元。

截至目前，科創板掛牌的芯片半導體與集成電路公司超過101家，總市值超過1.3萬億元，占科創板總市值規模的20%左右。其中，最近芯片設備以及制造領域上市公司較多，主要原因是當前半導體下行周期疊加中美芯片脫鉤，芯片制造企業急需工廠擴產、設備進口等，以上市融資為契機希望加速推進芯片“國產替代”。

華虹公司總裁兼執行董事唐均君表示，盡管當前芯片領域低迷狀態尚未改善，部分客戶庫存還處于較高水平，但公司強化與包括新能源汽車在內的產業鏈客戶的業務協同來更好地滿足市場需求，公司擴產需要與業務增長、下游市場增長前景趨勢相匹配。

“以科創板上市為契機，公司（未來）會繼續專注特色工藝的晶圓代工，強化核心競爭力，為全球客戶提供更好的產品和服務，提升公司的行業競爭地位，為中國半導體晶圓代工的發展作出貢獻。”唐均君在路演中稱。

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