2023年，在全球經濟逆風以及消費電子市場疲軟因素沖擊下，半導體產業經歷下行調整周期。資本市場上，由于證監會IPO政策收緊，2023年半導體行業上市進度有所放緩，上市企業數量與融資規模減少，部分企業終止IPO，但2023年半導體領域IPO仍舊有不少亮點。

全球半導體觀察不完全統計，去年共有23家半導體相關企業成功上市，市值超3000億元。另有60家半導體企業IPO獲得最新進展，未來有望登陸資本市場。已上市與排隊企業中，材料、設備、IC設計、晶圓代工、封測等產業鏈環節均有涉及，應用領域則涵蓋物聯網、顯示器、圖像傳感器、汽車芯片、存儲器等眾多產業。

23家企業成功上市，三家晶圓代工廠商吸睛

2023年半導體領域共有23家相關企業成功登陸資本市場，截至1月12日下午收盤，上述23企業總市值達3091億元，市值超百億的企業共9家，分別是華虹公司、芯聯集成、晶合集成、中科飛測、中船特氣、南芯科技、頎中科技、芯動聯科與中巨芯。

23家半導體相關企業成功上市

全球半導體觀察制表

值得一提的是，市值排名前三的廠商——華虹公司、芯聯集成與晶合集成，皆為晶圓代工企業。

2023年三家晶圓代工廠商在科創板成功登陸，成為資本市場熱門話題之一。除了市值創下半導體IPO企業前三之外，在募集金額上，三家晶圓代工廠商同樣包攬了前三。

其中，華虹公司是特色工藝晶圓代工企業，于去年8月7日登陸科創板，以212億元的募集總額，成為2023年A股第一大IPO。此前，招股書顯示，華虹公司募集資金將主要投入于華虹制造（無錫）項目、8英寸廠優化升級項目、特色工藝技術創新研發項目。

芯聯集成于去年5月10日上市，專注于功率、傳感和傳輸應用領域，提供模擬芯片及模塊封裝的代工服務。該公司首發募資額為110.72億元，此前招股書顯示，募集資金將分別用于MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產基地技術改造項目、二期晶圓制造項目、補充流動資金。

晶合集成于去年5月5日在科創板上市，該公司從事12英寸晶圓代工業務，提供面板驅動芯片、微控制器(MCU)、CMOS圖像傳感器(CIS)、電源管理(PMIC)、人工智能物聯網(AIoT)等應用領域芯片代工服務，首發募資額達99.6億元。此前招股書顯示，該公司擬將募集資金投向包括90nm及55nm后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺研發項目、55 nm及40nm微控制器芯片工藝平臺研發項目、40nm邏輯芯片工藝平臺研發項目和28nm邏輯及OLED芯片工藝平臺研發項目。

60家企業蓄勢待發，涉及企業級存儲、三代半等領域

2023年受國內IPO政策收緊影響，200多家擬上市企業終止上市申請，其中半導體相關企業達到數十家。不過2023年仍有多家半導體企業發力IPO，并且進展順利。

全球半導體觀察不完全統計，60家半導體相關企業在過去一年傳出新進展，擬募資金額約358億元，其中上市輔導備案26家，4家已受理，22家已問詢，3家過會，5家注冊生效。

60家企業蓄勢待發

全球半導體觀察制表

按產業鏈劃分，上述企業以IC設計業者居多，這也符合國內半導體市場IC設計企業數量占優的國情，此外亦有不少材料、設備、封測廠商沖刺IPO。

應用方面，上述企業涵蓋物聯網、顯示器、圖像傳感器、智能汽車、化合物半導體、企業級存儲等眾多領域。此前在資本市場高歌猛進的存儲與化合物半導體兩條賽道上，也有相關廠商傳出新進展。

得益于國產替代以及企業級存儲市場快速發展，我國企業級SSD存儲廠商不斷崛起，并持續受到資本市場青睞，2023年大普微與至譽科技傳出擬在A股上市的消息，兩家公司目前均處于上市輔導備案階段。此外，在科創板終止IPO的憶恒創源也重新出發，開啟上市輔導備案。

大普微是國內最早布局企業級SSD產業的企業之一，也是國內企業級SSD主控芯片設計、SSD產品及存儲方案專家，主營產品主要聚焦在企業級NVMe SSD。至譽科技為國內SSD制造商，專注于寬溫、高性能、高可靠性企業級和工業級SATA 與PCIe NVMe SSD研發。憶恒創源是國內企業級 NVMe SSD 產品和技術方案提供商，產品在數據庫、虛擬化、云計算、大數據、人工智能等領域廣泛應用。

同時，在新能源汽車強勁發展的背景下，第三代半導體也頗受資本青睞。過去一年，多家企業完成相關融資，另還有瀚天天成、志橙股份、龍圖光罩等企業排隊IPO。

瀚天天成為寬禁帶半導體（第三代半導體）外延晶片提供商，主要從事碳化硅外延晶片的研發、生產及銷售，產品用于制備碳化硅功率器件，被廣泛應用于新能源汽車、光伏發電、軌道交通、智能電網及航空航天等領域。

志橙股份主要研發、生產、銷售用于半導體設備的碳化硅涂層石墨零部件產品，并提供相關碳化硅涂層服務。

龍圖光罩主營半導體掩模版的研發、生產和銷售，在功率半導體掩模版領域，該公司的工藝節點已覆蓋全球功率半導體主流制程的需求。此前，龍圖光罩與廣東省科學院半導體研究所簽署了《產學研合作協議》，約定雙方合作開展科學研究及半導體行業前沿技術開發應用，雙方重點就深紫外LED器件、新型顯示技術Micro LED、第三代寬禁帶半導體用掩模版展開研發及應用合作。

政策收緊，今年半導體IPO何去何從？

展望2024年，業界普遍認為IPO收緊政策仍在延續，A股市場IPO數量與融資規模都可能會減少，半導體企業上市仍將受到一定影響。

不過，業界也認為，未來資本市場中半導體領域也存在發展機會，比如重要領域具有科技含量，能攻克卡脖子問題，具有一定營利性與成熟商業模式的企業將更可能成功上市。

上市板塊方面，近期媒體報道隨著滬深交易所IPO節奏收緊，企業越來越青睞正處于上市窗口期，且上市穩定性更強的北交所。2023年已有不少半導體企業選擇北交所上市，包括一些在科創板終止上市的半導體企業，它們選擇改道北交所上市，代表企業包括瑞能半導、康美特等。

資料顯示，北交所于2021年11月15日開市，定位為“服務創新型中小企業主陣地”。截至2023年年末，北交所上市公司數量達239家，總市值增至近4500億元。

業界認為，北交所正在迅速發展，或將成為專精特新成長型企業A股市場的新賽道，這將給國內半導體企業帶來新的發展機會。