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multi-sensor 文章 進入multi-sensor技術社區

Silicon Labs推出業界最低抖動的時鐘系列產品

  • 　　高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon Labs今日宣布針對高速網絡、通信和數據中心等當今互聯網基礎設施的根基，推出業界最高頻率靈活性和領先抖動性能的時鐘解決方案。Silicon Labs的新一代Si534x“片上時鐘樹“系列產品包括高性能時鐘發生器和高集成度Multi-PLL抖動衰減器。這些單芯片、超低抖動時鐘芯片整合了時鐘合成與抖動衰減功能，設計旨在減少光傳輸網絡、無線基礎設施、寬帶接入/匯聚、電信級以太網、測試和測量以及企業和數據中心設備(包括邊緣路由器、交換機、
  • 關鍵字： Silicon Labs  Si534x  Multi-PLL  

基于CPLD的CCD Sensor驅動電路設計

  • 　　0 引 言 　　視覺信息是客觀世界中非常豐富，非常重要的部分。隨著多媒體系統的發展，圖像傳感器應用越來越廣泛。不僅用于攝錄像機，安保產品、數碼相機及計算機鏡頭等，而且開始用于傳統上的非視像產品，如移動電話、個人數字助理(PDA)等。傳送優良的圖像，兼顧體積小、重量輕、噪聲低、速度快等優點，CCD圖像傳感器是一個不錯的選擇。 　　CCD(電荷耦合器件)作為一種光電轉換器件，應用的關鍵技術是產生正確的驅動器信號和相應的控制信號。不同型號的CCD，驅動信號時序千差萬別：有高速CCD驅動，高幀率CCD驅動
  • 關鍵字： CPLD  CCD Sensor   ICX285AL  

進軍可穿戴設備市場　Sensor Hub打造數字第六感

  • 感測器集線器（Sensor Hub）揮軍穿戴式市場。穿戴式電子產品為打造更多元的感測應用，搭載的感測器數量已逐漸增加 ...
  • 關鍵字： 進軍可穿戴  Sensor  Hub  數字第六感  

MVA（Multi-domain Vertical Alignment）廣視角技術的原理分析

  • 顧名思義，MVA（Multi-domain Vertical Alignment）模式的液晶顯示器，其液晶分子長軸在未加電時不像TN模式那樣平行於螢幕，而是垂直於螢幕，并且每個圖元都是由多個這種垂直取向的液晶分子疇組成。當電壓加到液晶上
  • 關鍵字： 技術  原理  分析  視角  Alignment  Multi-domain  Vertical  

重力傳感器(G-sensor)原理與應用

  • 隨著Wii游戲主機的熱銷，電子產業也開始注意起MEMs(微機電系統)的應用及市場需求，越來越多的產品需要加速度動...
  • 關鍵字： 重力傳感器  G-sensor  

基于現場總線通訊環境的Multi-Agent系統模型

  • 摘要：近幾年來，Agent和Multi-Agent理論和現場總線技術有著快速的發展。本文對Agent和Multi-Agent理論和現場...
  • 關鍵字： 現場總線  Multi-Agent系統  

使用NI ELVIS、NI LabVIEW和NI Multi

  • 使用NI ELVIS、NI LabVIEW和NI Multisim簡化美國喬治亞理工學院電路設計教學The Challenge:　　實施一套 ...
  • 關鍵字： NI  ELVIS、NI  LabVIEW  NI  Multi  

CMOS Sensor的調試經驗

  • 目前，包括移動設備在內的很多多媒體設備上都使用了攝像頭，而且還在以很快的速度更新換代。目前使用的攝像頭分為兩種：CCD(Charge Couple Device電荷偶合器件)和 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor互補
  • 關鍵字： Sensor  CMOS  調試  經驗    

污水處理智能化系統的Multi-Agent通信技術與實現

  • 通過分析FIPA-ACL規范集合的系統組成、通信機制等，提出了基于FIPA-ACL的污水處理智能化系統的Multi-Agent通信方案，確定了其通信方式、通信策略與通信協議，并給出了具體實現。
  • 關鍵字： 通信技術  實現  Multi-Agent  系統  智能化  污水處理  通信協議  

基于PLD的CCD Sensor驅動邏輯設計

  • 0 引 言
    視覺信息是客觀世界中非常豐富，非常重要的部分。隨著多媒體系統的發展，圖像傳感器應用越來越廣泛。不僅用于攝錄像機，安保產品、數碼相機及計算機鏡頭等，而且開始用于傳統上的非視像產品，如移動電
  • 關鍵字： 邏輯  設計  驅動  Sensor  PLD  CCD  基于  

三星宣布新層疊封裝技術 8層僅厚0.6mm

  • 　　三星公司今天宣布，該公司已經成功開發出了全球最薄的Multi-die堆疊封裝技術，將8顆閃存晶片(Die)層疊封裝在一顆芯片內，厚度僅為0.6mm，比目前常見的8層封裝技術厚度降低一半。三星的這項技術最初是為32GB閃存顆粒設計的，將8顆30nm工藝32Gb NAND閃存核心層疊封裝在一顆芯片內，每層晶片的實際厚度僅為15微米，最終封裝完成的芯片才實現了0.6mm的厚度。據稱這樣的超薄大容量閃存芯片可 以讓手機和移動設備設計者在存儲模塊上節省40%的空間和重量。 　　三星稱，這項層疊封裝新技術的關鍵
  • 關鍵字： 三星  封裝  Multi-die  

G-sensor價格預期下降10-20%

  • 　　根據市場消息來源，由于飛思卡爾產能擴展完成，三軸加速度計(g-sensors)的報價預期在2009年第三季度將比目前的每只一美金下降0.1-0.2美金。 　　飛思卡爾從2009年一季度開始擴充產能并生產低價的g-sensor。但其他IDM廠商如ADI、ST、Bosch仍對市場需求持謹慎態度，沒有增加產能的計劃。 　　但是，在飛思卡爾產能擴展完成后，價格競爭不可避免。另外，Bosch在消費電子市場加碼發力，提供靈活的報價。
  • 關鍵字： 飛思卡爾  G-sensor  

泰科電子推出Multi-Beam XLE連接器

  • 　　全球全球領先的電子組件供應商泰科電子近日宣布推出全新MULTI-BEAM XLE連接器產品。作為泰科電子備受市場認可的MULTI-BEAM XL配電連接器的增強版，新產品的負載電流較標準型MULTI-BEAM XL配電連接器提升20%以上，而耐用度更是其他同類產品的兩倍之多。原有MULTI-BEAM XL產品負載電流為35安培，而新型連接器的每個觸點可負載高達50安培的電流。MULTI-BEAM XLE的觸點設計采用直角型垂直PCB插頭，以及線纜基座式插頭。此外，此款新型連接器還可提供20安培&ldq
  • 關鍵字： 泰科  連接器  MULTI-BEAM XL  

Multi touch技術

  • 還記得在電影《Minority Report》（關鍵報告）中，男主角Tom Cruise戴上手套之后，運用多種的手部姿勢對立體屏幕上的照片、數據及影像進行縮放、移動及旋轉等華麗動作的立體式影像操縱接口嗎？相信有觀看過這部影片的
  • 關鍵字： 技術  touch  Multi  
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