- 據報道，在各地方、各企業的積極布局與推動下，“光芯片”熱度持續升溫，今年以來光芯片研發和應用新進展不斷。近期，《廣東省加快推動光芯片產業創新發展行動方案(2024—2030年)》，提出力爭到2030年，把光芯片培育形成廣東新的千億級產業集群。業內人士認為，推動光芯片發展的最大意義在于其為半導體產品在后摩爾時代的性能提升打開了新的路徑。中信建投研報指出，光芯片作為光器件的關鍵元器件之一，國內光芯片廠商近年來不斷攻城拔寨，在多個細分產品領域取得了較大進展，國產加速推進，市場空間廣闊 。
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- 據廣東省人民政府官方消息，廣東省人民政府辦公廳印發《廣東省加快推動光芯片產業創新發展行動方案(2024—2030年)》。其中提到，力爭到2030年取得10項以上光芯片領域關鍵核心技術突破，打造10個以上“拳頭”產品，培育10家以上具有國際競爭力的一流領軍企業，建設10個左右國家和省級創新平臺，培育形成新的千億級產業集群，建設成為具有全球影響力的光芯片產業創新高地。省重點領域研發計劃支持光芯片技術攻關。加大對高速光通信芯片、高性能光傳感芯片、通感融合芯片、薄膜鈮酸鋰材料、磷化銦襯底材料、有機半導體材料、硅光
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- 據清華大學官方消息，清華大學電子工程系方璐教授課題組、自動化系戴瓊海院士課題組另辟蹊徑，首創了全前向智能光計算訓練架構，研制了“太極-II”光訓練芯片，實現了大規模神經網絡的原位光訓練，為人工智能（AI）大模型探索了光訓練的新路徑。該研究成果以《光神經網絡全前向訓練》為題，在線發表于《Nature》期刊。硅光芯片是一種基于硅晶圓開發出的光子集成芯片，它利用硅光材料和器件通過特殊工藝制造集成電路，具有集成度高、成本低、傳輸帶寬高等特點。在尺寸、速率、功耗等方面具有獨特優勢。硅光芯片也被列入阿里巴巴達摩院20
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- 人工智能浪潮下，光芯片發展在提速。作為人工智能的三駕馬車之一，算力是訓練AI模型、推理任務的關鍵。清華大學科研團隊的新成果發布在了4月12日凌晨的最新一期《科學》上，首創分布式廣度智能光計算架構，研制出全球首款大規模干涉衍射異構集成芯片“太極（Taichi）”，實現了160 TOPS/W的通用智能計算。據介紹，“太極”光芯片架構開發的過程中，靈感來自典籍《周易》，團隊成員以“易有太極，是生兩儀”為啟發，建立了全新的計算模型，實現了光計算強悍性能的釋放。光計算，顧名思義是將計算載體從電變為光，利用光在芯片中
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- 據洪泰Family官微消息，近日，武漢光安倫光電技術有限公司完成近兩億元的C輪融資，洪泰基金投資過億元，為本輪融資領投方。本輪融資將主要用于高端光芯片的研發和生產。據悉，武漢光安倫成立于2015年7月，現有員工220余人，廠區面積約6000余平方米，是省、市、區三級上市后備金種子企業，子公司湖北光安倫芯片有限公司已入選國家級專精特小巨人企業。公司產品主要應用于電信網絡、數據中心、激光雷達、傳感等多個領域，立足于10G、25G高速率DFB、EML等激光器芯片。
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- 在AIGC商業化應用加速落地的背景下，算力基礎設施的海量增長和升級換代將成為必然趨勢。光通信系統通過電光轉換將電信號轉換為光信號，并通過光纖傳輸至接收端進行光電轉換。光通信器件包括光芯片、光器件和光模塊，其中光芯片是實現光轉電、電轉光、分路、衰減、合分波等基礎光通信功能的核心。隨著光電半導體產業的蓬勃發展，光芯片已經廣泛應用于通信、工業、消費等眾多領域。AI帶來增量市場光芯片是光模塊成本中占比最大的部分。光模塊的成本由多種因素組成，包括光器件、電芯片、PCB 和外殼等原材料。其中，光器件的成本占比最高，達
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- 12月18日-20日，2020網易未來大會在杭州盛大舉行。大會以“洞覺未見”為主題，匯聚了全球最強大腦，期盼以遠見超越未見，去尋找打開未來的鑰匙。大會上，瑞士洛桑聯邦理工學院博士劉駿秋在《光芯片技術和人工智能》主題演講時表示，電芯片本質上在芯片的尺度上利用電子來生成處理和傳輸信息；光芯片就是把電子換成光子，在芯片的尺度上用光子生成和處理、傳輸信息。與電芯片相比，光芯片在諸多領域，通訊、激光雷達、傳感、圖像分析上面有獨一無二的優勢。劉駿秋進一步解釋，光芯片速率可以達到100G，比電芯片快很多，這樣可以在光的
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- 倫敦的當地時間的6月25日，華為正式宣布位于劍橋園區的第一期規劃已經獲批，主要用于光電子的研發與制造。這光電子需要研發和制造的就是光芯片，光芯片被認為是當芯片到達5nm后的發展方向之一。什么是光芯片？目前市場的主要芯片用的材料是硅基，在發展到5nm以下的制程后，硅基材料就已經無法滿足工藝要求，需要尋找替代材料，目前世界上有在研究用炭基作為材料的，也有研究用新型的光子材料極來制造芯片，而用光子材料極制造的芯片，就叫做光子芯片。光芯片主要用于完成光電信號的轉換,是核心器件,分為有源光芯片和無源光芯片。它的作用
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- 在光通信建設中，光模塊、光器件代表著光通信行業最核心的競爭力。而從整個光器件產業鏈來看，其中的主要環節有光芯片、光器件、光模塊、光設備等。其中，光芯片屬于技術密集型行業，工藝流程極為復雜，處于產業鏈的核心位置，具有極高的技術壁壘。 在光通信系統中，最為常用的光芯片有三大類型，分別為DFB、EML和VCSEL。在DFB芯片方面，代表廠商有Avago和三菱等;而在EML芯片方面，代表廠商則有Neophotonics、Oclaro、住友等;在VCSEL方面，代表廠商有Lumentum、Finisar、Av
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- 對于VSCEL這種高精密光芯片來說，在外延片的量產過程中，如何確保激射時所需的波長，并獲得高反射率的DBR也是國產廠商亟待突破的另一大瓶頸。據記者了解，作為外延工藝中的關鍵組成部分，激射過程主要是為了在有源區部分將電子空穴對轉化為光子，然后將其在諧振腔中不斷放大，最后在DBR反射率較低的一面激射出激光，而個中關鍵在于諧振腔中將電子空穴對轉化為光子的有源區，這與VCSEL晶片量子阱的材料組分和構成有很大關系。 為了保證激射的效果，目前常規獲得940nm波段輸出的VCSEL主要采用的是InGaAs/Al
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- 從光器件產業鏈看，主要環節為“光芯片、光器件、光模塊、光設備”，最終應用于電信市場、數據中心市場及消費電子市場。其中，光芯片處于產業鏈的核心位置，具有高技術壁壘，占據了產業鏈的價值制高點。 光芯片主要用于光電信號轉換，遵循“Chip–OSA–Transceiver”的封裝順序，激光器芯片(Chip)通過傳統的TO封裝或新興的多模COB封裝形式制成光模塊(Transceiver)。在光通信系統中，常用的核心光芯片主要包括DFB、EML、VCSEL三種類型，分別應用于不同傳輸距離和成本敏感度的應用場景。
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- 光器件的國產替代進程是海外廠商先后失去低速模塊、低速芯片、高速模塊和高速芯片市場的業務線收縮過程。過去，垂直一體化的海外光器件廠商通過外延并購不斷夯實全球高端光芯片市場領導地位。而伴隨光芯片市場規模擴大及國內光器件廠商在全球光模塊市場份額的提升，垂直一體化模式優勢逐漸減小，未來或有更多的海外光器件廠商剝離下游封裝業務，聚焦于高端光芯片主業。而伴隨國內高端光芯片突破，海外光器件廠商優勢將繼續減小，或繼續收縮業務線，最終國內光器件廠商在全球產業鏈各環節占領市場主導地位。 海外光器件廠商通過外延并購夯實光
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- 日前，福建省科技廳組織專家組對中國科學院福建物質結構研究所蘇輝研究員主持的福建省科技重大專項專題“光通信的高性能半導體激光器和探測器的研發與產業化”進行驗收。該項目從源頭上突破了“光芯片”制備的核心技術，產品填補我國三網融合中核心器件產業空白。
據介紹，該項目研制出滿足光通信需求的高性能DFB半導體激光器和PIN-TIA探測器，突破了半導體激光器和探測器芯片設計、外延生長、加工以及鍍膜等關鍵技術，搭建完整的半導體激光器與探測器芯片生產線及測試平臺，
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- 與集成電路業從垂直整合制造(IDM)走向專業分工不同，近年來國內大型光器件企業正在加速向IDM模式演進，其特點是由光器件模塊制造企業主導，逐漸向光芯片制造滲透的一體化整合。業內專家日前表示，這一趨勢標志著國內光器件企業正在突破上游芯片技術的瓶頸，在光通信領域的核心競爭力將得到加強。
專家介紹說，完整的光纖通信網絡涵蓋三大部分，即光纖光纜、光器件與光系統設備，其中光器件占全部產值的70%左右。隨著我國光通信市場的持續升溫，光器件產業投資不斷擴大，廠商數量迅速增加，涌現出一大批光器件企業。由于光器件
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