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NXP讓智能卡IC厚度減半
- 為電子政務(wù)解決方案制造商帶來更大的設(shè)計空間 由飛利浦創(chuàng)立的獨立半導(dǎo)體公司NXP 半導(dǎo)體是業(yè)界第一家超薄智能卡 IC的批量供應(yīng)商,其IC甚至比人的頭發(fā)和紙張還要薄。如今,NXP 廣為認可的 Smart MX 系列芯片可實現(xiàn)僅有 75 微米(0.000075 米)的厚度,只有當前智能卡IC行業(yè)標準的50%。在此基礎(chǔ)上,NXP 新推出的 MOB6 非接觸式芯片封裝等產(chǎn)品就可以增
- 關(guān)鍵字: IC NXP 單片機 工業(yè)控制 厚度 汽車電子 嵌入式系統(tǒng) 通訊 網(wǎng)絡(luò) 無線 消費電子 智能卡 工業(yè)控制
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