前言

2月24日，北京市經濟和信息化局正式發布文件《2023年北京市高精尖產業發展資金實施指南（第一批）》，明確了北京市高精尖產業發展資金年度重點支持的領域和方向，加大普惠性產業資金支持力度，提升資金兌現效率。

根據文件細則，2023年度高精尖資金第一批重點支持方向，包括集成電路設計產品首輪流片獎勵、集成電路企業EDA采購獎勵等，單個企業獎勵金額最高可達3000萬元。

符合申報條件的單位，可在通知發布當日至4月15日，登錄“北京通企服版APP-一體化申報平臺-北京市經濟和信息化局 北京市財政局關于發布《2023年北京市高精尖產業發展資金實施指南（第一批）》的通知-立即申報”入口填寫，按照填報指引對相關企業信息及對應材料進行申報。

具體申報聯系方式、申報材料清單、申報文件等可在本公眾號后臺回復“高精尖資金”，或者戳以下****獲取：

http://jxj.beijing.gov.cn/jxdt/tzgg/202302/t20230224_2923839.html

01

重點支持方向一：集成電路設計產品首輪流片獎勵

根據《集成電路設計產品首輪流片獎勵申報說明》，該方向的申報條件為：

1. 申報單位為在京登記注冊、具有獨立法人資格、從事集成電路設計業務的工業和軟件信息服務業企業。

2. 
   

3. 
   

2.申報單位在2022年7月1日至2023年3月31日內開展多項目晶圓（MPW）或工程產品首輪流片（全掩膜），且產品流片合同已執行完畢，并承諾在京開展該產品產業化工作。

具體支持方式和標準如下：

1. 對開展多項目晶圓（MPW）首輪流片的企業，按照不超過產品流片費用的50%予以獎勵，單個企業獎勵金額最高不超過300萬元。

2.對開展新型智能計算芯片、新型存儲器、開源處理器、硅光芯片等前沿領域中的重點工程產品首輪流片（全掩膜）的企業，按不超過產品流片費用的50%予以獎勵，單個企業支持最高不超過 2000萬元；對開展其他工程產品首輪流片（全掩膜）的企業，按不超過產品流片費用的30%予以獎勵，單個企業獎勵額最高不超過1000萬元。

3.對開展在京代工的工程產品首輪流片（全掩膜）的企業，按不超過產品流片費用的50%予以獎勵，單個企業獎勵金額最高不超過2000萬元。

若有多個產品符合多項申報條件可同時申報，單個企業獎勵金額最高不超過3000萬元。

02

重點支持方向二： 集成電路企業EDA采購獎勵

本次補貼政策支持高精尖中關村創新企業開展研發的集成電路企業購買符合條件的EDA設計工具軟件（含軟件升級費用），按照實際發生的采購費用一定比例給予獎勵，單個企業獎勵金額最高不超過500萬元。

根據《集成電路企業EDA采購獎勵項目申報說明》，申報條件為：

1. 申報單位應為高精尖中關村創新集成電路企業。

2.所采購EDA來源廠商應為高精尖中關村創新獨立法人單位。

3.申報單位所采購產品為自主創新產品，EDA來源廠商對其擁有自主知識產權，不為貿易商。

4.申報單位與EDA廠商采購行為在京真實有效發生。

5.申報單位與EDA廠商正式簽訂合同日期及****付款日期為2022年1月1日至2022年12月31日，累計采購金額（不含稅）應不低于40萬元。

6.申報單位與EDA廠商直接或間接持股不能超過30%，且不能為同一實控人。

具體支持方式和標準為：

對購買符合條件的EDA設計工具軟件（含軟件升級費用）在京開展研發的集成電路企業，按照實際發生的采購費用不超過50%給予獎勵，單個企業最高獎勵金額不超過500萬元。

總 結

近年來，國內各省市紛紛加大對集成電路產業發展扶持力度，僅2023年開年以來，就有6個省市（包括北京、上海、深圳等）發布了重大芯片扶持政策（詳見《2023振奮開局：這5省發布重大芯片政策，加速國產替代》），以緩解半導體企業研發壓力，助力企業攻克高端芯片研發技術難題。

半導體已經成為我國目前重點戰略布局領域，在政策與資金大力扶持下，我國半導體正蓬勃發展，國產替代化進入加速階段。