K-MICRO獲授權使用CEVA的串行連接SCSI (SAS) 物理層技術
用于企業存儲應用中

3.0Gbps SAS解決方案讓K-micro客戶將串行連接SCSI功能
集成在其SoC設計中


K-micro公司與專業向半導體行業提供數字信號處理器 (DSP) 內核、多媒體及存儲平臺知識產權的全球領先廠商 CEVA公司宣布，K-micro已獲授權使用CEVA的3.0Gbps串行連接SCSI (SAS) 物理層 (PHY) 技術，以便將其創新的Topaz子系統拓展到企業存儲應用領域中，并為客戶提供相關的技術，利用ASIC來滿足不斷增長的SAS市場需求。

K-micro的Topaz子系統基本上是系統級芯片 (SoC)，包含處理器、加密引擎、內部總線和各種各樣的接口。客戶若要為應用創建SoC，只需將自己專有的邏輯電路添加到計算子系統便可，大大簡化了其工程工作及加快產品上市的速度。K-micro的目標是繼續針對不同的應用建立新的Topaz版本。

在目前市場上所有SAS PHY解決方案中，CEVA的串行連接SCSI 3.0Gbps PHY是功耗最低的方案之一，加上其芯片面積極小的優勢，現已成為高效的解決方案，可用于Initiator模式或Target模式中。對于多端口應用，它可通過簡單復制來創建帶有4個、8個或更多信道的解決方案。當與CEVA自有的協議層相結合時，將可發揮CEVA的 SAS IP作為高成本效益方案的優點，針對ASIC設計開發完全兼容及經硅片驗證的SAS解決方案。

K-micro獲授權使用CEVA的 3.0Gbps 串行連接 SCSI PHY突顯了兩家公司的成功協作關系。在2004年，K-micro獲授權可以在其130nm ASIC IP組合中采用CEVA的 1.5Gbps SATA，并進入全面量產。2005年，K-micro將CEVA的 90nm 3Gbps SATA PHY和協議層引進到自己的IP組合中。早前，K-micro又獲授權將CEVA-VoP™ Voice-Over-Packet平臺集成到其ASIC產品中。



K-micro技術解決方案副總裁 Joel Silverman稱：“我們非常歡迎CEVA的SAS 3.0Gbps PHY加到我們的IP組合，讓我們的存儲客戶為發展迅猛的市場開發出先進的解決方案。在開發和集成這款IP到我們ASIC組合的過程中，CEVA所提供出色的技術支持使到K-micro能夠迅速對 IP加以使用。當選擇SAS合作伙伴時，CEVA 自然成為理想的選擇。我們相信K-micro的Topaz加上3.0Gbps SAS接口將會受到客戶的重視。”

CEVA 通信業務部副總裁兼總經理John Ryan表示：“我們非常欣喜看到K-micro與 CEVA 能夠進一步加強合作，涵蓋我們的串行連接 SCSI 技術。我們相信在復雜的SoC開發中，K-micro的Topaz子系統能夠縮短上市時間及降低開發成本；而且，K-micro在產品組合中增添CEVA的 SAS IP，可以為其ASIC客戶帶來另一項能增加產品競爭力的關鍵技術。”