- 文章結合一種距離、光線傳感器失效問題，進行問題調查，發現主要原因為：傳感器的增高板存在回流焊后受到熱沖擊導致過孔沉銅拉裂出現似接觸非接觸不穩定的故障；最終通過增大過孔及用環氧樹脂堵孔的方式進行設計后，問題得到最終解決。
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202104 傳感器 失效機理 回流焊 沉銅
- PCB器件布局不是一件隨心所欲的事，它有一定的規則需要大家遵守。除了通用要求外，一些特殊的器件也會有不同的布局要求。
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PCB 布局 回流焊 熱敏 壓接
- 張? 偉，陳中煒? （格力電器（合肥）有限公司，安徽?合肥?230088）摘? 要：焊接錫珠（SOLDER BALL）現象是表面貼裝（SMT）過程回流焊及控制器焊接過程中波峰焊的主要 缺陷，主要發生在電子元器件的周圍，由諸多因素引起，它是控制器系統生產過程的主要缺陷之一，它的產生 是1個復雜的過程，也是最煩人的問題，要完全消除它，是非常困難的，一般來說，錫珠產生的原因是多方面 的、綜合的及外界環境影響導致的，本文通過對SMT生產過程可能產生錫珠的各種原因的分析，提出相應得解 決方法。 關鍵詞：錫
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202004 錫珠 回流焊 原因 預防
- 波峰焊是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰，亦可通過向焊料池注入氮氣來形成，使預先裝有元器件的印制板通過焊料波峰，實現元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。
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波峰焊 回流焊
- 導讀：本文主要介紹的是回流焊的原理，感興趣的盆友們快來學習一下吧~~~很漲姿勢的哦~~~
1.回流焊原理--簡介
回流焊也叫再流焊，它是靠熱氣流對焊點的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接;之所以叫"回流焊"是因為氣體在焊機內循環流動產生高溫達到焊接目的。回流焊技術在電子制造領域應用廣泛，電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的。這種工藝的優勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。?
2.回流焊原理
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回流焊 回流焊原理
- 遠紅外再流焊 八十年代使用的遠紅外再流焊具有加熱快、節能、運行平穩的特點，但由于印制板及各種元器件因材質、色澤不同而對輻射熱吸收率有很大差異，造成電路上各種不同元器件以及不同部位溫度不均勻，即局部溫
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注意事項 工藝技術 回流焊
回流焊介紹
回流焊又稱"再流焊"或"再流焊機"(Reflow Machine)，它是通過提供一種加熱環境，使貼片加工焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結合在一起的設備。 根據形狀可以分為臺式回流焊爐和立式回流焊爐，簡要介紹這兩種。 1、臺式回流焊爐 臺式設備適合中小批量的PCB組裝生產，性能穩定、價格經濟（大約在4-8萬人民幣之間），國內私營企業及部分國營單位用的較多 [
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