- 馬薩諸塞大學阿默斯特分校的科學家們推出了一種使用激光和超透鏡對齊芯片層的新方法。據 SciTechDaily 報道，據稱這項新技術可以達到原子級的精度。這一進步對于下一代工藝技術以及多小芯片 3D 設計的集成可能至關重要。套刻精度（芯片的一層與底層的精確對準）是當今芯片制造工具最關鍵的功能之一，因為每個帶有邏輯芯片的晶圓都需要由不同的機器執行 4,000 多個制造步驟。現代芯片制造工具主要使用集成到光刻系統中的先進光學計量、對準標記和閉環控制系統來執行套刻作。然而，現有方法面臨局限性，
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