- 圖1 100GbE及以上的以太網光芯片市場1? ?“云光互連”市場年增兩位數AI及生成式AI正在深刻地改變著市場，也進一步推動了對更高速率、更高帶寬、更高能效的解決方案的需求。據光通信行業市場研究機構LightCounting（簡稱LC）預測，100GbE及更高速的以太網光芯片數量將快速增長，將從2024年的3660萬，增加到2029年的8050萬。其中硅光芯片的增長最快，從2024年的960萬，增加到2029年4550萬。在硅光芯片中，最耀眼的明星是CPO（共封裝光學）端口，盡管從2
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- 隨著半導體產業化進程不斷加快，現在已經進入到后摩爾定律時代。微電子技術接近瓶頸，光電子技術已經成為半導體領域競爭的另一條賽道。什么是硅光技術?在芯片技術的發展過程中，隨著芯片制程的逐步縮小，互連線引起的各種效應成為影響芯片性能的重要因素。芯片互連是目前的技術瓶頸之一，而硅光子技術則有可能解決這一問題。互連線相當于微型電子器件內部的街道和高速公路，可將晶體管、電阻、電容等各個元件連接起來，并與外界進行互動交流。當芯片越做越小時，互聯線也需要越來越細，互連線間距縮小，電子元件之間引起的寄生效應也會越來越影響電
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- 隨著流量的持續爆發，芯片層面的“光進銅退”將是大勢所趨，硅光子技術有望實現規模商用化。
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- IBM擁有先進的硅光技術，并使用該技術制造微芯片，內置發送和接收數據光鏈路的組件。在研究人員建立了光學數據鏈路芯片之前， IBM一直著力于改造使用金屬導線進行數據交換的90納米的傳統數據芯片。然而新硅光學技術，使用了光鏈路提供了潛在的更高的傳輸速度和更長的傳輸距離。
該硅光學芯片包括多個光學元件，如光分多路復用器，讓芯片通過使用一個光的不同平率就可以完成信號的發送和接，但如果在同一時間時間發送不同波長的光，則可以讓更多的數據被發送及接收。
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IBM的硅光芯片每秒可處理的數據量
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- 硅光電池是一個大面積的光電二極管，它可把入射到它表面的光能轉化為電能。當有光照時，入射光子將把處于介帶中 ...
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