ARM 的Cortex－M3處理器內核可望在微控制器（MCU）市場上掀起合并的狂潮，這一現象往往發生在大規模市場成熟的時候。ARM架構在嵌入式處理器、ASIC和ASSP市場上已經占據了統治地位，因此，它也具備了在相鄰的MCU市場上逐步占據主導地位的有利條件。事實上，隨著Luminary Micro的Stellaris系列微控制器的推出，MCU市場上的統一進程就已經開始了。聰明的設計者將通過選用基于Cortex－M3的MCU，如Luminary Micro公司的Stellaris系列，來充分利用這一不可避
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ARM Cortex－M3 MCU Luminary Micro
基于ARMCortex-M3的Stellaris系列微控制器開發商LuminaryMicro日前推出了34款新型Stellaris微控制器(MCU)，將創新型網絡和更大的控制能力帶給了運動控制、防火與安全、遙感、HVAC(供暖、通風及空調)與建筑控制、電力及能源監測和轉化、網絡設備與交換機、工廠自動化、電子銷售終端機、檢測和測量設備、醫療器械以及博彩設備的實時應用領域。 此次推出的產品包括StellarisLM3S1000高引腳數實時微控制器系列中的20款產品、StellarisLM3S8000Ether
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嵌入式系統 單片機 ARM Luminary Micro MCU
摘 要：介紹了如何在基于NiosII的SOPC中設計EEPROM的Controller Core，用Verilog HDL實現其硬件部分，編寫了相關驅動程序和應用層軟件，構建了基于NiosII的SOPC。并以AT24C02為例，在Altera的Stratix1S10的FPGA上實現了通過EEPROM Controller對其進行讀寫，試驗結果正確。關鍵詞：NiosII; SOPC; EEPROM Controller&nbs
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嵌入式系統 單片機 NiosII SOPC EEPROM Controller 嵌入式
常憶科技推出新的0.25µm嵌入式OTP，可與標準邏輯製程相容 該微處理器解決方案之低功率表現與業界最佳的耐久性，均已通過聯電驗證 專業電子零組件代理商益登科技(TSE:3048)所代理的擁有非揮發性記憶體產品及專利領導地位的常憶科技(Chingis Technology Corp.)，於2007年一月正式宣佈0.25µm 一次性寫入式記憶體 (OTP) 通過全球半導體晶圓專工領導者聯電之認證。此項認證為常憶科技pFusion非揮發
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0.25µ m 常憶科技 單片機 嵌入式OTP 嵌入式系統
K-MICRO獲授權使用CEVA的串行連接SCSI (SAS) 物理層技術 用于企業存儲應用中 3.0Gbps SAS解決方案讓K-micro客戶將串行連接SCSI功能 集成在其SoC設計中 K-micro公司與專業向半導體行業提供數字信號處理器 (DSP) 內核、多媒體及存儲平臺知識產權的全球領先廠商 CEVA公司宣布，K-micro已獲授權使用CEVA的3.0Gbps串行連接SCSI (SAS) 物理層 (PHY
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世平集團主推晶門科技(Solomon)多功能應用圖形控制器(Graphic Controller)，提供高畫質、高影像傳輸 大聯大集團旗下世平集團正式介紹晶門科技(Solomon)多功能應用圖形控制器(Graphic Controller)，提供優勢各異的多樣化規格，面對目前市場對「影像傳輸處理」的高度需求，將廣泛應用于PDA、GPS、IP Phone、NFP無線、Car TV、多功能事務機、PC Camera等，為其帶來高畫質、高影像傳輸，預期在2007
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飛兆半導體公司宣布推出基于 µSerDes™ 技術的重要強化產品FIN224AC。與備受歡迎的前代產品FIN24AC相比，全新的FIN224AC占用相同的占位面積和基礎架構，但卻提供增強的靜電放電 (ESD) 保護功能并能降低EMI。對任何手持式電子產品而言，ESD損害都是重要的考慮問題。飛兆半導體將FIN24AC的8kV ESD保護性能提升至 FIN224AC的15kV ESD，因而解決了這一難題。另一項改進
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µ SerDes™ 15kV ESD 保護 單片機 電源技術 飛兆半導體 模擬技術 嵌入式系統
國內高速I/O通訊的領導廠商—創惟科技，宣布其USB 2.0 OTG Storage Controller (產品代號: GL824)已通過微軟WHQL認證，并已正式量產及上市。 創惟USB 2.0 OTG解決方案主要優勢有三。第一，高整合性。業界第一顆同時整合USB 2.0 OTG功能、USB 2.0多合一讀卡機介面、ATA/ATAPI介面與16bit FIFO介面于單一晶片的OTG控
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Advanced Micro Devices公司(AMD)近日為其雙內核Opteron芯片家族新增三款產品。這三款產品中，Model 880支持多達8路、16內核的服務器，Model 280用于雙處理器工作站和服務器，Model 180可用于單、雙內核服務器及工作站(該芯片預計在30天內發布)，這些芯片均用于x86平臺。 批量達1,000片時，Opteron Model 880
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Advanced Micro Devices公司
在現實世界中，Power（權力）就意味著金錢－越大越好；而對于 µC 外圍器件來說則正好相反。隨著消費市場的不斷發展，終端應用產品的體積不斷縮小，Power（功率）越小越好。便攜性和低功耗成為最優先考慮的事情，并促成處理器內核電壓降至1.8 v 的行業動向，也就不足為奇了。盡管與 3.3 v 和 5 v 型號相比，這些低功耗器件消耗的能量確實要低得多，但是低功耗處理器并非都一樣。設計出色的低功耗應用需要同時考慮終端應用的需求和各種可用的 µC 特性。設計人員可能會提出以下問題：是否
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RF Micro Devices公司宣稱，已簽署一項收購專業開發藍牙芯片的Silicon Wave公司的確定性協議。 Silicon Wave將被合并到RF Micro公司無線連接業務部，該部門著重開發和生產面向藍牙、 GPS和WLAN的元件和SoC。www.rfmd.com
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RF Micro Devices
摘 要：本文著重介紹了ARM7處理器S3C44B0X內置LCD控制器的使用方法，簡要介紹夏普LM057QC1T01液晶顯示模塊以及它和S3C44B0X的接口方法。并在此基礎之上，討論了彩色英文、漢字和圖形在LCD模塊上的顯示原理和實現方法。關鍵詞：S3C44B0X；LCD Controller；LM057QC1T01
引言S3C44B0X是面向嵌入式系統的高性價比微處理器，它采用ARM7TDMI核，工作在66MHz。為了節約項目開發周期和成本，S3C44B0X大量集成了ADC、L
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LCD Controller LM057QC1T01 S3C44B0X 液晶顯示 LCD
日前，無線通信應用領域的領先專用射頻集成電路(RFIC)供應商RF Micro Devices, Inc.公司（Nasdaq 股市代號: RFMD）宣布，該公司正在批量發運用于 AT&T Wireless 最近宣布推出的 Ogo™ 無線終端的 POLARIS™ TOTAL RADIO™ 解決方案。POLARIS 解決方案由 RFMD 的 GSM/GPRS POLARIS 收發器和該公司業界領先的 PowerStar® 功率放大器 (PA) 模塊組成。
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RF Micro Devices Inc. RF IF
RF Micro Devices, Inc. （納斯達克代號：RFMD），一家居于領先地位的無線通訊產品專用射頻集成電路 (RFICs) 供應商，今天宣布推出RF3140，一種具有集成功率控制電路的高效四頻段功率放大器 (PA) 模塊。 RF3140代表了RFMD PowerStar
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