Arm Tech Symposia 年度技術大會今日在上海舉行。作為 Arm 一年一度的技術盛會,本屆大會以“讓我們攜手重塑未來”為主題,吸引了近 2,000 位行業專業人士、工程師以及開發者報名參會,會中聚焦生成式人工智能 (AI)、邊緣 AI、大語言模型 (LLM)、芯粒 (Chiplet) 技術、AI 基礎設施、智能駕駛等前沿科技,旨在推動 AI 技術在 Arm 生態系統中展開進一步的交流與合作。本次活動中,Arm 深入探討了 AI 對計算的需求,并分享了其作為計算平臺公司如何通過全面的計算子系統、
EVLVIPGAN100PD是一款100w USB Type-C?3.0電源適配器參考設計。它是一個帶有獨立USB PD控制器的隔離電源。評估板在初級側實現了準諧振反激電路,這個轉換器基于意法半導體的VIPerGaN?高壓轉換器VIPERGAN100并帶有光耦合器反饋電壓調節。這個控制器合封了高性能低壓PWM控制器芯片與650
V GAN
MOS。先進的低靜態電源管理有助于實現低待機消耗。減少輸入市電電流畸變,從而提供IDE市電范圍以極低的THD操作,這些都是基于L6564的PFC
芯片。在二
2024開放計算中國峰會(OCP China Day 2024)于今日在北京拉開帷幕。全球領先的綜合電子元器件制造商村田中國(以下簡稱“村田”)攜多款高效節能產品及解決方案亮相峰會,并榮獲OCP頒發的“開放計算最佳創新獎”,村田始終致力于以創新技術和高品質產品助力行業解決不斷增長的電源管理需求。根據國際能源署的估算,數據中心的用電量目前占全球電力消耗的1.5%至2%,預計到2030年這一比例將上升至4%。作為數據中心供電系統的核心,服務器電源功率和穩定性標準也將隨著AI的快速發展進一步提升。村田認為AI的
致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商—大聯大控股近日宣布,其旗下友尚推出基于意法半導體(ST)ST-ONEHP器件的140W USB PD3.1快充方案。圖示1—大聯大友尚基于ST產品的140W USB PD3.1快充方案的展示板圖近年來,快充行業不斷經歷創新升級,每一次技術的躍進都為充電的效率與安全性帶來革命性變革。特別是USB PD3.1快充標準的引入,更是為該行業的發展樹立了新的里程碑。該標準不僅將最大充電功率提升至240W,同時新增多組固定和可調輸出電壓檔位,可為各種電子設備提供更加靈活
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics,簡稱ST) 近日宣布人工智能開發套件ST Edge AI Suite正式上市。該開發套件整合工具、軟件和知識,簡化并加快邊緣應用的開發。ST Edge AI Suite 是一套集成化軟件工具,旨在簡化嵌入式 AI應用的開發部署。整套軟件支持機器學習算法優化部署,從最初的數據收集開始,到最終的在硬件上部署模型,簡化人工智能的整個開發流程,適合各類用戶在嵌入式設備上開發人工智能。從智能傳感器到微控制器和微處理器,