- 中國 北京，2024 年 1 月 11 日——Algorized? 作為伯克利 SkyDeck 孵化計劃在 CES? 2024 的重要參展商之一，非常榮幸地宣布其作為 Qorvo? 的合作伙伴，將在 CES 2024 期間展示基于 Qorvo 超寬帶雷達芯片組打造的車內傳感應用（如兒童存在檢測）先進解決方案。Algorized 的平臺利用其最前沿的技術構建了同時檢測多人生命狀態的卓越能力，并能夠區分成人與兒童。Algorized 的這一平臺將基于 Qorvo 超寬帶雷達芯片，并借助 4activeSyst
- 關鍵字：
Algorized CES 2024 Qorvo 超寬帶雷達 車內監測
- （2024年1月10日）聚積科技在CES 2024展示了其最新的LED驅動芯片，適用于汽車照明和座艙顯示應用。在全球最大的消費電子展CES 2024上，聚積科技正在拉斯韋加斯會展中心西館的3161號展位展示其創新技術，參觀者可親身感受它如何改變汽車行業的面貌。聚積科技的展覽主題“驅動升級變革”， 旨在強調公司承諾推動汽車行業創新的決心。 圖1、聚積科技在CES 2024展示車用照明與車用顯示LED驅動芯片 聚積科技的展示區域分為兩大部分，以下將分別介紹車體外部和內部的應用。車體外部展示
- 關鍵字：
CES 2024 聚積科技 LED驅動芯片 汽車照明
- 當地時間1月9日，備受矚目的全球科技盛會CES 2024在美國開幕。作為全球布局的科技創新型企業，歌爾股份有限公司（以下簡稱“歌爾”）攜聲、光、電等領域的系列創新技術及解決方案再次亮相，用科技妝點健康美好生活。看見未來，歌爾VR/AR領域技術再度升級作為VR/AR領域的行業龍頭，歌爾持續加強在光學透鏡、光機、光波導等VR/AR核心光學零組件等上游布局，為客戶提供“精密零組件+智能硬件整機”的垂直整合解決方案。
- 關鍵字：
歌爾 CES 2024
- NEWS HIGHLIGHTS 新聞要點· 英特爾計劃收購Silicon Mobility SAS，以采用其先進技術提升電動汽車能源管理的AI效率。該交易尚待監管部門批準。· 英特爾推出全新AI增強型軟件定義汽車系統級芯片（SoC），該產品將實現車載AI功能，如生成式AI和基于攝像頭的駕駛員/乘客監控系統。· 極氪宣布將采用英特爾全新的軟件定義汽車SoC，以在下一代汽車中實現增強的生成式AI移動客廳體驗。·&n
- 關鍵字：
CES 2024 英特爾
- ● 專為分布式雷達架構設計的新一代雷達單芯片旨在促進從當今邊緣計算傳感器無縫過渡到未來分布式串流傳感器的進程●?恩智浦的完整系統解決方案支持軟件定義雷達，包括360度傳感器融合、更出色的傳感器分辨率和基于人工智能的物體分類●?汽車電子行業領先供應商HELLA將基于恩智浦SoC系列產品開發其第七代雷達產品組合??荷蘭埃因霍溫——2024年1月10日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克股票代碼：NXPI）今日發布汽車雷達單芯片系列新
- 關鍵字：
恩智浦 RFCMOS 雷達單芯片 軟件定義汽車 ADAS CES 2024
- 1月9日，CES 2024在拉斯維加斯盛大開幕，本屆消費電子展，高通攜手百余家合作伙伴展示了包括汽車、XR、物聯網、移動計算等多個領域的創新成果。在汽車領域，已有超過3.5億輛汽車采用了驍龍數字底盤解決方案。在中國，高通正攜手不斷擴展的汽車“朋友圈”，利用AI技術推動汽車智能化變革：驍龍數字底盤自2021年起已支持40多家中國汽車品牌推出超100款車型；多代驍龍座艙平臺持續賦能中國汽車廠商刷新座艙性能與體驗的“天花板”；Snapdragon Ride平臺正支持中國合作伙伴加速邁向自動駕駛的未來。
- 關鍵字：
CES 2024 高通中國 艙駕融合 智能座艙
- 要點：· 博世全新座艙與ADAS集成平臺基于Snapdragon Ride Flex SoC打造，后者是高通技術公司推出的可通過單顆SoC支持數字座艙和ADAS功能的領先平臺，旨在支持混合關鍵級工作負載。· 全新平臺賦能汽車制造商實現統一的中央計算與軟件定義汽車架構，提供從入門級到頂級的可擴展性能。· &n
- 關鍵字：
高通 博世 CES 2024 數字座艙 車載中央計算平臺
- 要點：? 驍龍數字底盤憑借為下一代生成式AI提供賦能的一整套完整產品組合保持強勁增長勢頭，這些產品組合包括數字座艙、車聯網技術、網聯服務、先進駕駛輔助與自動駕駛系統 ? 全面的汽車產品組合可為車輛實現優化，提供開放、可編程、多功能和高度定制化等業界領先的特性，并為所有層級的出行平臺提供豐富的軟件或操作系統的生態支持? 至今已有超過3.5億輛汽車采用驍龍數字底盤解決方案2024年1月9日，拉斯維加斯——今日在2024年國際消費電子展（C
- 關鍵字：
高通 CES 2024
- 2024年1月9日，美國拉斯維加斯——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布專注于提供圖形用戶界面（GUI）軟件服務的趣戴科技（QDay Technology）已加入其手表GUI生態系統，共同開發適用于各種應用的智能手表GUI解決方案。芯原的低功耗且功能豐富的2.5D圖形處理器（GPU）IP和與其配套的顯示處理IP被全球智能手表SoC供應商廣泛采用。這些技術專為提升智能手表的用戶體驗而設計，能夠提供高性能、高質量的矢量圖形，并在能效和芯片尺寸方面優于同類產品。通過與趣戴科技等生態系統伙伴的
- 關鍵字：
芯原 趣戴科技 手表GUI CES 2024
- 德州儀器 (TI)（NASDAQ 代碼：TXN）今日推出了旨在提高汽車安全性和智能性的新款半導體產品。AWR2544 77GHz
毫米波雷達傳感器芯片采用了衛星雷達架構設計，通過提升高級駕駛輔助系統 (ADAS)
中的傳感器融合和決策能力，可以實現更高水平的自主性。德州儀器的新款驅動器芯片 DRV3946-Q1 集成式接觸器驅動器和 DRV3901-Q1
集成式熱熔絲爆管驅動器可支持軟件編程，能夠提供內置診斷功能并支持功能安全性，適用于電池管理系統和動力總成系統。德州儀器會在 2024 年國際
- 關鍵字：
德州儀器 汽車芯片 CES 2024
- ·?????? 這款專為衛星架構設計的先進單芯片雷達傳感器可將車輛感應范圍擴大到 200 米以上，并能夠提升高級駕駛輔助系統 (ADAS) 決策的準確性。·?????? 新款驅動器芯片可支持電池管理系統或其他動力總成系統中功率流的安全高效控制，并具有功能安全合規性和內置診斷功能，可縮短開發時間。??中國上海（2024年1月9日）- 德州儀器 (TI)（NASDAQ 代
- 關鍵字：
德州儀器 汽車芯片 CES 2024
- 1 月 8 日消息，馬克?古爾曼（Mark Gurman）在最新一期“Power On”中透露：蘋果計劃在 6 月份的全球開發者大會（WWDC）上推出一系列基于生成式人工智能的工具。古爾曼表示，這些新工具將作為 iOS 18 的一部分出現在大家眼前，包括一個改進版的 Siri。新版 Siri 據稱將具備更自然的對話能力，并提供更加個性化的用戶體驗。據稱，該公司自 2023 年初以來一直在測試其“Ajax”大語言模型，并考慮為其核心應用及其生產力套件（包括 Pages 和 Keynote）添加“自動完成”和
- 關鍵字：
Mark Gurman 蘋果 WWDC 2024 AI
- DX-M1 AI芯片全球客戶已超40家，作為DEEPX早期客戶參與計劃的一部分正在接受試驗。該計劃在機器人、自動駕駛車輛、工廠自動化、AI安全系統和AI服務器等領域引起廣泛關注。- 可應用于各種嵌入式系統，DX-M1是實現AI物聯網的優秀解決方案，其巨大潛力在CES 2024創新獎的嵌入式技術和機器人兩個領域均獲認可拉斯維加斯和韓國首爾2024年1月4日
/美通社/ -- 人工智能(AI)半導體技術初創公司DEEPX（首席執行官Lokwon
Kim）宣布其旗艦芯片解決方案、市場上唯一結合低功耗、高
- 關鍵字：
DEEPX DX-M1 CES 2024 AI物聯網
- 作者：益萊儲亞太區高級副總裁潘海夢2024年1月3日2023年是重回正軌的一年，超乎尋常的機會，伴隨有前所未有的挑戰。數字化、5G落地、電動汽車、綠色能源的快速發展給整個行業帶來蓬勃生機；然而，全球供應鏈問題、技術迭代速度的挑戰以及環保可持續性帶來的壓力也給行業帶來多重挑戰。在過去的一年里，測試測量行業和半導體行業持續呈現出強勁的發展態勢。由于全球經濟的逐步復蘇，科技創新的不斷推進，測試測量行業在各個領域都發揮著關鍵的作用。半導體行業更是成為數字化時代的中流砥柱，推動著智能化、互聯網、人工智能等新一代技術
- 關鍵字：
益萊儲 測試測量 2024
- PC公司的氮化鎵專家將在國際消費電子展(CES)上分享氮化鎵技術如何增強消費電子產品的功能和性能?增強型氮化鎵(eGaN?)FET和IC領域的全球領導者宜普電源轉換公司(EPC)將在CES 2024展會展示其卓越的氮化鎵技術如何為消費電子產品在功能和性能方面做出貢獻 ，包括實現更高效率、更小尺寸和更低成本的解決方案。CES展會期間，EPC的技術專家將于1月9日至12日在套房與客戶會面、進行技術交流、討論氮化鎵技術及其應用場景的最新發展。氮化鎵技術正在改變大批量消費應用的關鍵領域包括：推動人工智能
- 關鍵字：
宜普電源 CES 2024 氮化鎵 GaN
mwc 2024介紹
您好，目前還沒有人創建詞條mwc 2024!
歡迎您創建該詞條，闡述對mwc 2024的理解，并與今后在此搜索mwc 2024的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
