佳能將于2022年9月5日起發售解決方案平臺“Lithography Plus1”服務(以下簡稱“Lithography Plus”),該系統匯聚佳能在半導體制造領域超過50年的技術積淀,以包括曝光工藝在內的海量半導體制造數據為支持,在提升設備維護運轉率的同時,能夠實現半導體制造工藝的優化。?佳能陸續推出了具有高處理性能的KrF光刻機和支持多種設備的i線光刻機等一系列產品,多年來一直積極地為購置佳能光刻機的客戶提供技術支持。“Lithography Plus”通過綜合運用技術經驗與數據積累,在實
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佳能 半導體光刻機 Lithography Plus
現在全球最流行的話題,一個是5G,另一個則是AI (人工智能)。而AI (人工智能)目前最成熟,最廣泛的運用,則是”人臉識別”。做到AI人臉識別,已經不是很特別的技術了。現在大家比的AI人臉識別的功能:1. 人臉識別的準確性2. 人臉識別的實際運用3. 人臉識別的速度首先,人臉識別的準確性部分;Cyberlink 提供了AI人臉辨識技術” FaceMe?”,其準確性為AI人臉辨識生態系的領導者。在美國國家標準暨技術研究院(NIST)的報告中,Cyberlink的FaceMe?
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NX Pi.mx8m plus FaceMe NPU ISP
德國康佳特宣布,其基于恩智浦(NXP) i.MX8 M Plus處理器的SMARC計算機模塊已在Arm發起的Project Cassini計劃中獲得SystemReady IR認證。該項目旨在構建一個全面、安全的標準體系,并提供類似于應用商店的云原生軟件體驗:只需點擊幾下,即可輕松下載、安裝和運行。 這些軟件支持多元硬件,并擁有可靠的安全API和各項認證,OEM廠商因此得以將自己的應用匯出和部署到經過Cassini認證的整個Arm生態系統,減少開發步驟,縮短上市時間。經Cassini Syste
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康佳特 i.MX 8M Plus 處理器 Arm
高通今天宣布推出四款具有性能升級、5G連接等功能的新型中端處理器,分別為:驍龍778G Plus 5G、695 5G、480 Plus 5G和680 4G。 據高通的計劃,這批新品預計會在今年第四季晚些時候上市。 目前HMD Global已表示諾基亞會采用驍龍480+芯片,OPPO和小米都會推出基于驍龍695的新品,而且后者也會有搭載驍龍778G+的新機。此外榮耀、vivo、摩托羅拉也將推出該類型的新機。 驍龍778G Plus 5G移動平臺是驍龍778G的后續產品,具有更高的GPU和CPU性能
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高通 驍龍778G Plus 5G 695 5G 480 Plus 5G 680 4G
4月19日消息,博主@i冰宇宙在推特爆料,三星Galaxy Z Fold 3的處理器信息為最高機密,這意味著三星Galaxy Z Fold 3不會使用Exynos 2100或者高通驍龍888。據此猜測,三星Galaxy Z Fold 3可能會使用高通新一代旗艦處理器驍龍888 Plus或者Exynos芯片——Exynos 9925,后者集成AMD GPU。報道稱三星預計在6月份發布全新的GPU,集成AMD GPU的Exynos芯片將會被命名為Exynos 9925,性能表現有望超過驍龍888的Adreno
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三星 Galaxy Z Fold 3 驍龍888 Plus
臺積電在新工藝方面真是猶如一頭猛獸,無可阻擋(當然取消優惠也攔不住),今年已經量產5nm工藝,而接下來的重大節點就是3nm,早已宣布會在2022年投入規模量產。今天,臺積電又宣布,將會在2023年推出3nm工藝的增強版,命名為“3nm Plus”,首發客戶是蘋果。如果蘋果繼續一年一代芯片,那么到2023年使用3nm Plus工藝的,將會是“A17”。臺積電沒有透露3nm Plus相比于3nm有何變化,但是顯然會有更高的晶體管密度、更低的功耗、更高的運行頻率。按照臺積電的說法,3nm工藝相比于5nm可帶來最
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臺積電 3nm Plus 蘋果
7月9日消息,據外媒報道,美國當地時間周三,高通發布了其旗艦處理器驍龍865的更新版驍龍865 Plus,旨在將游戲和人工智能(AI)應用程序的性能提高近10%。驍龍865
Plus在標準驍龍865的基礎上有三個關鍵改進:1)Kryo 585
CPU的時鐘頻率速度提高到了最高3.1GHz,比標準驍龍865高出10%;2)Adreno 650
GPU提供的圖形渲染速度提高10%;3)為高通FastConnect
6900連接套件增加了新的兼容性,該套件支持高達3.6Gbps的Wi-Fi速度。
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高通 驍龍 865 Plus
長期關注蘋果公司相關產業鏈的分析師郭明錤(Mig Chi Kuo)稱,蘋果可能會將低價手機iPhone SE的更大屏幕版本(或許叫iPhone SE Plus)推遲到2021年下半年。郭明錤此前曾在一份報告中表示,蘋果正在研發一款將于2021年上半年發布的“iPhone SE Plus”,但現在他認為蘋果“可能會”將這款新機型推遲到2021年晚些時候發布。“我們在之前的一份報告中預測,蘋果將在1h21(21年上半年)推出新的?iPhone?。然而現在,我們預計蘋果可能會將新機型從1h21推遲到2h21“根
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iPhone SE Plus
據外媒報道,英國互聯汽車數據初創公司wejo發布了Neutral Server Plus(中立服務器Plus),并宣布與戴姆勒進行合作。戴姆勒是首家從此項服務中受益的汽車制造商。wejo在互聯汽車數據市場頗具優勢,僅在美國,其平臺就有超過1000萬輛汽車,此次合作將擴大該公司在歐洲的數據采集能力。
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Wejo Neutral Server Plus 戴姆勒
據外媒報道,英國互聯汽車數據初創公司wejo發布了Neutral Server Plus(中立服務器Plus),并宣布與戴姆勒進行合作。戴姆勒是首家從此項服務中受益的汽車制造商。wejo在互聯汽車數據市場頗具優勢,僅在美國,其平臺就有超過1000萬輛汽車,此次合作將擴大該公司在歐洲的數據采集能力。
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Wejo Neutral Server Plus 戴姆勒
今天, AI Benchmark公布了最新的AI芯片性能榜單,紫光展銳虎賁T710躍居榜首,總分達到了28097,遠遠超過了高通新發布的驍龍855 plus和華為麒麟810。AI benchmark是蘇黎世聯邦理工學院推出的AI性能測試榜單,對各大芯片的AI性能有較為專業的測評方式,能夠讓廣大消費者更加量化的感受到AI性能。評測包括圖像分類、人臉識別、圖像超分辨率以及圖像增強、分割、去模糊在內的九項測試,測試結果對AI體驗有直接意義。從公布的排行數據看到,紫光展銳虎賁T710遙遙領先。事實上,今年4月份,
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紫光展銳虎賁T710 驍龍855 plus AI benchmark 蘇黎世聯邦理工學院
高通今晚正式發布驍龍855 Plus處理器,CPU最高主頻從2.84GHz提速到2.96GHz(幅度4%)、Adreno 640 GPU的頻率從585MHz提高到672MHz(幅度15%),其它基本不變。看起來,驍龍855 Plus就是“雞血版”驍龍855,類似于驍龍850之于驍龍845、驍龍821之于驍龍820。按照高通的說法,驍龍855 Plus目標游戲手機和那些準備接入5G的設備,下半年商用。隨后,華碩跟進表示,將成為首家使用驍龍855 Plus芯片的廠商。經查,ROG玩家國度官微也確認,定于7月2
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華碩 ROG 驍龍855 Plus
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