- 5月31日，景嘉微披露2023年度向特定對象發行A股股票預案。本次向特定對象發行的股票數量最終以本次向特定對象發行募集資金總額（不超過42.01億元）除以發行價格確定，且不超過發行前公司總股本的30%，即不超過13655萬股（含本數），并以中國證監會關于本次發行同意注冊文件為準。根據預案，景嘉微本次擬向特定對象發行募集資金扣除發行費用后的募集資金凈額將用于高性能通用GPU芯片研發及產業化項目、通用GPU先進架構研發中心建設項目。高性能通用GPU芯片研發及產業化項目由景嘉微全資子公司長沙景美集成電路設計有限
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- 從專業視角來看BR100的技術亮點，包括算力、能效比、多GPU互連、多實例GPU。架構上做了優化，特別是做了近存計算/存算一體優化，芯片可圈可點，專利壁壘和生態上的挑戰才剛剛開始。清晰性能對比表在文末作者： 陳巍 博士 存算一體/GPU架構和AI專家，高級職稱。曾任AI企業首席科學家、國內首個3D NAND設計團隊負責人。無利益相關，歸納一下BR100已公開的可能弱項和亮點。1，可能的弱項（這里僅僅說可能，因為具體技術細節還需要由壁仞公開）1）對于通用計算生態的支持有待觀察畢竟針對AI計算進行了
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- 今天，國產芯片迎來重大突破，壁仞科技在上海發布首款通用GPU芯片BR100，創出全球算力紀錄，16位浮點算力達到1000T以上、8位定點算力達到2000T以上，單芯片峰值算力達到PFLOPS級別。BR100的正式發布，標志著中國企業第一次打破了此前一直由國際巨頭保持的通用GPU全球算力紀錄。除了廣受關注的BR100通用GPU芯片之外，壁仞科技還正式發布了自主原創架構——壁立仞、創造全球性能紀錄的OAM服務器——海玄，以及OAM模組——壁礪100，PCIe板卡產品——壁礪104，以及自主研發的BIRENSU
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- 2022年7月13日，中國第一家通用GPU高端芯片及高性能算力系統提供商——上海天數智芯半導體有限公司（以下簡稱“天數智芯”）宣布完成超10億元人民幣的C+輪及C++輪融資。C+輪由金融街資本領投，C++輪由厚樸投資和旗下的厚安創新基金（即厚樸投資和全球知名半導體技術IP公司ARM的合資基金管理公司）領投。中關村科學城科技成長基金、上海國盛、熙誠致遠、新興資產、鼎祥資本、鼎禮資本、粵港澳產融、上海自貿區股權基金等知名企業及機構參與投資。本輪融資將助力公司量產AI推理芯片智鎧100，開發第二三代AI訓練芯片
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