- 針對高壓電解電容與PCB焊接出現大量通孔問題，本文從電解電容焊接情況、器件結構、工藝設計可靠性、不同品牌等方面進行對比分析。通過焊接存在的失效機理分析、器件結構及工藝對比、超景深微鏡等設備對器件進行全面分析論斷，分析結果驗證情況表明：電解電容焊片式引腳工藝存在不同，有亮錫工藝及霧錫工藝，跟進生產過程數據推進優化整改，提升電解電容焊片式引腳與PCB焊接質量的可靠性。
- 關鍵字：
電解電容 焊片式引腳 PCB 焊接不良 202108
- 針對矩形引腳電解電容與PCB板焊接問題，本文從電解電容焊接現狀、器件結構工藝設計可靠性等方面對不同品牌進行對比分析。通過焊接存在的失效機理分析、器件結構對比、超景深微鏡等設備對器件的全面分析發現，電解電容引腳、PCB板設計結構匹配存在不足，在焊接過程中容易因波峰焊焊接參數的變動導致焊接不良。從器件本身可靠性設計進行整改提升了產品焊接質量。
- 關鍵字：
202107 矩形引腳 電解電容 PCB板 焊接不良
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