- 三個6502微處理器，從左到右：Si CMOS 6502芯片、flex 6502 LTPS芯片和flex 6502 IGZO芯片。傳統硅芯片的大規模生產依賴于成功的商業模式，即擁有大型“半導體制造廠”或“晶圓廠”。庫倫大學和imec的新研究表明，這種“晶圓廠”模式也可以應用于柔性薄膜電子領域。采用這種方法將為該領域的創新帶來巨大推動。硅半導體已經成為計算機時代的“石油”，這也是最近芯片短缺危機所證明的。然而，傳統硅芯片的一個缺點是它們不具有機械柔韌性。另一方面，柔性電子領域采用一種另類半導體技術推動發展：
- 關鍵字：
半導體 柔性芯片
- 7月13日至14日，第二屆柔性電子國際學術大會（ICFE 2019）在杭州舉行。會議期間，浙江省柔性電子與智能技術全球研究中心研發團隊發布了兩款經減薄后厚度小于25微米的柔性芯片，其厚度不到人體頭發絲直徑的1/4。
- 關鍵字：
ICFE 2019 柔性芯片 電子制造
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