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【逛展會】2019開放數據中心峰會一覽

發布人:白柴 時間:2019-09-05 來源:工程師 發布文章

秋高氣爽,陽光明媚。

路邊的小花,開得如此多嬌。

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天氣甚好,適合逛展會~

9月3日,筆者去了2019開放數據中心峰會的現場,地點在北京國際會議中心。

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峰會主題展板

展板上寫著峰會主題“聚合行業力量,共建產業生態”。

開放數據中心標準推進委員會(ODCC)

ODCC前身為天蝎聯盟,是由阿里巴巴、百度、騰訊、中國電信、中國移動、中國信息通信研究院、英特爾聯合發起成立,由數據中心相關的企業事業單位自愿結成的行業性的全國性的非營利性的社會組織。委員會旨在打造中國的數據中心開放平臺,推動互聯網產業發展和基礎設施標準化、產業化進程。

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ODCC會員單位圖

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峰會上發布的兩本新書

數據中心節能寶典《液冷革命》出版 曙光節能“秘密”全在里面

Vicor-電源模塊公司

Vicor公司成立于1981年,是世界上最大的高密度電源模塊生產商,也是全球唯一能以零電壓、零電流技術大批量生產電源模塊的廠家。其產品主要應用在航空航天、國防電子、工業自動化、儀器、測試設備、固態照明、電信和網絡基礎設施、車輛(尤其是在自動駕駛、電動汽車和混合動力汽車細分市場中)等領域。

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Vicor的展位

Vicor展位上的產品如下:

NBM2317——Vicor最受歡迎的產品

用于12V/48V雙向轉換的電源轉換器。以98%的效率提供固定比率的12V-48V電源,800W持續額定功率,23x17x7.4毫米SM-ChiP封裝。本次展出的產品為此系列最新版,與上一代相比,功率密度提高了25%。

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DCM3717——真正的12V輸出電壓

用于48V向12V轉換的穩壓電源轉換器。在超過97.5%的效率下,功率為750W。37x17x7.4毫米SM-ChiP封裝。該產品的功率密度是其他同類型轉換器的5倍。將該產品并聯,可以滿足更高的輸出功率需求。

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RFM9459——AC-DC轉換器

還記得,去年那個像ipad一樣的AC-DC轉換器嗎?沒錯,今年它又來了!

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據介紹,今年RFM系列新增加了RFM9270和RFM6170兩款產品。現有的三款RFM產品之間可以互相組合,滿足不同的輸出功率需求。

更多關于RFM9495的介紹,請看這里→Vicor新品迭出為多領域應用注入新動力

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Vicor合封電源的浸沒液冷展示

英特爾

在上午的《數據中心技術加速5G和邊緣創新》演講中,英特爾數據中心事業部網絡平臺部門總監阮伯超表示:“對于網絡、數據中心和邊緣計算,英特爾的愿景是這三部分一定要有共同的架構。”

這個架構有三個特性:

●里面的硬件一定要可以往上往下伸縮,容易部署。

●一定要跑出最通用最先進的軟件,可以簡單的往前往后部署。

●一定要用這個先進的平臺去解決新業務創新的方式,在網絡和邊緣云很多的部分要學到云的好處。

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英特爾的展位

英特爾?至強?可擴展平臺

全新的英特爾?平臺可提供出色的功能和敏捷性,以減少部署運行特定工作負載專用軟硬件的專用系統的需求。

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第二代英特爾?至強?可擴展處理器提供了卓越的性能:提升每秒浮點運算次數;集成英特爾? DL Boost技術,將深度學習性能提升高達30倍,可助力推進 HPC、AI和數據分析的融合;更多內存通道和每節點配置的高速互連功能,可提供更高內存帶寬和滿足嚴苛工作負載需求;還可助力 HPC 實現大數據集的可視化。

英特爾?至強?鉑金處理器

展板上芯片為第二代智能英特爾?至強?鉑金處理器,是至強處理器中的一種。

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至強?鉑金處理器為安全、敏捷的混合云數據中心提供了基礎。利用基于增強硬件的安全性,此系列處理器采用2個、4個和8個以上的插槽來實現卓越的處理性能,專為任務關鍵型實時分析、機器學習、人工智能和多云工作負載而打造。借助可信且經過硬件增強的數據服務交付,該處理器家族在I/O、內存、存儲和網絡技術領域取得了里程碑式的突破,以在數據驅動程度不斷深化的世界中挖掘具有可操作性的深入見解。

uCPE/SD-WAN/EDGE白盒

該產品來自北京興漢網際股份有限公司。據介紹,興漢是英特爾的合作商。而uCPE/SD-WAN/EDGE白盒正使用了英特爾?至強?處理器。

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西部數據

西部數據這家公司,相信大家都知道,是一家硬盤廠商,成立于1970年,總部位于美國加州。

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西部數據的展位

該公司展位上的部分產品如下:

Ultrastar? DC SN630

該產品可用于云存儲和超大規模存儲。

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Ultrastar? DC SN630基于Western Digital的自研控制器和固件技術,采用WDC自有的64層BiCS3 3D NAND。每插槽的最大容量是前一代產品的兩倍,最高容量可達7.68TB。采用2.5英寸U.2小型設備,7毫米超薄外形,典型功耗低于10.75W,支持熱插拔功能,簡化了數據中心的大規模部署。與25W PCle SSD相比,可以實現高效的工作負載利用率、更低的散熱特性,以及更高的TCO。具有即時安全擦除功能。

Ultrastar? DC HC310

3.5英寸企業級硬盤,6TB和4TB兩種。持續傳輸率高達255MB/s(512e/4Kn型號),233MB/s(512n型號)。高級格式4KN和512e型號,容量高達6TB。512n格式提供4TB容量,支持舊系統。

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Ultrastar? DC HC320

3.5英寸企業級硬盤,8TB。經濟實惠的容量,有助于解決問題和訪問需求。高性能,最多比上一代產品Ultrastar 7K6000硬盤快12%。隨時直接使用,專門設計用于傳統存儲和服務應用。

三星

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三星的展位

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PM1733

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SZ1733

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SMART SSD

華為

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華為的展位

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Atlas 300 AI加速卡

鯤鵬920處理器

●核數:32/48/64核。

●主頻:2.6GHz。

●內存:8通道DDR4。

●接口:PCle 4.0、CCIX、100G RoCE、SAS/SATA。

●功耗:120/150/180W。

●工藝:7nm。

TaiShan 200服務器 X6000高密型

●2U機箱,最大支持4個XA320節點。

●XA320節點,支持2個鯤鵬920處理器。

●最多配置6個2.5英寸SAS/SATA/SSA/NVMe SS硬盤。

●支持1個PCle 4.0 x8和1個PCle 4.0 x16。

●支持100GE和11G IB。

●支持風冷或液冷散熱。

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鯤鵬920處理器&TaiShan 200服務器 X6000高密型

結語

今天的逛展會就到這里結束啦。

你對哪個展位最感興趣?歡迎在下方留言~

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關鍵詞: ODCC

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