- 多年來持續試跨越芯片制造工藝代差的華為公司29日表示，通過系統的設計和工程建設能解決算力與分析能力的問題，從而消除在芯片上的代差。未來芯片創新不應只在單點的芯片工藝上，而是應該在系統架構上，要用空間、帶寬、能源來換取芯片工藝上的缺陷。據《快科技》報導，在今天的數據大會上，華為常務董事張平安就芯片技術發展發言指出，「通過系統的設計和工程建設可以解決我們整體數字中心的能力、算力和分析能力問題，可以消除我們在芯片上的代差。」張平安說，「在華為看來，AI數據中心耗能非常大，人工智能耗能更多，需要數能結合。」在這之
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工藝 華為 系統設計 芯片代差
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