- 羅德與施瓦茨公司與美國CTIA協會合作,研發并認證了截至目前業內首套具有多到達角度功能(multi-AoA)的測試系統,該系統將用于CTIA 的OTA性能認證測試。該解決方案以一致性測試系統R&S TS8980為基礎,同時還集成了R&S CMX500 5G綜測儀以及R&S ATS1800M 毫米波(FR2)暗室。R&S TS8980一致性測試系統已被CTIA協會授權用于OTA性能認證。5G NR 毫米波技術將融入更復雜波束賦形、復雜的天線陣列系統和新的可用通信頻譜等技術。就
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羅德與施瓦茨 CTIA 多到達角度 multi-AoA 5G FR2毫米波測試
- 隨著大數據云計算的發展需求,大規模數據中心不僅對于硬盤容量的需求日增,對于硬盤讀寫性能的需求更為迫切。為了緩解這些壓力,希捷Seagate發布了全新Multi-Actuator多讀寫臂電機技術,通過兩組磁頭獨立讀寫的方式,可大幅提高HDD硬盤的讀寫性能,讓讀寫速度能夠追上磁錄密度的提升。
近日Seagate通過官方博文發布了Multi Actuator Technology多讀寫臂技術,終于為硬盤內部結構帶來些許變化。傳統硬盤無論具備多少用來儲存資料的盤片,每片盤片的
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希捷 Multi-Actuator
- 緒論
近年來,多點觸控(Multi-Touch)成為了代替人機交互傳統方式的新方式。它拋棄了鍵盤,鼠標,實現了多人同時交互,是人機交互的一場革命性創新。但可惜的是,該項技術還處在初級階段,Multi-Touch的產品很多還只是面向高端或軍工用戶,價格十分高昂。這對廣大消費者來說都是不能承受的。此外,目前基于Multi-Touch應用的軟件業相當較少,且大多數停留在游戲娛樂的功能上,這樣也限制了該技術的發展和應用。
為此,將Multi-Touch技術應用低廉化、市場化,就顯得十分緊迫。考慮到
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智能家居 Multi-Touch
- 高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon Labs(芯科實驗室有限公司)今日宣布針對高速網絡、通信和數據中心等當今互聯網基礎設施的根基,推出業界最高頻率靈活性和領先抖動性能的時鐘解決方案。Silicon Labs的新一代Si534x“片上時鐘樹“系列產品包括高性能時鐘發生器和高集成度Multi-PLL抖動衰減器。這些單芯片、超低抖動時鐘芯片整合了時鐘合成與抖動衰減功能,設計旨在減少光傳輸網絡、無線基礎設施、寬帶接入/匯聚、電信級以太網、測試和測量以及企業和數據中心設備(包
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Silicon Labs Multi-PLL 時鐘
- 高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon Labs今日宣布針對高速網絡、通信和數據中心等當今互聯網基礎設施的根基,推出業界最高頻率靈活性和領先抖動性能的時鐘解決方案。Silicon Labs的新一代Si534x“片上時鐘樹“系列產品包括高性能時鐘發生器和高集成度Multi-PLL抖動衰減器。這些單芯片、超低抖動時鐘芯片整合了時鐘合成與抖動衰減功能,設計旨在減少光傳輸網絡、無線基礎設施、寬帶接入/匯聚、電信級以太網、測試和測量以及企業和數據中心設備(包括邊緣路由器、交換機、
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Silicon Labs Si534x Multi-PLL
- Teledyne LeCroy 今天發布業界首個CAN FD觸發和解碼解決方案,進一步豐富了已有的汽車電子測試工具(CAN, LIN, FlexRay, SENT, MOST 和 BroadR Reach)。CAN FD觸發和解碼功能可以幫助設計者洞察被測系統,將物理層信號和協議層數據同時顯示在一個界面上。CAN FD觸發功能可以隔離Frame ID、特定數據包、remote frames 以及 error frames。解碼功能運用不同顏色的背景疊層,清晰標識出數據不同的幀結構,允許用戶快速識別出諸
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力科 CAN FD Frame ID
- 摘 要UCD3138 是德州儀器(Texas Instruments)公司推出的最新一代數字電源控制器,于2012 年第一季度正式發布。相比于上一代數字電源控制器UCD30xx,其在諸多方面有著重要改進,功能更加豐富,性能更加強大。本文基于
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前饋 功能 說明 Frame Single 電源 控制器 UCD3138 數字
- 摘要:近幾年來,Agent和Multi-Agent理論和現場總線技術有著快速的發展。本文對Agent和Multi-Agent理論和現場...
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現場總線 Multi-Agent系統
- 三星公司今天宣布,該公司已經成功開發出了全球最薄的Multi-die堆疊封裝技術,將8顆閃存晶片(Die)層疊封裝在一顆芯片內,厚度僅為0.6mm,比目前常見的8層封裝技術厚度降低一半。三星的這項技術最初是為32GB閃存顆粒設計的,將8顆30nm工藝32Gb NAND閃存核心層疊封裝在一顆芯片內,每層晶片的實際厚度僅為15微米,最終封裝完成的芯片才實現了0.6mm的厚度。據稱這樣的超薄大容量閃存芯片可 以讓手機和移動設備設計者在存儲模塊上節省40%的空間和重量。
三星稱,這項層疊封裝新技術的關鍵
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三星 封裝 Multi-die
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隨著世界經濟的迅速發展,液晶顯示屏廣泛應用于手機、PDA、金融終端等電子產品上,而在嵌入式電子領域,Linux操作系統占有越來越大的市場份額。因而本文提出在嵌入式Linux平臺上實現液晶顯示器的功能,
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SEP4O2O buffer Linux frame
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