在使用手機的過程中,機身發燙已經成為正常的現象,尤其在玩游戲的過程中"燒"的更厲害,這是由于手機內部的元件會產生巨大的熱量。大到屏幕的背光模組或者發光二極管,小到主板上一個電阻,幾乎所有需要用到電的元器件都會產生熱量。不過產熱量也分高低,手機處理器是產熱最多的,它始終在為手機提供所需性能。尤其對于游戲玩家,一個良好的CPU+散熱器有多么重要。CPU:Central Processing Unit中央處理器。是計算機中最重要的部分,相當于人體的大腦。內部原件包括:控制單元、邏輯單元、存儲
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國產 CPU
國產CPU中,龍芯選擇了最難的一條路。此前龍芯發布了最新的龍芯3A4000和3B4000處理器,官方表示龍芯3A4000的通用性能與AMD挖掘機處理器差不多。如今龍芯3A5000即將流片,這意味著龍芯3A5000馬上就要來了。此次龍芯3A5000的升級還是非常明顯的,性能提升幅度也非常可觀。龍芯官微表示,龍芯3A5000的單核性能將會比上一代提升50%。規格方面,龍芯3A5000將會采用12nm工藝,為四核心設計,主頻2.5GHz。龍芯除了龍芯3A5000,還將有一款面向服務器的產品,型號為龍芯3C500
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龍芯 CPU 流片
將于 7nm + Zen 3 核心架構,近日 AMD 的 EPYC Milan CPU 現身網絡。 根據外媒 Igor's Lab 披露的更多信息,作為下一代服務器的主打產品,該 CPU 將會在今年年底之前發貨。由于采用全新的 Zen 3 核心架構,性能有望得到進一步提升。根據報道,目前至少發現了三款
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AMD EPYC Milan CPU Zen3架構
ARM的授權模式使得任何有些實力的芯片廠商都可以開發自己的處理器,尤其是可以做得非常廉價,尤其是在中國臺灣和內地,尤其是在平板機上(可以不用關心基帶),聯發科、全志、瑞芯微等等都是如此。ARM的一張幻燈片顯示,2013年中國產的ARM架構平板機處理器已經達到了1億顆的出貨規模,約占全球總量的40%。未來,這一數字還將繼續擴大,不過隨著全球市場發展速度更猛,“中國ARM芯”的比例會有所下降,預計今年約占30%。ARM并沒有明說這里的“中國芯”是單指內地的還是也包括臺灣,看起來應該是都算。好吧肯定會有N多人開
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ARM CPU
Futurum Research首席分析師丹尼爾·紐曼(Daniel Newman)今天在MarketWatch上發言稱,蘋果在Mac計算機中采用自主設計CPU,對英特爾來說利大于弊。以下為文章全文:過去一年,有關蘋果Mac計算機棄用英特爾CPU的傳言此起彼伏。在當地時間6月22日開幕的全球開發者大會上,蘋果正式宣布未來Mac計算機將配置自主設計CPU,首款產品將于年內推出。許多人都認為,CPU遭蘋果Mac棄用,對英特爾來說是一大利空。但我不這么認為,我的觀點是,失去蘋果這個客戶,英特爾可能發展得更好。目
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蘋果 英特爾 處理器 Mac CPU
近日,英特爾公布了 Lakefield 系列處理器的兩款型號,采用了大小核設計,5 核 5 線程,7W TDP。英特爾稱,“Lakefield處理器已從技術愿景推進成產品落地,PC創新的利器就此出鞘。”據了解,這兩款處理器分別是i5-L16G7 和 i3-L13G4 ,1+4 核設計,前者最高可達 3GHz,后者最高 2.8GHz;核顯方面前者為 G7(64EU),后者為&nb
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英特爾 折疊屏 CPU
近日,據外媒the verge報道,ARM于26日正式公布了其最新產品Cortex-A78 CPU和Mali-G78 GPU,并表示將用于2021年及以后的下一代旗艦智能手機。
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ARM CPU GPU NPU
時間來到五月末,照例又到了 ARM 公布新一代移動芯片設計的時候。今年他們總共帶來了兩款新的 CPU、一款 GPU 和一款 NPU,其中 CPU 的部分進步可謂相當明顯。首先是?Cortex-A77?的后繼方案?A78,在保持相同功耗的前提下,3GHz A78 配合 5nm 制程能實現的性能要比 2.6GHz A77 配合 7nm 制程的方案高出 20%。若是在同樣性能的條件下做對比,前者的功耗則要比后者低出 50% 之多,同頻率下 A78 的性能升幅為 7%。若是將采用 D
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ARM CPU GPU NPU
近日,業界領先的RISC-V 處理器、平臺及解決方案提供商:上海賽昉科技有限公司正式發布最新CPU內核商業計劃,并同時推出S2自主內核架構及CPU在線生成平臺。該CPU內核商業計劃稱之為“滿天芯”計劃——在國內注冊成立的企業,不僅可以免費獲得賽昉科技自主產權的商用RISC-V處理器IP,同時還將獲得賽昉科技CPU在線生成平臺的使用權限,可實現處理器在線定制的體驗。該計劃對于商業產品開發、科研及出于教學目的的企業、科研院所或教育機構等均可適用。此次“滿天芯”計劃所開放的免費商業內核是由賽昉科技研發團隊開發的
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處理器 CPU
此前國產CPU在服務器領域獲得中國電信的訂單,隨后在消費級市場也開始有突破。在5月8日,英眾科技聯手上海兆芯推出了基于16nm國產x86處理器的臺式機、一體機、MINI-PC、筆記本、加固型筆記本及工控機等新品。目前兆芯是AMD/Intel之外,具有x86授權的唯一公司,他們去年推出了新一代KX-6000系列處理器,基于16nm工藝,其是國內首款主頻達到3.0GHz的國產通用處理器,且支持雙通道DDR4-3200內存。據了解,新一代兆芯國產通用處理器是采用SoC系統芯片設計,集成度很高,同時性能得到進一步
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兆芯x86 CPU
國內最大的晶圓代工廠中芯國際昨晚發布了2019年報,營收31.16億美元,公司擁有人應占利潤為2.347億美元,同比增長75%。中芯國際還提到14nm工藝在去年底量產,并貢獻了1%的營收。先進工藝正是中芯國際今年發展的重點,目前公司已經開發了14/12nm多種特色工藝平臺。量產的14nm工藝已經可以滿足國內95%的芯片生產,根據之前的消息,中芯國際的14nm產能年底將達到15K晶圓/月,之后就不會大幅增長了,重點會轉向下一代工藝——N+1及N+2代FinFET工藝。之前中芯國際聯席CEO梁孟松博士首次公開
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中芯國際 7nm CPU
國內最大的晶圓代工廠中芯國際昨晚發布了2019年報,營收31.16億美元,公司擁有人應占利潤為2.347億美元,同比增長75%。中芯國際還提到14nm工藝在去年底量產,并貢獻了1%的營收。先進工藝正是中芯國際今年發展的重點,目前公司已經開發了14/12nm多種特色工藝平臺。量產的14nm工藝已經可以滿足國內95%的芯片生產,根據之前的消息,中芯國際的14nm產能年底將達到15K晶圓/月,之后就不會大幅增長了,重點會轉向下一代工藝——N+1及N+2代FinFET工藝。之前中芯國際聯席CEO梁孟松博士首次公開
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中芯國際 7nm CPU
隨著榮耀30S在網絡上的曝光,該款新機將會首發麒麟820處理器的傳聞也是塵囂甚上。而根據熟悉內情的網友最新披露的消息稱,麒麟820處理器確將由榮耀首發登場,采用的是6納米制程工藝,并集成有巴龍2000 5G基帶芯片,至于CPU則升級為A77構架,同時華為在今年可能會三款全新芯片陸續登場,共同特色是CPU構架會全面升級,將分別用于中端,高端和旗艦機型。傳集成5nm基帶芯片作為麒麟810處理器的升級換代產品,定位中端的麒麟820再次在制程工藝上領先對手已不是什么新鮮話題,此前便有爆料稱,麒麟820處理器將會采
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華為 5G CPU
據網友投稿,推特用戶@blueisviolet爆料微軟下一代主機Xbox Series X將采用游戲主機上最復雜的CPU,擁有多個CPU集群,單個集群內有多個CPU核心,以及同時使用ARM和x86處理器架構,此外SoC工藝可能為7nm。結合Wccftech的報道,略有遺憾的是目前無法證實這些信息,由于隱私設置也無法在LinkedIn搜索到相關的AMD工作人員信息,所以目前只能當做傳言看待。不過根據此前多方報道的信息,可以確定次時代主機會采用更強的硬件以及新技術,性能相較于本世代主機會有巨大的提升。此前曾多
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微軟 Xbox Series X CPU
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