- 自1990年代中期,銅(Cu)一直用于后段制程,作為內連導線(interconnect)與通孔(via)的主流金屬材料。這些年來,銅材在雙鑲嵌整合制程上展現了長年不敗的優良導電性與可靠度,因此過去認為在芯片導線應用上無需替換這位常勝軍。但隨著技術世代演進,局部導線層持續微縮,關鍵組件層的線寬降至10nm以下。偏偏在這樣的小尺寸下,銅材的電阻會急遽增加,進而影響電路的整體性能。銅世代告終?此外,銅材需要阻障層(barrier)、襯墊層(liner)與覆蓋層(cap layer)才能維持良好的可靠度;這些外加
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埃米 導線材料 金屬化合物 imec
- 隨著半導體發展腳步接近未來的14埃米,工程師們可能得開始在相同的芯片上混合FinFET和納米線或穿隧FET或自旋波晶體管,他們還必須嘗試更多類型的內存;另一方面,14埃米節點也暗示著原子極限不遠了…
在今年的Imec技術論壇(ITF2017)上,Imec半導體技術與系統執行副總裁An Steegen展示最新的半導體開發藍圖,預計在2025年后將出現新工藝節點——14埃米(14A;14-angstrom)。這一工藝相當于從2025年的2nm再微縮0.7倍;
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半導體 埃米
- 隨著半導體發展腳步接近未來的14埃米,工程師們可能得開始在相同的芯片上混合FinFET和奈米線或穿隧FET或自旋波電晶體,他們還必須嘗試更多類型的存儲器;另一方面,14埃米節點也暗示著原子極限不遠了…
在今年的Imec技術論壇(ITF2017)上,Imec半導體技術與系統執行副總裁An Steegen展示最新的半導體開發藍圖,預計在2025年后將出現新制程節點——14埃米(14A;14-angstrom)。這一制程相當于從2025年的2nm再微縮0.7倍;此
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Imec 埃米
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