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人工智能芯片 文章 進入人工智能芯片技術社區

3D異構集成重塑芯片格局

  • AI 的激增推動了對先進半導體芯片的需求,推動了芯片設計和制造的界限。 AI 的快速發展迎來了半導體比以往任何時候都更加重要的時代。從訓練到部署,每個
  • 關鍵字: 3D異構  人工智能芯片  

2024 WAIC智能芯片及多模態大模型論壇

  • 人工智能芯片研發及基礎算力平臺公司愛芯元智宣布,7月5日在2024世界人工智能大會上成功舉辦“芯領未來丨智能芯片及多模態大模型論壇”。論壇以“引領人工智能革新 造就普惠智能生活”為主題,匯聚了芯片、大模型、智能制造等領域的專家與意見領袖,共同分享大模型時代的創新機遇及落地成果。愛芯元智提出打造基于邊端智能的AI處理器的產品主張,并突出強調其“更經濟、更高效、更環保”的先進優勢。分論壇上,愛芯元智正式發布“愛芯通元AI處理器”,展示了智能芯片與大模型深度融合的技術應用與商業生態。云邊端加速一體化,更經濟、更
  • 關鍵字: 愛芯元智  人工智能芯片  多模態大模型論壇  達摩院  RISC-V  

2024 年十大人工智能芯片制造公司

  • 本文將介紹頂尖的 AI 芯片供應商,幫助企業選擇合適的芯片。
  • 關鍵字: 人工智能芯片  

Omdia:資金最充裕的人工智能芯片初創企業將在2023年面臨壓力測試

  • 根據?Omdia 最新發布的《頂級人工智能硬件初創公司市場雷達》報告顯示,自?2018 年以來,超過?100 家不同風險投資商(VC)向前?25 家人工智能芯片初創公司的投資超過?60 億美元。雖然?2021 年將作為一個特殊的年份被記住,但很明顯,融資環境已經發生了變化。全球芯片從短缺轉為庫存危機,貨幣政策的轉折點、2022 年的經濟衰退,這些轉變意味著現在籌集資金更具挑戰性。“資金最充裕的人工智能芯片初創公司面臨著壓力——為開發者提供他們習慣
  • 關鍵字: Omdia  人工智能芯片  初創企業  

特斯拉預熱大規模人工智能芯片,8 月 20 日揭曉

  • 8 月 15 日消息今日特斯拉官方發布一張海報,預熱“特斯拉 AI 日”活動。官方表示,本次活動將“邀你見證人工智能的又一次革新”。AI 日活動將于北京時間 8 月 20 日上午 9:00 舉行。海報展現了一顆大規模芯片模組的結構圖。這個模組由多個核心構成,四周具有金屬框架以及散熱片、導熱銅板等。該芯片預計為特斯拉參與研發,能夠用于人工智能運算等。IT之家獲悉,特斯拉 CEO 埃隆?馬斯克表示,將在發布會上介紹特斯拉在人工智能領域的軟件和硬件進展,尤其是在神經網絡的訓練和預測推理方面。
  • 關鍵字: 特斯拉  人工智能芯片  

燧原科技首發國內第二代人工智能訓練芯片“邃思2.0”

百度飛槳適配MediaTek人工智能芯片,為智能產業落地開啟新局

  • AI人工智能產業又一重磅合作!百度飛槳(PaddlePaddle)深度學習平臺攜手IC設計領導廠商MediaTek,完成Paddle Lite輕量化推理引擎與MediaTek的NeuroPilot人工智能通用軟件平臺適配。
  • 關鍵字: 百度飛槳  人工智能芯片  MediaTek  

領先七年?谷歌人工智能芯片閃亮現身

  •   一年一度的Google I/O大會近日在美國矽谷登場,該公司為人工智慧打造的專屬晶片驚艷亮相,還有關于VR、智慧家庭、可穿戴式裝置的最新技術進展…   一年一度的Google I/O大會近日在美國矽谷登場;繼去年發表開放源碼TensorFlow 演算法之后,Google在會中宣布已經開發了針對人工智慧(AI)應用的加速器晶片,稱之為張量處理單元(tensor processing units,TPUs)。   Google執行長Sundar Pichai表示:“我們已經開
  • 關鍵字: 谷歌  人工智能芯片  
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人工智能芯片介紹

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