- 日本家電大廠Panasonic開發新的基板材料,Megtron7,是目前業界訊號傳輸損失最低的多層基板用材料,損失比該社前一代Megtron6材料減低2成至5成,更易用在基板制程中,將在2014年6月展出,由PanasonicAIS(PanasonicAutomotive&IndustrialSystems)公司從2014年8月起量產。
Megtron7將以核心材料R-5785、或是黏著片(Prepreg)R-5680編號供貨,對應高階伺服器、高階路由、超級電腦等產品,這類高階資訊產
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松下 基板材料
- 基板材料按覆銅板的機械剛性劃分按覆銅板的機械剛性劃分,可分為剛性覆銅板(CCI。)和撓性覆銅板(FCCI)。通常剛性覆銅板采用層壓成型的方式。印制電路板基板材料可分為:單、雙面PCB用基板材料;多層板用基板材料(內芯薄
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印制電路板 基板材料 分類
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