2024年2月26日，巴塞羅那，西班牙——在2024年世界移動通信大會上，英特爾發布了全新的平臺、解決方案和服務，涵蓋網絡和邊緣AI、英特爾?酷睿? Ultra處理器和AI PC等。在這個技術發展日新月異的時代，保持競爭力至關重要，英特爾致力于為客戶、合作伙伴及龐大的生態系統提供產品和解決方案，幫助他們把握AI和內置自動化的新機遇，從而降低總體擁有成本、提高運營效率，并開拓全新的創新服務。在今天的發布中，英特爾致力于推動行業實現5G、邊緣、企業基礎設施和投資的現代化及貨幣化，以把握住由AI無處不在所帶來的
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MWC 2024 英特爾 企業智能化 AI
· AI、5G和Wi-Fi領域的突破性進展，將開創智能計算無處不在的全新時代，變革行業、終端和消費者體驗。· 釋放無與倫比的AI潛能，前沿的終端側計算和先進的連接相結合，將支持企業和個人把握前所未有的機遇。2024年2月26日，巴塞羅那——在MWC巴塞羅那，高通技術公司宣布在終端側AI、智能計算和無線連接領域的最新產品及里程碑，旨在加速數字化轉型、推動新一輪經濟增
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高通 MWC
用展覽會(APEC 2024)上重點展示基于EPC氮化鎵器件的電源轉換解決方案。APEC展覽會將于2024年2月25日至29日在美國加利福尼亞州長灘舉行，業界專家和領袖將匯聚于此，共同探討電力電子領域的最新技術進展。在APEC展會上，EPC將展示其業界最全面的全系列產品和先進功率轉換方案，其在效率、可靠性和性能方面，讓DCDC轉換器、電機驅動和再生能源等應用實現無可比擬的優勢。歡迎大家蒞臨參觀EPC位于展位號#1045的展臺：●? ?安排會議：向我們的氮化鎵專家學習如何優化您的功率系統
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EPC APEC 2024 電力電子解決方案
2月26日-29日，恩智浦半導體將參加于巴塞羅那舉辦的2024年世界移動通信大會（MWC 2024）。賦能設備預測并滿足我們的需求，繼續推動智能互聯世界結構的快速轉變——在本屆MWC上，恩智浦將向世界展示這一變革背后的最新理念和技術，以及恩智浦在處理和感知解決方案及智能邊緣技術上的突破，如何為我們創造更環保、更敏捷、更安全、更高效的未來。伴隨著5G的快速發展，一個全新的網絡基礎設施正在形成，無線連接數十億臺終端設備。每天，恩智浦和合作伙伴都在努力，幫助全球電信運營商快速部署5G基礎設施，實現更高能效和更小
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MWC nxp 邊緣技術
中國北京，2024年2月23日— 2024年西班牙巴塞羅那世界移動通訊展覽會（MWC）召開在即，本屆大會以“未來先行”為主題，將圍繞超越5G、智聯萬物、AI人性化、數智制造、顛覆規則和數字基因等話題展開討論。國際連接和5G服務提供商BICS將隆重亮相本年度展會，展示前沿解決方案，提供行業洞察。同期，BICS的企業高管們還將參加一系列會議及論壇，具體安排包括：l 2024年02月26日，當地時間15:45至16:15，在主題為“5G是否足以確保未來投資？”的會議中，BICS企業首席營收官Mika
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BICS MWC
對于通信服務提供商（ CSP ）而言，5G 無線接入網（ RAN ）領域向開放和虛擬化網絡的發展勢頭持續強勁。其中大有裨益，包括能夠輕松構建、定制和管理網絡，從而滿足不同需求。與傳統 RAN 相比，基于 vRAN 和 OpenRAN 的系統還提供了通向云原生技術的途徑以及供應商靈活性。 因此，包括 AMD 在內的越來越多的行業領先企業正在提供支持當今 5G 開放和虛擬專網的解決方案也就不足為奇了。AMD 持續關注電信產業未來，將于 2 月 26 日至 28 日重返巴塞羅那舉行的世界移動通信大會，展示包括“
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AMD 電信合作伙伴生態系統 MWC 2024 5G 6G vRAN Open RAN
高通公司奠定未來無線技術基礎高通繼續朝著釋放無線技術真正潛能的方向邁進，專注于將助力5G Advanced向前發展的演進式創新，以及能夠在2030年及未來定義6G的變革性技術。在MWC巴塞羅那，高通將展示其精選的對無線連接未來至關重要的一系列代表性基礎技術。公司在MWC巴塞羅那2024期間的一系列先進無線技術演示 ? 超大規模MIMO將釋放中高頻段頻譜潛能：高通將在今年MWC巴塞羅那帶來全球首個為運行于13GHz頻段而打造的超大規模MIMO天線原型系統，助力無線通信行業探索利
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MWC 無線創新 高通
株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）將參展于2月26日至29日在西班牙巴塞羅那舉行的世界級移動技術展覽會——MWC（Mobile World Congress）。在村田的展位上將展示下一代通信的相關技術。 【主要參展內容】生命體征檢測解決方案向到訪展位的人員演示如何利用雷達模塊和Cellular LPWA模塊檢測脈搏和呼吸等生命體征。這些生命體征是體現人生命跡象的指針。到訪人員可以在平板電腦或智能手機上輕松地確認生命體征結果。l 雷達模塊是采用了Texas Instruments制
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村田 MWC 2024
聚積科技以「聚積科技驅動芯片帶領LED顯示屏走向新高度」為題，在2024歐洲整合系統展(ISE)中展示不同應用場景下的LED顯示屏共陰驅動芯片。圖1 聚積科技展示不同應用場景下的LED顯示屏共陰驅動芯片聚積科技MBI5762以及之后所推出的新產品，如MBI5756，在視覺效果上有長足的進步，包含：1.第二代超視覺運算技術(Hyper Vision Calculation II)具備兩種功能，細膩地提升人眼及攝影鏡頭下的顯示屏畫質。a.低灰刷新功能(Low-gray Refresh)：提升低灰畫面刷新率，明
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ISE 2024 聚積科技 驅動芯片 LED顯示屏
2月26日至29日，2024年世界移動通信大會（以下簡稱MWC2024）將在西班牙巴塞羅那召開。NEC公司近日宣布，將在2號館2H40展位展示其最新的數字轉型能力，包括廣泛的人工智能（AI）技術及全球網絡技術。NEC市場領先的生成式AI技術及從海底到宇宙的世界級網絡能力，都是由全光子網絡(APN)和無線技術支撐的。并且，NEC完全致力于可持續發展和改善全球環境，通過減少整個供應鏈系統的二氧化碳排放，并提供先進的技術和解決方案來解決相關問題。2月27日(周二)，NEC首席技術官西原基夫將于當地時間16:15
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NEC MWC 生成式AI
2024 年 1 月 17 日，紐約羅徹斯特 - Keypoint Intelligence 授予Kodak Alaris S3120 Max 掃描儀 "買家實驗室 (BLI) 2024 年度精選獎（Pick Award）"。BLI 精選獎經過嚴格測試，并被 Keypoint Intelligence 經驗豐富的分析師和實驗室技術人員認為是各類別中最佳產品。S3120 Max掃描儀于2022年5月推出，它具有先進的生產級功能，同時還具有桌面設備的易用性和簡單設置。這款掃描儀采用完美頁面
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Kodak Alaris Keypoint Intelligence BLI 2024
【美國，芝加哥】當地時間1月22日，2024年美國暖通制冷展(AHR Expo 2024)于美國芝加哥盛大啟幕，消費電器核心零部件系統級解決方案供應商GMCC美芝、Welling威靈攜涵蓋北美家用空調、商用空調、熱泵采暖、熱泵熱水、冰箱、窗機空調、車用空調及熱管理等全場景的壓縮機、電機等產品與解決方案亮相，展示出作為行業引領企業的核芯技術與完備的全球服務能力。GMCC美芝、Welling威靈亮相2024年美國暖通制冷展(AHR Expo 2024)對于今年再次亮相AHR Expo,美芝、威靈美洲市場負責人
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美芝 威靈 暖通制冷解決方案 AHR Expo 2024
各大研究機構認為全球半導體市場在2023年到達周期性低點后，今年將整體出現復蘇的趨勢。Gartner預計，2024年全球半導體行業收入將達到6240億美元，同比增長16.8%。被譽為半導體行業“晴雨表”的存儲產業在去年四季度率先出現漲價等情況，一直延續到今年，預計會反彈66.3%。 這背后的推動力是以ChatGPT為首的生成式人工智能（AIGC）所引爆的新一輪AI浪潮。數據中心、服務器、云計算、大算力芯片、大模型等領域高科技企業迅速跟進，形成了新的全球AI軍備賽，直接帶動了高帶寬內存（HBM）、GPU等A
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ICDIA 2024
當地時間1月9日至12日，2024年國際消費電子展（CES 2024）在美國拉斯維加斯舉行。過去兩年的CES，汽車產業都是絕對的主角，而今年AI產業也迎來了爆發式增長。CES 2024前瞻：PC邁入AI時代英特爾 1月9日，英特爾在CES-2024上宣布將推出基于AI PC技術的汽車芯片，并與高通和英偉達開展競爭，首批芯片將于今年年底推出。中國汽車制造商極氪將成為第一家使用英特爾芯片人工智能系統的廠商。除此之外，英特爾同時發布面向發燒友和主流用戶的移動、臺式機和邊緣處理器——英特爾?酷睿?第14
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CES 2024 AI 汽車電子
原創人工智能(AI)芯片技術公司DEEPX（首席執行官Lokwon Kim）將在2024年美國消費電子展（簡稱"CES
2024"）上推出全面的All-in-4人工智能整體解決方案(All-in-4 AI Total
Solution)，加入到全球AI芯片的競賽當中。該解決方案由四款芯片組成，適用于物理安全系統、機器視覺、智慧交通、機器人平臺和AI服務器等設備端AI。在DEEPX的CES 2024專屬展臺上，該品牌將同時展示如何將四款AI芯片應用于各種應用及其DXNN?開發環境
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DEEPX CES 2024 All-in-4 人工智能
mwc 2024介紹
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