Soitec(巴黎泛歐證券交易所上市)是設計和生產創新性半導體材料的全球領軍企業，今日宣布將擴大與三星晶圓代工廠的合作，以確保全耗盡絕緣體上硅(以下簡稱FD-SOI)的晶圓供應。該協議不僅延續了現有的合作關系，還為加強兩家公司的FD-SOI供應鏈和為客戶大批量生產奠定了堅實的基礎。 在兩家公司的共同領導下，FD-SOI現已成為低成本，高效益，低功耗設備的標準技術之一，廣泛應用于消費品，4G/5G智能手機、物聯網和汽車應用等領域。該協議建立在兩家公司已有的緊密合作基礎之上，同時還確保了三星28FDS
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Soitec 三星 晶圓
Soitec(巴黎泛歐證券交易所上市)是全球領先的創新半導體材料設計制造商，11月28日公布了2019財年上半年的業績(截至2018年9月30日)。該財務報表[1]于今日會議上獲董事會批準。 · 銷售額增長：按固定匯率和邊界計增長36%[2]至1.869億歐元 · 當前經營收入增長85%至4,160萬歐元 · 電子產品業務稅息折舊及攤銷前(EBITDA)[3]利潤率[4]從18年上半年的24.4%升至32.8% 凈利潤增長41%至3,260萬歐元 · 電子產品業務凈經營現金流盈余810萬歐元
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SOITEC 晶圓
作為設計和生產創新性半導體材料的全球領軍企業，Soitec半導體公司于2018年9月18日至19日參加了在上海由SOI國際產業聯盟舉辦的第六屆FD-SOI高峰論壇暨國際RF-SOI研討會(Shanghai FD-SOI Forum & International RF-SOI Workshop)。來自國際頂級半導體公司、科研院所、投資機構和政府部門的業內精英在本屆高峰論壇上就FD-SOI和RF-SOI在人工智能、邊緣計算(Edge computing)、5G網絡連接技術中的應用等話題進行了探討
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Soitec FD-SOI
電子行業設計和制造半導體材料的全球領導者法國Soitec公司宣布已與其合作伙伴--上海新傲科技股份有限公司，開始8英寸SOI晶圓大規模量產，該SOI晶圓由Soitec自主研發SmartCut(TM) 專利技術生產并已由客戶驗證。這一合作模式的成功運行成為Soitec一重要里程碑，意味著面對日益增長的通信和功率器件市場，Soitec其全球范圍內產能將逐步達到半導體制造市場對于8英寸SOI晶圓的需求。 “在中國開展第二生產來源可以保證我們8英寸SOI晶圓所需產能，同時確保擁有同樣生產設備的中法
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Soitec 晶圓
法國絕緣層上覆矽(SOI)晶圓制造和供應商Soitec宣布將以12吋晶圓制造先進的RFeSI產品，此舉主要是為了擴大射頻前端模組(RFFEM，或簡稱FEM)，也就是處理無線電接收器和天線訊號的芯片產量。
AdvancedSubstrateNews報導，采用先進SOI技術制造的FEM已經應運在所有智能型手機上，截至目前止，RFFEM都是以8吋SOI晶圓制造，但隨著需求持續增加，以及4GLTE-A(以及之后的5G)逐漸普及，RF-SOI(射頻絕緣層覆矽)未來展望看俏，因而需要更大型的晶圓來生產。
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Soitec 晶圓
中國芯片企業起步較晚，在發展中屢屢遭受國際巨頭的“專利圍剿”，通過支持重點企業的兼并重組及海外收購，培育具有核心競爭力的大型企業，無疑是明智的手段，也是最有效的手段。
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Soitec FD-SOI
全球領先的絕緣硅(SOI)晶圓制造商法國Soitec半導體公司今日在北京舉辦的新聞發布會中介紹了該公司在中國市場的發展歷史、全耗盡絕緣硅(FD-SOI)基板的成熟性和生產及準備狀態、FD-SOI的最新進展及其生態系統。與會發言人包括Soitec公司市場和業務拓展部高級副總裁Thomas Piliszczuk， 以及Soitec公司數字電子商務部高級副總裁Christophe Maleville。會上主要討論的問題包括該技術是否適合各代工廠及應用設計師廣泛使用，更重要的是，該技術如何解決中國半導體行業及
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Soitec FD-SOI
極特先進科技公司(GT Advanced Technologies)(NASDAQ:GTAT)與Soitec(NYSE Euronext:SOI)日前宣布了一項開發及許可協議，根據該協議，GT將開發、生產和商業化大容量多晶圓HVPE系統。這一HVPE系統將用于生產LED或其他高增長行業(例如電力電子行業)所用襯底的優質GaN外延薄膜。
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極特 Soitec HVPE LED
極特先進科技公司(GT Advanced Technologies)(NASDAQ:GTAT)與Soitec(NYSE Euronext:SOI)日前宣布了一項開發及許可協議，根據該協議，GT將開發、生產和商業化大容量多晶圓HVPE系統。這一HVPE系統將用于生產LED或其他高增長行業(例如電力電子行業)所用襯底的優質GaN外延薄膜。
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極特先進 Soitec HVPE
聚光光伏(CPV)行業各領域發展迅速。企業良好發展的原因是他們利降低了該技術的成本并提高了效率。
CPV公司正從多方面提高吸引力。他們不僅尋求安全項目和展示比傳統光伏更優越的性能，還將不斷尋求機會壓低發電成本(LCOE)。
一些業內人士認為，低材料成本和高效率是降低電力生產成本的關鍵。
Soitec Solar——一家快速發展的公司，認為這是一條正確的路。
高效率可以最佳地利用材料。Soitec使用低成本材料生產CPV組件，如鋁、玻璃和硅樹脂等材料。
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Soitec Solar 太陽能電池 CPV
Soitec公司的獲得了來自中國的第一份訂單——弗光新能源控股有限公司訂購了Concentrix聚光光伏系統。首批訂單是兩家公司伙伴關系的一部分。
Soitec的聚光光伏系統將用于建造一個3兆瓦的聚光光伏電站，該電站位于新疆塔克拉瑪干沙漠邊緣的城市哈密。Soitec的聚光光伏系統很適合安裝在沙漠地區，因為沙漠地區植物稀少，該系統不會對土地和植物造成大的影響。另外，Concentrix系統不需要用水冷卻。由于轉換效率達30%，安裝和維護成本低，在高直接正常輻射(direct
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Soitec 聚光光伏
圣地亞哥電氣公司將從Soitec位于圣地亞哥光伏電站的五個項目購買總容量達155MW的電力，該電站使用的是Soitec的Concentrix聚光光伏技術。
此外，加州公用事業委員會還批準了一個選擇權協議，但并非強制性的，也就是圣地亞哥電氣公司將有權從Soitec購買額外更多的電力，這對于Soitec在美國的擴張計劃和戰略來說無疑意義重大。
據之前發布的消息， Soitec將在圣地亞哥區域新開設一個工廠生產聚光光伏組件，新工廠使用的是Soitec的Concentrix第五代聚光光伏技術，這些
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Soitec 光伏
法國SOI晶圓供應商Soitec稱2009-2010財年第三季度公司銷售額為5230萬歐元(約合7519萬美元)，同比減少9.4%。
該財年前9個月，Soitec銷售額同比下滑了17.7%，至1.465億歐元(約合2.106億美元)。
公司第三財季晶圓銷售額為4800萬歐元(約合6900萬美元)，環比增長6.2%。
該財年前9個月，晶圓總銷售額為1.358億歐元(約合1.952億美元)，按固定匯率計算同比減少21.8%。
第三財季中，300mm晶圓需求占晶圓銷售總額的80%，較
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Soitec 晶圓
2009年3月19日，法國Soitec集團，全球最大的絕緣體上硅( SOI )晶圓制造商，宣布加唐電子科技有限公司成為其在中國新的代理合作伙伴，以加強其遠東地區的市場力度。中國半導體協會成員之一的加唐電子科技有限公司是一家為半導體行業提供專業服務的公司，在SOI技術以及相應市場方面有獨到的了解，從09年開始，將負責中國地區的Soitec的產品和服務的推廣和支持。
Soitec集團的首席運營官Paul Boudre說： “我們期待與加唐電子科技有限公司有一個長期而成功的伙伴關系，非常高
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Soitec 晶圓 加唐電子
世界最大的SOI（絕緣體上硅芯片）制造廠商Soitec公司宣布，指定西華產業株式會社作為其在華的總代理商，經銷基于Soitec公司擁有專利權的Smart Cut
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