- 三家全球領先公司緊密協作，以滿足基于臺積公司先進技術的設計在芯片、封裝和系統等方面的挑戰加利福尼亞州山景城，2023年5月17日 – 新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，攜手臺積公司和Ansys持續加強多裸晶芯片系統設計與制造方面的合作，助力加速異構芯片集成以實現下一階段的系統可擴展性和功能。得益于與臺積公司在3DFabric?技術和3Dblox?標準中的合作，新思科技能夠為臺積公司先進的7納米、5納米和3納米工藝技術上的多裸晶芯片系統設計，提供業界領先的全方位E
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