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瑞薩MCU和MPU將支持Microsoft Visual Studio Code
- 2023 年 8 月 1 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布其客戶現可以使用Microsoft? Visual Studio Code（VS Code）開發瑞薩全系列微控制器（MCU）和微處理器（MPU）。瑞薩已為其所有嵌入式處理器開發了工具擴展，并將其發布在Microsoft VS Code網站上，使習慣于使用這款流行的集成開發環境（IDE）和代碼編輯器的大量設計師能夠在他們熟悉的開發環境中工作。VS Code IDE簡化并加速了跨多種平臺和操作系統的代碼編
- 關鍵字： 瑞薩 MCU MPU Microsoft Visual Studio Code
Teledyne將在Vision China展示最新3D和AI成像方案
- 中國上海，2023 年 7 月 4 日 — Teledyne 將于 7 月 11-13 日在上海國家會展中心舉辦的 2023中國（上海）機器視覺展 (Vision China) 展示最新產品和解決方案。歡迎各位蒞臨 5.1A101 展位了解先進的 3D 解決方案，Teledyne DALSA、e2v 和 FL
- 關鍵字： Teledyne Vision China 3D AI成像
全新測量、控制、試驗管理平臺軟件- imc STUDIO 2023
- 2023年4月底——Axiometrix Solutions工業測試集團旗下制造商imc Test & Measurement，發布了最新版imc STUDIO 2023，適用于整個測量流程。對于使用imc數據采集系統和數據記錄儀的測試工程師來說，全新的imc STUDIO 2023版本將提高新老用戶的人機界面易用性，令工作流程更高效。在設置和管理數據采集設備、操作測量，甚至或是復雜的測試程序時，imc STUDIO 2023都能提供直觀而簡單的方法，以實現軟件的全面功能提升，效果立竿見影。快速入
- 關鍵字： imc STUDIO 2023 imc Test&Measurement
3D NAND 堆疊可超 300 層，鎧俠解讀新技術
- 5 月 5 日消息， 鎧俠和西數展示最新的技術儲備，雙方正在努力實現 8 平面 3D NAND 設備以及具有超過 300 條字線的 3D NAND IC。根據其公布的技術論文，鎧俠展示了一種八平面 1Tb 3D TLC NAND 器件，有超過 210 個有源層和 3.2 GT/s 接口，可提供 205 MB/s 的程序吞吐量，讀取延遲縮小到 40 微秒。此外，鎧俠和西部數據還合作開發具有超過 300 個有源字層的 3D NAND 器件，這是一個具有實驗性的 3D NAND IC，通過金屬誘導側向
- 關鍵字： 3D NAND
Silicon Labs Simplicity Studio支持MIKROE mikroSDK 2.0 Click Board驅動程序
- 是第一家在Click boards?開發版上將mikroSDK Click驅動程序集成到自己的軟件開發環境中的IC供應商 2023年5月4日: MikroElektronika (MIKROE) ，作為一家通過提供基于成熟標準的創新式硬軟件產品來大幅縮短開發時間的嵌入式解決方案公司，今天宣布為更互聯的世界提供安全、智能無線技術的領導者Silicon Labs (NASDAQ: SLAB) 成為第一家支持mikroSDK 2.0 Click Board的IC供應商。 這是通過在MIKROE的Ge
- 關鍵字： Silicon Labs Simplicity Studio
意法半導體STM32全面支持Microsoft Visual Studio Code
- 2023年4月26日，中國 – 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)發布了新的擴展工具，把微軟的集成開發環境 Microsoft? Visual Studio Code (VS Code) 的優勢引入 STM32 微控制器。VS Code 是一個人氣頗高的集成開發環境(IDE)，以好用和靈活性而享譽業界，例如，IntelliSense可簡化并加快代碼編輯。現在開發者能夠從 VS Code進入STM32生態系統
- 關鍵字： 意法半導體 STM32 Microsoft Visual Studio Code
Cadence 推出開拓性的 Virtuoso Studio
- · 這是一個業界用于打造差異化定制芯片的領先平臺，可借助生成式 AI 技術顯著提升設計生產力；· Virtuoso Studio 與 Cadence 最前沿的技術和最新的底層架構集成，助力設計工程師在半導體和 3D-IC 設計方面取得新突破；· 依托 30 年來在全線工藝技術方面取得的行業領先
- 關鍵字： Cadence Virtuoso Studio
芯和半導體榮獲3D InCites “Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎”
- 國內EDA行業領導者芯和半導體，由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進封裝設計分析方面的杰出表現，近日在半導體行業國際在線平臺3D InCites的評選中，獲封2023“Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎”稱號。? “Xpeedic芯和半導體去年宣布Chipletz采用了Metis平臺用于智能基板產品的設計，這一事件引起了我們極大的關注。“3D InCites創始人Fran?oise von Trapp表示，” 我們非常興奮芯和半導體今年首次參加3D InCi
- 關鍵字： 芯和半導體榮 3D InCites Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎
芯和半導體榮獲3D InCites “Herb Reiter年度最佳設計工具供應商獎”
- 國內EDA行業領導者芯和半導體，由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進封裝設計分析方面的杰出表現，近日在半導體行業國際在線平臺3D InCites的評選中，獲封2023“Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎”稱號。?“Xpeedic芯和半導體去年宣布Chipletz采用了Metis平臺用于智能基板產品的設計，這一事件引起了我們極大的關注。“3D?InCites創始人Fran?oise von Trapp表示，” 我們非常興奮芯和半導體今年首次參加3D
- 關鍵字： 芯和半導體 3D InCites Herb Reiter年度最佳設計工具供應商獎
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