IT之家 8 月 31 日消息,華為 Mate 60 和 Mate 60 Pro 手機現已開啟預售,但處理器暫未官宣。從多家平臺的測試結果來看,這款處理器暫命名為麒麟 9000s。據極客灣消息,麒麟 9000s 處理器確認采用了超線程設計,為 8 核 12 線程,測試工具已經適配。另據知乎博主 JamesAslan 消息,這款處理器的中核和大核支持超線程。據 IT 之家此前報道,跑分信息顯示這款處理器的 CPU 由 1 個 2.62GHz 核心 + 3 個 2.15GHz 核心 + 4 個 1.
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華為 5G 麒麟 SoC mate
IT之家 7 月 27 日消息,昨晚,三星在 Galaxy Unpacked 活動上發布了最新款的智能手表 ——Galaxy Watch 6 和 Galaxy Watch 6 Classic。這兩款智能手表除了擁有更輕薄的設計、更亮的屏幕和更強大的健康追蹤功能外,還搭載了一顆性能更強的處理器,這就是三星今天正式宣布的 Exynos W930 芯片。IT之家注意到,在 Galaxy Unpacked 活動上,三星對這款新芯片只是簡單地提了一下,而三星半導體在其官網上則透露了更多的細節。Exynos
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三星 智能穿戴 SoC
近日,匯頂科技GR551x系列低功耗藍牙SoC成功通過Apple授權第三方測試機構的各項合規性驗證,標志著該系列SoC已全面兼容Find My network accessory的最新規格和功能要求,將為Apple Find My生態終端產品引入性能、成本和開發效率三者兼顧的低功耗藍牙參考應用方案。 憑借高安全性和便捷易用,Apple Find My Network已成為時下炙手可熱的創新尋物技術。通過Apple的“查找”應用和服務器協同,海量Apple生態設備借助藍牙技術組成強大的查找網絡,物
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匯頂科技 低功耗藍牙 SoC Apple Find My network accessory 合規性驗證
IT之家 6 月 30 日消息,紫光展銳近日參展 2023 上海世界移動通信大會(簡稱“MWC 上?!保?,展示了旗下首款衛星通信 SoC 芯片 V8821,該芯片即將量產?!?圖源紫光展銳官方公眾號,下同據介紹,該芯片基于 3GPP NTN R17 標準,利用 IoT NTN 網絡作為基礎設施,易與地面核心網融合。V8821 通過 L 頻段海事衛星和 S 頻段天通衛星,同時可擴展支持接入其他高軌衛星系統,適用于海洋、城市邊緣、邊遠山地等蜂窩網絡難以覆蓋地區的通信需求。IT之家注:L 頻段是指頻率
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紫光展銳 MWC2023 衛星通信 SoC
根據最新市場調研報告揭示,聯發科再次登頂智能手機芯片市場,市占率高達32%。其連續12個季度居于王者之位,全靠5G Soc出貨量大增和高端手機市場的鼎力支持!與此同時,天璣9300的“全大核”CPU架構設計也引發了廣泛關注,其卓越性能和低功耗優勢成為業界關注的焦點,為即將到來的旗艦大戰增添了更多看點。所以,“全大核”到底是什么東西?就目前來說,國內旗艦手機芯片的CPU普遍由8個核心組成,其中包含超大核、大核、小核。而這次聯發科卻直接以超大核+大核方案來設計旗艦芯片架構,這一舉動使其性能獲得了大幅提升。不少
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聯發科 SoC
IT之家 6 月 2 日消息,高通已經宣布了 2023 年 Snapdragon 峰會,將于 10 月 24 日至 26 日舉行,預計將發布全新的驍龍 8 Gen 3 芯片。IT之家注:發布驍龍 8 Gen 2 的峰會于 2022 年 11 月 15 日至 17 日在夏威夷舉行。今年,地點沒有改變,但日期有變,并且更早了。微博博主 @數碼閑聊站 透露,“驍龍 8 Gen 3 芯片新手機還是 11 月登場。目前來看首批機型包括小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Red
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高通 驍龍 SoC
隨著互聯網的普及,手機逐漸成為我們的個人標配。手機的關鍵在于芯片,芯片的質量很大程度上決定了手機的性能,可是手機芯片為什么這么貴呢?芯片就像手機的大腦,我們將輸入信號作為原材料輸入手機,通過改變芯片內部的走線、邏輯,就能對輸入信號實現不同的處理方式。也正因此,手機芯片是當今集成度超高的元器件,別看它只有一個指甲蓋的大小,里面可是包含了數十億晶體管呢,蘋果的 A15 仿生芯片包含了 150 億個晶體管,每秒可執行 15.8 萬億次操作。因此,無論是研發還是制造難度,大家都可想而知。經常會
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芯片制造 SoC
IT之家 5 月 31 日消息,高通近日宣布和任天堂、索尼 PlayStation 展開磋商,共同探索和推進便攜式游戲設備。目前三方并未宣布達成合作,但不少媒體和玩家認為,高通會針對未來的游戲掌機,推出以游戲為核心的專用處理器。高通高級副總裁兼移動、計算和 XR 總經理 Alex Katouzian 表示,PlayStation 和任天堂看重高通在安卓游戲市場的巨大影響力,都有興趣擴展其掌上游戲功能。Steam Deck、華碩 ROG Ally 等游戲掌機近年來關注度不斷攀升,高通和這些游戲主機
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高通 游戲掌機 SoC
通常,傳統的雙觸發器同步器用于同步單比特電平信號。如圖1和圖2所示,觸發器A和B1工作在異步時鐘域。CLK_B 時鐘域中的觸發器 B1 對輸入 B1-d 進行采樣時,輸出 B1-q 有可能進入亞穩態。但在 CLK_B 時鐘的一個時鐘周期期間,輸出 B1-q 可能穩定到某個穩定值。常規二觸發器同步器通常,傳統的雙觸發器同步器用于同步單比特電平信號。如圖1和圖2所示,觸發器A和B1工作在異步時鐘域。CLK_B 時鐘域中的觸發器 B1 對輸入 B1-d 進行采樣時,輸出 B1-q 有可能進入亞穩態。但在 CLK
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SoC FPGA
引導過程是任何 SoC 在復位解除后進行各種設備配置(調整位、設備安全設置、引導向量位置)和內存初始化(如 FLASH/SRAM/GRAM)的過程。在引導過程中,各種模塊/外設(如時鐘控制器或安全處理模塊和其他主/從)根據 SoC 架構和客戶應用進行初始化。在多核 SoC 中,首先主要核心(也稱為引導核心)在引導過程中啟動,然后輔助核心由軟件啟用。引導過程從上電復位 (POR)開始,硬件復位邏輯強制 ARM 內核(Cortex M 系列)從片上引導 ROM 開始執行。引導 ROM 代碼使用給定的引導選擇選
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ARM SoC
最小化功耗是促進IC設計現代發展的主要因素,特別是在消費電子領域。設備的加熱,打開/關閉手持設備功能所需的時間,電池壽命等仍在改革中。因此,采用芯片設計的最佳實踐來幫助降低SoC(片上系統)和其他IC(集成電路)的功耗變得非常重要。最小化功耗是促進IC設計現代發展的主要因素,特別是在消費電子領域。設備的加熱,打開/關閉手持設備功能所需的時間,電池壽命等仍在改革中。因此,采用芯片設計的最佳實踐來幫助降低SoC(片上系統)和其他IC(集成電路)的功耗變得非常重要。根據市場研究未來,131 年全球片上系統市場價
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SoC
2022 年手機 SoC 公司的日子不好過。根據 Counterpoint 數據,作為全球最大的智能手機市場,2022 年中國智能手機出貨量不足 2.8 億部,下降 16.%,創十年新低。自從 2013 年以來中國智能手機出貨量一直高于 3 億,來源 Counterpoint在經歷智能手機爆炸式發展之后,中國智能手機的出貨量增長率整體呈現的是下滑趨勢。這一趨勢的原因,一方面是消費電子市場的低迷,另一方面則是新款手機的性能不再足夠亮眼,消費者不愿意買單。手機處理器,作為最早采用 SoC 方法的一類芯片,為何
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SoC
2023 年 4 月 17 日,中國上海 — Ambarella(下稱“安霸”,納斯達克股票代碼:AMBA,專注于 AI 視覺感知芯片的半導體公司)于今日,宣布推出基于安霸新一代 CVflow?3.0 AI 架構的 AI 視覺系統級芯片(SoC) CV72AQ,面向汽車應用市場。通過最新 CVflowTM 架構,在同等功耗下,CV72AQ 的 AI 性能比上一代產品 CV22AQ 提高了 6 倍,還可高效運行最新基于 Transformer神經網絡的深度學習算法。高效的 AI 性能讓 CV72AQ 能夠同
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安霸 5 納米制程 AI SoC
中國上海,2023年4月17日 – 安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟通過其在線社區與AMD聯合開展第三期“可編程之路”免費培訓項目。所有入圍學員都將獲贈一套FPGA SoC開發套件,可用于完成設計項目開發任務,并有機會贏取價值4000美元的獎品。 “可編程之路”是由e絡盟社區推出的FPGA片上系統(SoC)系列培訓項目。首期“可編程之路”活動于2018年舉行,重點關注可編程邏輯器件(PLD),活動圍繞基于AMD Zynq-7000 SoC的AVNET MiniZed開發板應用展
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e絡盟社區 可編程之路 AMD FPGA FPGA SoC
加利福尼亞州坎貝爾 – 2023 年 4 月 12 日 – 致力于加速片上系統(SoC)創建的領先系統 IP 提供商Arteris, Inc.(納斯達克股票代碼:AIP),今天宣布 ASICLAND 已獲得具有汽車安全完整性等級 ASIL B 和 AI 選項的Arteris FlexNoC授權。該技術將被用于汽車的主系統總線和各種應用的AI SoC之中。ASICLAND是一家領先的ASIC半導體和SoC設計服務公司。該公司為5nm,7nm,12nm,16nm和28nm處理器開發了許多具有復雜技術的半導體產
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ASICLAND SoC Arteris IP
soc介紹
SoC技術的發展
集成電路的發展已有40 年的歷史,它一直遵循摩爾所指示的規律推進,現已進入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發展,引發了以微細加工(集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣鞯亩喾N工藝集成技術和面向應用的系統級芯片的發展。隨著半導體產業進入超深亞微米乃至納米加工時代,在單一集成電路芯片上就可以實現一個復雜的電子系統,諸如手機芯片、數字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [
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