PC 產業從誕生之日起就一直專注于基于英特爾 x86 指令集的 CPU。Arm 一直試圖在市場上分得一杯羹，現在，該公司正通過幾家芯片制造合作伙伴，向英特爾和 AMD 發起又一次猛烈進攻。Arm
Holdings 正在努力擴大其在 Windows PC
生態系統中的市場份額。據這家英國芯片制造商和半導體設計公司的首席執行官雷內-哈斯（Rene
Haas）稱，蘋果生態系統已經"完全轉換過來"，現在是傳統的、基于 x86 的 PC 為公司未來業務前景做出貢獻的時候了。在
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Arm 高通 驍龍 Windows PC芯片
據日經新聞報道，軟銀集團旗下ARM計劃在英國總部成立AI芯片部門，目標是在2025年春季前準備好原型并正式發布，并將于當年秋季開始由合同制造商進行大規模生產。此舉是軟銀集團首席執行官孫正義斥資640億美元推動將該集團轉型為AI巨頭計劃的一部分。目前，ARM、軟銀和臺積電均拒絕對此報道發表評論。在孫正義的AI革命愿景下，軟銀的目標是將業務擴展到數據中心、機器人和發電領域 ——?將AI、半導體和機器人技術結合在一起，以刺激各個行業的創新，能夠處理大量數據的AI芯片是該項目的核心。作為最終用戶，軟銀將
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ARM AI 芯片 軟銀 數據中心
IT之家 5 月 13 日消息，據臺媒“經濟日報”報道，目前有傳言稱聯發科公司將攜手英偉達開發 ARM 架構的 AI PC 處理器，預計第三季度完成設計定案（tape out），第四季度進入驗證，該款新芯片據稱“要價高達 300 美元（IT之家備注：當前約 2172 元人民幣）”。臺媒同時表示，英偉達 CEO 黃仁勛將于 6 月 2 日“臺北電腦展”開展前來臺，而聯發科也有望在下月公布與英偉達合作的 AI PC 處理器細節。另據IT之家此前報道，ARM 公司計劃到 2025
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聯發科 ARM AI PC
邊緣智能是人工智能的一種部署形式，無論中央人工智能，還是邊緣智能，都需要算力支撐。而集中和分布式計算呈現出相互促進和交替發展的趨勢。作為移動處理器領域市場的引領者，Arm 的各類處理器內核在邊緣端的MCU、NPU 和MPU 等領域引領著技術發展的未來。Arm物聯網事業部業務拓展副總裁 馬健談到邊緣智能，Arm 物聯網事業部業務拓展副總裁馬健表示，伴隨著Transformer與大模型的發展，AI模型的普適性、多模態支持，以及模型微調效率都有了質的突破，加上低功耗的AI 加速器和專用芯片被集成到終端和邊緣設備
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IT之家 5 月 9 日消息，當地時間 5 月 8 日，Arm 公布了截至 2024 財年第四季度的財務業績，以及全年收入預測，但未能達到投資者預期，導致股價暴跌。財報顯示，Arm 這一季度總營收達 9.28 億美元（IT之家備注：當前約 67 億元人民幣），同比增長 47%；調整后運營利潤 3.91 億美元，每股收益為 36 美分。與去年同期相比，該公司第四季度的 IP 授權業務營收增長 60% 達到 4.14 億美元（當前約 29.89 億元人民幣），其授權費部分增長了 37%，達到 5.1
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Arm 財報
不久前曾有消息透露，聯發科正在與Arm合作，可能在天璣9400上采用代號“BlackHawk”的新內核架構——Cortex-X5，傳聞測試的表現非常不錯，IPC高于蘋果的A17 Pro，也比高通的自研芯片要更好一些。近日，國內知名爆料人@數碼閑聊站獲悉，聯發科新款車機芯片樣品已經現身Geekbench，單多核成績分別為1606分和5061分。需要注意的是，這款測試樣品芯片采用了1+4+3的大小核心架構，超大核為Arm
Cortex-X5，實際運行時的頻率為2.12GHz，基本上確認其同頻下的IPC
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聯發科 車機芯片 Geekbench Arm Cortex-X5 IPC
人工智能?(AI)?具有超越過去一個世紀所發生的所有變革性創新的潛力，它在醫療保健、生產力、教育等領域為社會帶來的益處將超乎我們的想象。為了運行這些復雜的?AI?工作負載，全球數據中心所需的計算量需要以指數級規模進行擴展。然而，這種對計算無止盡的需求也揭示了一個嚴峻的挑戰：數據中心需要龐大的電力來驅動AI這一突破性技術。當今的數據中心已經消耗了大量的電力——全球每年需要?460?太瓦時?(TWh)?電力進行支持，這個數字等同于
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Arm 能源需求
2024年，對于PC產業而言也許將會是轉折性的一年。得益于ARM芯片的入局以及ChatGPT所帶來的人工智能風潮，新一代移動架構的筆記本和應用人工智能技術的「AI PC」已經走上舞臺。微軟將在今年舉行的Build大會上，重點關注Windows on Arm和全新的人工智能功能。根據The Verge的報道，在活動前一天舉辦的Surface和AI專題活動上，微軟將重點展示搭載全新ARM處理器的Surface設備和Windows人工智能功能。這或許暗示著微軟在CPU性能和應用模擬方面將擊敗蘋果自研M3芯片，意
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微軟 ARM x86 架構 Wintel AI PC 英特爾
人工智能作為過去兩年以及未來幾年注定爆火熱點應用，始終缺乏足夠的落地方案確保盈利能力，即使目前最火爆的生成式AI（AIGC）依然屬于燒錢階段。因此，支撐AI未來商業價值的，并不只是人們看到的大模型和AIGC，還需要更多終端節點對人工智能應用的支持。 算力成本是人工智能應用中不可回避的話題，畢竟從算力開銷上來說，單純把所有計算都放在云端不僅帶來的是龐大的算力構建費用，更是因為大量數據的反復傳輸而帶來能效方面的開銷。因此，將算力資源合理的分配到云端和邊緣側可以更好地發揮不同節點的處理資源，將復雜AI推理和訓練
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MCU NPU Arm 物聯網 AI
汽車行業正在經歷翻天覆地的變革與轉型。如今，汽車本質上已經成為了“車輪上的計算機”，是人們擁有的最為復雜的技術設備，其現在與未來的功能將由背后的電子系統來定義。它的復雜性不斷被人工智能(AI)的繁榮發展和呈指數級增長的軟件帶動提升，而這些正定義了軟件定義汽車(SDV)。同時它也對性能、效率、安全性及可靠性提出了更高的要求。1 汽車市場的基礎計算為了滿足這些需求，并加速汽車開發和部署，Arm推出了全新的硬件和能在開發伊始就可使用的相應軟件支持。其中關鍵的組件是一系列全新的前沿硬件IP，提供專為汽車應用打造的
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202404 Arm 汽車計算 AEIP
隨著人工智能 (AI) 不斷對我們的日常生活產生越來越大的影響，其推理任務也逐漸從云端遷移到邊緣側和端側。邊緣側推理為板載設備引入智能化能力，使數據能夠在本地進行處理，并實時做出決策，同時提高了數據隱私性和安全性。 Arm Ethos NPU Arm 多年來不斷開發邊緣 AI 加速器，以滿足邊緣側和端側不斷增長的推理工作負載需求。此前兩款成功的 NPU 產品——Arm? Ethos?-U55 和 Ethos-U65，為邊緣側和端側 AI 應用帶來了高性能、高能效的解決方案。 Ethos-U55
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Arm Ethos-U85 物聯網 AI
4月9日，Google發布了Google Axion，這是其首款專為云計算和數據中心設計的基于Arm的處理器。Google在一篇博文中表示，Axion只是該公司設計自主芯片的最新成果，其歷史可以追溯到 2016 年的第一代 Tensor 處理單元，這些芯片也是為Google的數據中心制造的。自 2021 年發布 Pixel 6 手機以來，Google的 Pixel 智能手機陣容一直在使用其定制的片上系統（SoC），它也被稱為 Tensor。Google聲稱，采用Arm公司Neoverse V2平臺的新型A
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谷歌 Google Axion ARM
據谷歌官網消息，當地時間周二，谷歌宣布推出了為數據中心設計的、基于Arm架構定制的新型CPU“谷歌Axion”，以期降低云計算的運營成本，并表示其性能優于x86芯片以及云端通用Arm芯片。據悉，谷歌的張量處理單元 (TPU) 是Nvidia制造的先進人工智能芯片的少數可行替代品之一，但開發者只能通過谷歌云平臺訪問，不能直接購買。相關負責人表示，Axion建立在開放基礎之上，但在任何地方使用Arm的客戶都可以輕松采用Axion，而無需重新架構或重新編寫應用程序。
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谷歌 AI Arm
新聞重點：●? ?全新Arm Ethos-U85 NPU性能提升四倍，為工廠自動化和商用或智能家居攝像頭等高性能邊緣?AI?應用提供有力的支持。●? ?全新Arm物聯網參考設計平臺Corstone-320集成了前沿的嵌入式?IP?和虛擬硬件，可加速語音、音頻和視覺系統的部署。●? ?擁有超過1500萬名基于Arm計算平臺的全球開發者生態系統，憑借廣泛的軟件支持和工具簡化了開發流程，從而輕松擴展邊緣?
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