- 三星公司今天宣布,該公司已經成功開發出了全球最薄的Multi-die堆疊封裝技術,將8顆閃存晶片(Die)層疊封裝在一顆芯片內,厚度僅為0.6mm,比目前常見的8層封裝技術厚度降低一半。三星的這項技術最初是為32GB閃存顆粒設計的,將8顆30nm工藝32Gb NAND閃存核心層疊封裝在一顆芯片內,每層晶片的實際厚度僅為15微米,最終封裝完成的芯片才實現了0.6mm的厚度。據稱這樣的超薄大容量閃存芯片可 以讓手機和移動設備設計者在存儲模塊上節省40%的空間和重量。
三星稱,這項層疊封裝新技術的關鍵
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三星 封裝 Multi-die
- 全球全球領先的電子組件供應商泰科電子近日宣布推出全新MULTI-BEAM XLE連接器產品。作為泰科電子備受市場認可的MULTI-BEAM XL配電連接器的增強版,新產品的負載電流較標準型MULTI-BEAM XL配電連接器提升20%以上,而耐用度更是其他同類產品的兩倍之多。原有MULTI-BEAM XL產品負載電流為35安培,而新型連接器的每個觸點可負載高達50安培的電流。MULTI-BEAM XLE的觸點設計采用直角型垂直PCB插頭,以及線纜基座式插頭。此外,此款新型連接器還可提供20安培&ldq
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泰科 連接器 MULTI-BEAM XL
- 還記得在電影《Minority Report》(關鍵報告)中,男主角Tom Cruise戴上手套之后,運用多種的手部姿勢對立體屏幕上的照片、數據及影像進行縮放、移動及旋轉等華麗動作的立體式影像操縱接口嗎?相信有觀看過這部影片的
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技術 touch Multi
- 自從Nokia提出”科技始終來自于人性”廣告用語,強調其產品乃應用理性的科技原理,并考慮感性的人性因素來設計開發,更人性化的人機界面便成為填平使用者與產品之間鴻溝的新秘方。 今年六月美商蘋果計算機推出iPhone手機,掀起便攜式產品人性界面的風潮,其中以”Multi-Touch”最引人矚目。它提供了人性化的操作界面解決方案,意即以手指取代按鍵、觸控筆及鼠標完成手機所有的操作功能,使操作更直接、流暢及人性化。 義隆電子在電容式觸控產
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工業控制 觸控屏 義隆電 Multi-Fing 工控機
- Catalyst半導體隆重推出專利申請中的Quad-Mode(tm)電荷泵新產品家族的首款元件 將LED驅動器效能提升至全新境界 CAT3636 Quad-Mode(tm) LED驅動器能在不增加成本、元件數和電路板空間的情況下,用簡便的電荷泵方式提供業界領先的效率 Catalyst半導體公司隆重推出采用自適應分數電荷泵方案的新一代LED驅動器的首款芯片CAT3636。這款芯片的發布,將LED驅動器的效率提升至全新境界。CAT3636是以Catalyst的創新Quad-Mode(tm)
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Catalyst LED驅動 Quad-Mode(tm) 電荷泵 模擬 元件 發光二極管 LED
- 控制系統的開發人員經常會遇到一系列影響開發質量的特殊問題。工程規模越大,其影響范圍也就越廣。其中,主要問題包括: ·隨著數據庫容量的擴大,用于糾正工程師的每個錯誤的時間將增多。比如,鍵盤輸入錯誤、變量地址指示錯誤、列表選擇錯誤等。因此,在大型系統中,數據庫容量與其開發時間往往比例失調――即出現了“規模效益”問題; ·控制系統對實時系統的工作效率要求很高;·開發時間緊、任務重要求開發人員能夠針對一個工程進行團隊作業; ·要求能夠及時靈活的獲得所用產品的技術支持,所用軟件的開發人員能夠跟隨工程進展。 由于忽視
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TRACE MODE
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