半導體一周要聞

2021.7.12- 2021.7.16

1. 深度分析英特爾為何要收購格芯，成功概率大嗎？

在2018 年8月宣布將擱置7納米FinFET項目，并調整業(yè)務重心放到14/12納米FinFET衍生產(chǎn)品和其他差異化產(chǎn)品工作上以后，目前格芯有2家200mm晶圓廠和5家300mm晶圓廠，格芯提供的工藝節(jié)點從300nm延伸到12nm，以格芯位于德累斯頓的Fab1為例，它提可以提供22FDX、28SLP、40/45/55NV以及BCDLite工藝服務，格芯計劃在2020/2021年每年的晶圓開工量在40萬到50萬片之間，并對Fab1進行擴產(chǎn)。目前，格芯的22FDX節(jié)點生產(chǎn)的芯片出貨量已超過3.5億顆，實現(xiàn)了45億美元營收，很多領先的人工智能芯片、可穿戴類芯片都采用這個工藝。此外，格芯在硅光領域也進行了布局，還有，在SOI工藝領域格芯也收獲頗豐，格芯有超過250家客戶，其中很多是重量級半導體大客戶，中國的紫光展銳、瑞芯微、復旦微等都是格芯的客戶。格芯還在積極擴產(chǎn)，有媒體預測未來幾年格芯晶圓產(chǎn)能有望翻倍到90萬~100萬片！屆時，格芯在差異化特色工藝領域將有望引領市場。

硅光技術基于1985年左右提出的波導理論，2005-2006年前后開始逐步從理論向產(chǎn)業(yè)化發(fā)展，Luxtera、Kotura等先行者不斷推動技術和產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，形成了硅光芯片代工廠(GlobalFoundries、意法半導體、AIM等)、激光芯片代工廠(聯(lián)亞電子等)、芯片設計和封裝(Luxtera、Kotura等)較為成熟的Fabless產(chǎn)業(yè)鏈模式，也有Intel為代表的IDM模式，除激光芯片外，設計、硅基芯片加工、封測均自己完成)。硅光子技術是一種基于硅光子學的低成本、高速的光通信技術。基于硅基襯底材料，利用CMOS工藝，結合微電子為代表的集成電路及光子技術，用激光束代替電子信息傳輸數(shù)據(jù)。

收購可以成功嗎？從英特爾代工角度看，這是個很好的交易，英特爾在數(shù)字邏輯制造領域很強，Globalfoundries則在特色工藝領域開辟了一片新天地，正好互補，此外，對于不差錢的英特爾來說這個價格不是個事兒。此外，在目前的政治氣候下，美國政府是非常歡迎這筆收購的，甚至可能會補貼，而這個收購也不會形成壟斷，所以其他國家也難有理由否定，所以收購成功概率很大。不過對于本土IC設計企業(yè)來說，未來可能要注意調整代工策略，最終，還是希望本土代工企業(yè)盡快擴大產(chǎn)能。

2. 大基金、中微公司坐鎮(zhèn)，中國最強CVD設備商擬IPO

拓荊科技是國內半導體設備行業(yè)重要的領軍企業(yè)之一，公司分別于2016年、2017年、2019年獲得中國半導體行業(yè)協(xié)會頒發(fā)的“中國半導體設備五強企業(yè)”稱號。值得一提的是，拓荊科技是國內唯一一家產(chǎn)業(yè)化應用的集成電路PECVD、SACVD設備廠商，公司產(chǎn)品已成功應用于中芯國際、華虹集團、長江存儲、廈門聯(lián)芯、燕東微電子等行業(yè)領先集成電路制造企業(yè)產(chǎn)線，累計發(fā)貨超150套機臺，不同工藝型號的機臺配適國內廠商各類介質薄膜沉積的制造需求，有效降低國內集成電路生產(chǎn)線對國際設備廠商的依賴。截至招股書簽署日，拓荊科技已獲授權專利167項，其中國內150項，包含發(fā)明專利69項、實用新型專利80項、外觀設計1項；其他國家或地區(qū)17項。

3. 歐洲半導體要實現(xiàn)自主可控？

IC Insights發(fā)布的2021年第一季度全球前15大半導體公司營收榜單中，英飛凌和意法半導體（ST）位列其中。如果把純晶圓廠臺積電排除在外，那么總部位于荷蘭的恩智浦（NXP）也將會入圍這個榜單。

歐洲將汽車半導體和工業(yè)半導體兩個細分市場視為產(chǎn)業(yè)重點方向。以此為基礎，歐洲孕育了上述汽車和工業(yè)半導體領域的巨頭，在功率器件、微控制器、傳感器、射頻技術、半導體設備和汽車芯片等傳統(tǒng)領域表現(xiàn)強勢。

計劃在未來兩三年內投入1450億歐元（約合人民幣1.2萬億元）的資金，在2030年前歐盟半導體市場份額提升至全球20%，同時還將有能力生產(chǎn)最先進的2nm芯片。

為什么歐洲在半導體制造方面實力不足？臺灣經(jīng)濟研究院研究員劉佩真指出，重要原因是歐洲企業(yè)的意愿不強。從三巨頭業(yè)務類型來看，恩智浦主攻車載通信和射頻芯片模塊，收購飛思卡爾使其一舉成為MCU領域的全球第一，去年再次收購Marvell的無線連接業(yè)務，開始大力拓展射頻業(yè)務；英飛凌近來持續(xù)加碼功率半導體業(yè)務，2019年收購賽普拉斯加強了MCU與互聯(lián)技術的實力；ST依托傳感器、MCU、功率半導體等業(yè)務的實力，同樣關注汽車、工業(yè)半導體與消費電子領域。

不難發(fā)現(xiàn)，這些領域的芯片使用到的工藝技術多為傳統(tǒng)特色工藝，加之終端客戶大多位于亞洲，因此歐洲半導體企業(yè)更傾向于采取Fablite模式，即核心的產(chǎn)品技術在自家晶圓廠中生產(chǎn)，而將非核心產(chǎn)品委托給代工廠加工，此舉也就導致了歐洲企業(yè)沒有建設龐大晶圓制造產(chǎn)能的需求。

4. 張忠謀：各國芯片自給自足不切實際，應謹慎地開展自由貿易

據(jù)臺媒報道，臺積電創(chuàng)始人張忠謀在APEC會議期間敦促各國在考慮國家安全需求后，與APEC成員國及全球進行自由貿易。他表示，要求各國半導體芯片自給自足的趨勢，等同試圖讓時光倒流，相當不切實際，不僅半導體供應鏈成本會很高，技術進步也可能放緩。

張忠謀認為，若嘗試讓時光倒流，不僅成本會提升，技術進步也可能放緩。在花費數(shù)千億美元與許多年時間后，結果仍將是無法充分自給自足，且導致供應鏈成本高居不下。

5. 安集科技10to7nm技術節(jié)點銅及銅阻擋層拋光液系列產(chǎn)品研發(fā)完成

安集集團的自身定位是高端半導體材料領域的一站式合作伙伴，率先選擇技術難度高、研發(fā)難度大的化學機械拋光液和光刻膠去除劑，并持續(xù)專注投入，目前已成功打破了國外廠商的壟斷并已成為眾多半導體行業(yè)領先客戶的主流供應商。

安集科技各產(chǎn)品的原材料供應穩(wěn)定，未受到原材料漲價的明顯影響；目前產(chǎn)能利用率屬于合理范圍，生產(chǎn)負荷能滿足產(chǎn)能需求。安集科技募投項目之一的安集集成電路材料基地項目（寧波生產(chǎn)基地一期）已開始投產(chǎn)并實現(xiàn)銷售，其它募投項目也在按計劃進行中。

6. 集微咨詢：各國海量資金涌入半導體制造，應警惕未來產(chǎn)能過微剩風險

Garnter數(shù)據(jù)預測2019年至2025年全球半導體支出總額將從993.85億美元增長至1422.97億美元，年復合增長率為5.2%，同期全球GDP年復合增長率僅3.6%。按區(qū)域看，美國將從151億美元左右增長至215.32億美元，年復合增長率為5.8%，相比之下該周期內美國GDP年復合增長率僅為3.1%；中國大陸從219.38億美元增長至276.17億美元，年復合增長率為2.5%；中國臺灣從209.57億美元增長至349.56億美元，年復合增長率最高，達8.2%。韓國、日本和歐洲半導體支出年復合增長率分別為3.1%、6.8%和6.9%。相比之下，Garnter預測未來五年中國大陸地區(qū)半導體支出增長反而是最慢的。

數(shù)據(jù)顯示，從2019年至2025年，全球晶圓產(chǎn)能（含存儲）從2591.5百萬平方英寸/季度 (MSI/Q)增長至3690.2 MSI/Q，年復合增長率6.38%。其中12英寸晶圓產(chǎn)能從605.6 MSI/Q增長至1142.9 MSI/Q，產(chǎn)能增長88.72%，幾乎翻番；8英寸晶圓產(chǎn)能662.4 MSI/Q增長至788.8 MSI/Q，產(chǎn)能增長19.08%，與SEMI預測到2024年8英寸產(chǎn)能增長17%基本一致。可見未來5年全球晶圓制造投資大部分集中在12英寸產(chǎn)能。

歷史上，半導體行業(yè)一直是經(jīng)濟和成本驅動市場的典型例子，經(jīng)歷過多次周期性失衡。如果說今天的全球芯片短缺是半導體市場供需周期性失衡的一個頂點，集微咨詢認為，在各國因供應鏈重構而陷入半導體制造軍備競賽時，應該警惕其導致的周期性失衡的另一頂點——產(chǎn)能過剩或至少是局部地區(qū)產(chǎn)能過剩的風險。

7. 全球可穿戴設備支出 2019~2022

Gartner 的一項研究估算了全球可穿戴設備的市場支出空間。智能耳機和智能手表是最大的兩個收入品類，分別可在 2022 年達到 442 億美元和 313 億美元。

8. 魏哲家談臺積電日本設廠情況，談晶圓制造言之尚早主要為了載板合作

分析師還關注臺積電日本布局是否涉及大量先進封裝或是晶圓制造？魏哲家則指出，日本的新一代半導體技術支持計劃有超過20個成員響應，而臺積電是其中之一也是主要伙伴成員，將能因此就近和當?shù)鼗锇槿巛d板制造商合作，至于未來是否會有大量先進封裝或是晶圓制造仍言之過早。

就日本布局，臺積電董事長劉德音也說，臺積電在當?shù)夭季忠暱蛻粜枨笈c生產(chǎn)成本等諸多考量，也如同魏哲家所說，目前仍太早談是否會在當?shù)卮罅恐圃臁?/p>

此外，有分析師問到半導體供需平衡與庫存調整的時間將在何時？對此臺積電總裁魏哲家回應，就目前看待至少產(chǎn)能供應吃緊情況會持續(xù)到2022年。

9. 臺積電Q2業(yè)績環(huán)比下跌，年內第三次上調晶圓代工產(chǎn)值預估

臺積電今日召開線上法說會，并公布Q2業(yè)績。據(jù)財報顯示，臺積電Q2實現(xiàn)營收132.9億美元，環(huán)比增長2.7%，略微高于公司此前預計的129億-132億美元；歸母凈利潤為48.1億美元，同比增長11.2%，環(huán)比下降3.8%。

臺積電Q2出貨量達344.9萬片12寸約當晶圓，環(huán)比增加2.7%，同比上漲15.5%。

同期毛利率約為50%，落在公司預測區(qū)間內，環(huán)比下降2.4%，同比減少3.0%。臺積電表示，主要原因是5nm新制程量產(chǎn)，疊加產(chǎn)能滿載導致成本難以優(yōu)化。

從制程來看，Q2先進制程（包括7nm及以下）銷售額占比達49%，7nm銷售額位列所有制程之首。

10. 葉甜春：我國芯片工業(yè)的短板需要30年以上的長期戰(zhàn)略來解決

7月15日，以突出IC應用為主的 “2021中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨IC 應用博覽會”（2021 ICDIA）在蘇州獅山會議中心隆重開幕。中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟、中國科學院微電子研究所葉甜春發(fā)表了以《新形勢下我國集成電路創(chuàng)新發(fā)展幾點思考》為題的主題演講。

葉甜春表示，全球集成電路60年遵循“摩爾定律”持續(xù)發(fā)展，從未減緩。但中國經(jīng)歷幾個階段，幾起幾落，多次另起爐灶不持續(xù)；同時，投入不足，過去12年投入大增，但仍未達到需求；另外，抱有幻想，過度信任和依賴全球化，過度強調“有所不為”，不能堅定地建立自主體系，導致“短板問題”凸顯；此外，時間也是主要因素，近20年停滯，13年補不回來，我們追趕的是一個快速前進的動態(tài)目標。

葉甜春強調道，未來，整個產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)不要聞雞起舞，穩(wěn)住陣腳，持之以恒做好自己的事情最重要；從自身發(fā)展到全球格局，中國IC產(chǎn)業(yè)都需要再定位；最后，技術上實現(xiàn)路徑創(chuàng)新才是出路。

11. 2023年全球汽車電子市場規(guī)模近2800億美元，全球汽車半導體規(guī)模將突破550億美元

根據(jù)Statista的數(shù)據(jù)，2000-2030年，汽車電子在整車成本中的占比將增加，當然規(guī)模效應也將帶來相關電子元器件價格下降，雙重因素堆疊下，預計到2030年，汽車電子在整車成本中的占比會達到45%。

汽車電子市場規(guī)模預測：到2028年有望達到4000多億美元

12. 至純科技28nm濕法工藝設備完成認證，明年進軍14/7nm

除了28nm工藝節(jié)點之外，上海證券報的報道中還指出，至純科技14nm及7nm工藝預計2022年可供客戶驗證，客戶包括中芯國際、華虹集團、長鑫存儲、華為、臺灣力晶等行業(yè)領先者。

資料顯示，至純科技成立于2000年，主營業(yè)務為高純工藝系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售；半導體濕法清洗設備研發(fā)、生產(chǎn)和銷售；光傳感應用及相關光學元器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

13. 中芯紹興擬A股IPO，中芯國際持股19.57%

中芯紹興以微機電（MEMS）和功率器件（Power）工藝技術為基礎，專注于傳感、連接、功率的特色半導體系統(tǒng)代工服務。公司以晶圓代工為起點，向下延伸到系統(tǒng)模組，向上延伸到設計服務。

企查查顯示，中芯紹興大股東為紹興市越城區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙），而中芯國際作為中芯紹興股東之一，持股比例為19.57%。

14. DRAM進入EUV時代！

據(jù)介紹，公司旗下第四代 10 納米級（1a）制程8Gigabit（Gb）LPDDR4 移動設備專用DRAM已經(jīng)量產(chǎn)。作為SK海力士旗下首款采用EUV生產(chǎn)的DRAM，與上一代產(chǎn)品相比，新產(chǎn)品可以將使相同尺寸晶圓生產(chǎn)的 DRAM 芯片數(shù)量增加 25%，并能將功耗降低20%。

回看DRAM過去多年的發(fā)展，在歷經(jīng)了2008年的40nm級別（表示 49nm 至 40nm，4X4x）、2010 年的30nm 級別（39nm至30nm，或 3x）的推進。自2016年以來，DRAM就一直在10nm級別（19nm到10nm，或1X）徘徊，三大存儲廠商（三星、SK海力士和美光）也都推出了多代的工藝。當中的每一次升級，都涉及在某些維度上減小 DRAM 單元尺寸，以實現(xiàn)增加密度和降低功耗的目的。

15. Yole RF front end modules market 2020 market share首次有三家中國公司慧智微、卓勝和Vanchip在增速和出貨量等入列

16. 2020全球fabless 前十排名