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【部分參會單位公布】2023寬禁帶半導體先進技術創新與應用發展高峰論壇

發布人:旺材芯片 時間:2023-07-27 來源:工程師 發布文章

來源:寬禁帶半導體技術創新聯盟



2023寬禁帶半導體

先進技術創新與應用發展高峰論壇

2023寬禁帶半導體先進技術創新與應用發展高峰論壇將于2023年8月9日——8月11日在北京鐵道大廈隆重開幕,論壇以“創新驅動高質量發展”為主題,邀請行業權威專家和龍頭企業家代表,聚焦先進技術創新與產業發展應用,重點解鎖設備(耗材)-襯底-外延-器件-模塊-終端應用全產業鏈廣泛關注的熱點內容,深度探討在當前大環境下產業存在的重大機遇與挑戰,共商產業鏈間協同耦合發展與開放緊密合作,共建共贏共享,以產業創新推動各環節有機銜接,構建我國寬禁帶半導體以企業為主體,產學研用協同的全產業鏈完整生態。具體會議內容如下:


會議時間及地點


會議名稱:

創新驅動高質量發展——2023寬禁帶半導體先進技術創新與應用發展高峰論壇

會議時間:

2023年8月9日——8月11日

會議地點:

北京鐵道大廈三層多功能廳(北京市海淀區北蜂窩102號)

組織單位


圖片

會議亮點


亮點1——權威:擬邀請部委領導、院士專家、龍頭企業、知名機構等授業解惑,預判未來;

亮點2——全面:論壇重點解鎖設備(耗材)-襯底-外延-器件-模塊-應用(終端應用)等全產業鏈帶來的瓶頸制約和技術創新;

亮點3——創新:探討以8英寸碳化硅為代表的寬禁帶半導體材料的生長、加工、外延等先進技術應用以及提升產品質量和降低成本的有效措施;

亮點4——發展:解密寬禁帶半導體的布局、產能規劃以及發展趨勢,并預測中長周期內潛在機遇。

會議議程


圖片





NO.2


今日賽事預告
6月12日 03:00土耳其:意大利
6月12日 03:00比利時:俄羅斯
6月12日 06:00匈牙利:葡萄牙







部分參會單位




安徽祥泰芯材料科技有限公司
安徽亞珠金剛石股份有限公司
昂坤視覺(北京)科技有限公司
奧趨光電技術(杭州)有限公司
北京阿爾瑪斯科技有限公司
北京北方華創微電子裝備有限公司
北京大學集成電路學院
北京國瑞升科技股份有限公司
北京華林嘉業科技有限公司
北京晶格領域半導體有限公司
北京理工大學
北京七星華創流量計有限公司
北京奇特金剛石工具有限公司
北京特思迪半導體設備有限公司
北京天科合達半導體股份有限公司
北京中材人工晶體研究院有限公司
北京中電科電子裝備有限公司
渤海證券股份有限公司
成都蓉矽半導體有限公司
大連創銳光譜科技有限公司
丹東新東方晶體儀器有限公司
東莞市中微力合半導體科技有限公司
方城縣招商投資促進中心
廣東奔朗新材料股份有限公司
廣州粵升半導體設備有限公司
貴陽六砂磨料磨具有限公司
國家新能源汽車技術創新中心
杭州乾晶半導體有限公司
杭州幄肯新材料科技有限公司
合肥恒力裝備有限公司
河北普興電子科技股份有限公司
河南博銳新材料有限公司
河南厚德鉆石科技有限公司
河南黃河旋風股份有限公司
河南捷利達超硬制品有限公司
河南聯合精密材料股份有限公司
河南省金剛石及制品工程技術研究中心
河南省科學院
河南省力量鉆石股份有限公司
河南省亞龍超硬材料有限公司
河南四方達超硬材料股份有限公司
黑旋風鋸業股份有限公司
弘元超硬材料(河南)有限公司
鴻陽科技有限公司
湖北德捷新材料有限公司
湖北金鋒超硬材料有限公司
湖北碳六科技有限公司
化合積電(廈門)半導體科技有限公司
懷柔實驗室智慧能源中心(智慧能源院)半導體所
惠豐鉆石股份有限公司
機械工業第六設計研究院有限公司有限公司
江蘇蓋特鎢業科技有限公司
江蘇賽揚精功科技有限責任公司
江西堅德實業有限公司
進化半導體(深圳)有限公司
科益展智能裝備有限公司廣州分公司
遼寧伊菲科技股份有限公司
漯河市泰隆超硬材料有限公司
南京三超新材料股份有限公司
內蒙古京航特碳科技有限公司
寧波晶鉆科技股份有限公司
寧波曦晨私募基金管理有限公司
鵬城半導體技術(深圳)有限公司
青島高測科技股份有限公司
清華大學天津高端裝備研究院
山東紅點新材料有限公司
山東聊城君銳超硬材料有限公司
汕頭天意半導體技術有限公司
上海翱晶半導體科技有限公司
上海昌潤級銳超硬材料有限公司
上海昌潤極銳超硬材料有限公司
上海澈芯科技有限公司
上海矽卿科貿有限公司
上海瞻芯電子科技有限公司
上海中羽工業鉆石股份有限公司
上汽創新研發總院捷能公司
深圳市納設智能裝備有限公司
深圳西斯特科技有限公司
深圳優普萊等離子體技術有限公司
蘇州博宏源機械制造有限公司
蘇州德龍激光股份有限公司
蘇州赫瑞特電子專用設備科技有限公司
蘇州能訊高能半導體有限公司
蘇州優晶光電科技有限公司
蘇州遠東砂輪有限公司
天鑒碳材料有限公司
天津市寶利欣超硬材料有限公司
萬龍時代科技有限公司
武漢鼎龍匯達材料科技有限公司
武漢萬邦激光金剛石工具股份有限公司
禹州七方超硬材料制品有限公司
張家港安儲科技有限公司
鄭州白鴿鉆石科技有限公司
鄭州華晶金剛石股份有限公司
鄭州金海威科技實業有限公司
鄭州磨料磨具磨削研究所有限公司
鄭州新亞復合超硬材料有限公司
中電科電子裝備集團有限公司
中國電子科技集團公司第四十五研究所-建華高科有限公司
中國國際金融股份有限公司
中國華能集團公司
中國科學技術大學微電子學院
中國科學院物理研究所
中南鉆石有限公司
株洲中車時代半導體有限公司

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參會報名


1、參會費用:

普通參會:2000元/人,聯盟會員單位:1600元(含餐食及會議資料)

圖片

請掃描上方二維碼完成報名

2、會議住宿:

北京鐵道大廈 雙床/大床 535元/晚/間(單早)

北京鐵道大廈(普通快捷) 398元/晚/間(單早)

酒店聯系電話:010-51879108/010-51879171

請備注“半導體會議”

3、交通指南:

會議及住宿酒店:北京鐵道大廈(北京市海淀區北蜂窩102號)

距離北京西站步行約1公里(地鐵7號線北京西站地鐵站北口下車,過天橋步行約10分鐘)

距離軍事博物館步行約1公里(地鐵1號/9號線軍事博物館地鐵站G口出,步行約12分鐘)

會務聯系


商務合作:

陳老師/13155757628

報名參會:

劉老師/18931699592

侯老師/13811837211




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關鍵詞: 寬禁帶半導體

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