2024年是AIPC發展的元年，上半年不論是芯片端還是PC廠商都在AIPC市場快速布局，相關的大模型，生態以及交互也都在發生著日新月異的變化。隨著算力和大模型平臺的進一步加強，AIPC不斷進化，下一代AIPC也嶄露頭角，IDC預計，到2028年中國下一代 AIPC 年出貨量將是2024年的60倍。端云結合將為下一代AIPC發展的主要方向五月底，微軟Copilot發布了端側模型，基于本地算力可以為用戶提供本地大模型的訓練和功能計算。隨著端側算力的不斷加強，端側模型也可以為PC用戶帶來較好的AI功能體驗，相比
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AIPC AI PC
近年來，PC 市場可謂是坐上了過山車，自2020年開始全球的個人電腦（PC）銷量迎來井噴，特別是2021年，全球一共賣出了3.46億臺PC。而到了2023年上半年，情況急轉直下，一路下滑到谷底，2023 年第一季度，PC的全球銷量甚至出現了低于5800萬臺的情況。在國內，2023年第一季度也是近五年來的銷量最低點，只有890萬臺。而在2023年末，隨著“AI PC”概念的興起和推廣，PC 市場開始回暖，各大商家都紛紛推出AI PC產品。從今年第一季度的全球PC 銷量來看，AI PC的銷量大概有700萬臺。
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202406 AI PC PC市場
在AI加持下，存儲市場今年起勢明顯，存儲芯片價格上升、技術迭代步伐加速。近期，科創板再添一家存儲企業過會，近半年以來，我國已有三家存儲相關廠商成功上會，另有一家武漢新芯正啟動上市輔導，四家廠商科創板IPO中止。從終端市場看，面對未來，AI技術對手機及PC應用市場提出了新的存儲要求，以下將關注到AI給手機、PC端的最新變化。新“國九條”后聯蕓科技科創板IPO成功過會5月31日，上交所發布公告稱，通過了科創板擬IPO企業聯蕓科技（杭州）股份有限公司（以下簡稱“聯蕓科技”）的發行上市申請。公開資料顯示，聯蕓科技
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AI PC 存儲
電子系統的密度越來越大，溫度也越來越高，這意味著許多系統將需要采用某種方法來管理熱量。雖然并不是每項設計都需要開發熱管理解決方案，但要避免關鍵部件因溫度升高而損壞，設計人員對熱量產生、移動和消除的基本理解是至關重要的。最后，熱管理需要在早期設計階段就加以考慮，而不是在最終設計中作為一個創可貼式的解決方案。熱管理基礎知識由于市場對電子系統的要求越來越高，理論上規定了用于部件冷卻的三種熱量傳遞方式：傳導、對流和輻射。在傳導方式下，通過兩個物體之間的物理接觸轉移熱能，其中較冷的物體自然地從較熱的物體中吸取能量，
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熱管理 珀爾帖器件 TIM
無處不在的AI， 已經遍及云端、邊緣，和客戶端。首先，云端能夠提供最強大的AI算力，它同時提供訓練和推理的能力，成為AI世界的智慧中樞。其次，邊緣能夠提供高效的，超低時延的AI能力，解決了AI在千行百業的最后一公里問題。而客戶端的AI能力也在不斷提升，最終將解決個人AI的數據隱私和個性化問題。可見，AI非常適合云邊端三級架構，按照用戶場景進行針對性部署。英特爾為云邊端都提供了強大的AI解決方案。?在云端AI方面，企業通常投入很大，希望更多用戶能夠同時使用，以攤銷成本，為數據中心增強AI。針對云端
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AI PC 英特爾
IT之家 5 月 27 日消息，X 平臺消息人士 Kepler (@Kepler_L2) 近日爆料，表示英偉達有望于明年推出的首款 AI PC 處理器將采用英特爾“3nm”制程。@Kepler_L2 是在回應另一位消息人士 AGF (@XpeaGPU) 的 X 文時發表這一看法的：@XpeaGPU 認為英偉達的 WoA SoC 將搭載 Arm Coretex-X5 架構 CPU 內核、英偉達 Blackwell 架構 GPU，封裝下一代 LPDDR6 內存，并基于臺積電 N3P 制程。
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英特爾 AI PC 3nm
如果您近期關注電腦市場的話，有一個詞絕對不會陌生，這邊是“AI PC”。是的，前有AI手機、AI電視，現在，AI故事終于講到了略顯沒落的PC（personal computer，個人電腦）。不過，不同于去年年初以OpenAI開始的AI狂潮，AI PC的概念似乎對于消費者來說更像是商家看著日漸下降的PC銷量，而不得以推出的“噱頭”和“炒作”“割韭菜”的行為。那么我們不禁要問，如今的AI PC究竟是未來的大趨勢還是商家為了收割消費者的智商稅呢？這篇文章筆者就想和和各位一道探討一下這個問題。首先，我們需要說明的
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AI PC 筆記本電腦 智能計算
5月21日消息，美國時間周一，微軟宣布將為Windows個人電腦（PC）引入對話式人工智能功能，并推出一系列搭載專為運行人工智能設計的處理器的Surface電腦，希望以此提振業務收入。近年來，個人電腦市場普遍面臨銷售困境，微軟的相關業務也出現了下滑。在新推出的電腦中，微軟的人工智能聊天機器人Copilot將能夠“看到”用戶屏幕上的活動，并分析用戶正在使用的應用程序。Copilot依托的是OpenAI的前沿技術。上周，OpenAI為Mac電腦用戶推出了名為ChatGPT的應用程序，目的是執行類似的任務。此外
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微軟 AI PC MacBook
5月21日，據彭博社等外媒消息，微軟公司首席執行官薩蒂亞·納德拉近日表示，他相信配備專用人工智能芯片并擁有更快性能的新一代計算機，將重新點燃Windows PC與蘋果公司Mac之間的長期競爭火花。納德拉在接受彭博電視臺采訪時贊揚了蘋果的表現，并表達了希望Windows與Mac能再次展開真正競爭的愿景。為了迎接這一新挑戰，微軟推出了一款以人工智能為核心的新型PC，命名為Copilot+PC。該公司宣稱，得益于專用于人工智能處理的芯片，微軟Surface系列以及其他制造商的機器在性能上將超越蘋果的頂級MacB
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微軟 人工智能 PC
自 2024 年第三季度起到假日季，英特爾即將到來的客戶端處理器（代號 Lunar Lake）將為來自 20 多家 OEM 的 80 多款新筆記本電腦機型提供動力，為全球范圍內的Windows 11 AI PC1 帶來 AI 性能。Lunar Lake 將在可用時，通過更新獲得Windows 11 AI PC1 的體驗加持。得益于英特爾??酷睿? Ultra 處理器的成功，加之 Lunar Lake 的到來，英特爾在今年將交付超過 4,000 萬片 AI PC 處理器。英特爾公司執行副總裁兼客戶
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Lunar Lake AI PC
一份多達311頁的戴爾產品路線圖指出，下月面市的XPS 13 筆記本分別配備三種顯示屏（FHD、QHD+、LG雙層OLED），拜高通Snapdragon X Elite處理器所賜，其電池續航時間相較于使用Intel處理器的同款產品分別增加了91%、98%、68%。相關文檔的生成日期是2023年8月， 其中QC代表高通。在XPS13產品線中引入高通處理器只算第一步，戴爾準備在2026年發布使用第二代高通處理器（Oryon V2）的XPS14并逐步擴大應用范圍，2027年將在XPS 16性能級產品線中嘗試TD
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戴爾 ARM PC
IT之家 5 月 13 日消息，據臺媒“經濟日報”報道，目前有傳言稱聯發科公司將攜手英偉達開發 ARM 架構的 AI PC 處理器，預計第三季度完成設計定案（tape out），第四季度進入驗證，該款新芯片據稱“要價高達 300 美元（IT之家備注：當前約 2172 元人民幣）”。臺媒同時表示，英偉達 CEO 黃仁勛將于 6 月 2 日“臺北電腦展”開展前來臺，而聯發科也有望在下月公布與英偉達合作的 AI PC 處理器細節。另據IT之家此前報道，ARM 公司計劃到 2025
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聯發科 ARM AI PC
5月11日，英特爾人工智能創新應用大賽總決賽暨頒獎典禮在北京舉辦。英特爾通過搭載英特爾?酷睿?Ultra處理器的AI PC設備和軟件工具套件、開放的生態系統，幫助開發者在AI PC上進行創新應用開發并推動相關應用落地，讓最終用戶能夠在PC上體驗到由AI技術帶來的生產力躍升。在歷時五個月的角逐后，來自個人賽道和企業賽道的2120支團隊中，共有30支團隊的優秀作品脫穎而出并晉級總決賽，這些作品新穎、實用且可落地，覆蓋互聯網、教育、醫療、農業、建筑、法律、零售、文旅、工業、能源、游戲、影視、廣告等多個領域。其中
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英特爾 人工智能創新應用大賽 AI PC
5月6日消息，蘋果計劃在本周二的特別活動上發布新款iPad，這些新設備有望成為真正的筆記本電腦替代品。2010年，蘋果聯合創始人史蒂夫·喬布斯（Steve Jobs ）在發布iPad時宣布，“個人電腦將會像貨車一樣。” 他的意思是，平板電腦（在這個比喻中像小轎車）將滿足人們的大多數日常需求，而筆記本電腦或臺式電腦（像貨車）只在需要執行重量級任務時才會使用。一年后，iPad 2發布時，喬布斯宣布我們已進入后PC時代。喬布斯在某種程度上是正確的，但并不完全因為iPad。如今，成千上萬的人將iPhone視為他們
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蘋果 iPad Pro PC
在近期的英特爾財報會議上，英特爾執行長Pat Gelsinger表示，因晶圓級封裝能力不足，第二季對Core Ultra處理器的供應受到限制。Pat Gelsinger在會議中表示，在AI PC需求和Windows更新周期推動下，客戶向英特爾不斷追加處理器訂單，英特爾2024年的AI PC CPU出貨量有望超過原設定的4000萬顆目標。 對此，英特爾正積極的追趕客戶的訂單需求，而目前的供應瓶頸集中在后端的晶圓級封裝上。晶圓級封裝（Wafer Level Assembly）是一種在晶圓切割成晶粒前
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英特爾 先進封裝 AI PC 處理器
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