隨著消費電子、醫療可穿戴及工業物聯網的快速發展，設備小型化、輕量化與功能集成化成為全球趨勢。2025年3月18日，德州儀器MSP微控制器產品線經理Yiding Luo向媒體介紹了近日推出的MSPM0C1104超小型MCU。該產品以其顛覆性的1.38mm2晶圓級封裝（WCSP）重新定義了經濟型MCU的尺寸標準。這顆僅相當于黑胡椒粒大小的芯片，在醫療可穿戴、個人電子和工業傳感器等領域展現出巨大潛力。通過集成12位ADC、6個GPIO和多種通信接口，它不僅實現了同類產品中最小的體積，還在性能與成本之間找到了理想
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MCU MSPM0 德州儀器
●? ?新MCU利用尖端的近閾值芯片設計，創下性能功率比新記錄●? ?密鑰保護和廠內證書安裝，加強網絡安全●? ?典型應用：電水燃氣表、醫療保健設備和工業傳感器服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 推出了STM32U3新系列微控制器 (MCU)，設計采用先進的節能創新技術，降低智能互聯技術的部署難度，尤其是在偏遠地區的部署。新系列MCU目標應用鎖定
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意法半導體 STM32U3 微控制器 MCU
早期的翻蓋手機功能雖然簡單，僅能實現撥打電話，但在當時已然代表了一項重要的技術突破。如今，這種對技術的期待并未消退，反而愈發強烈——人們期待手機具有更強大的功能組合：更高分辨率的屏幕、更長的電池壽命、更快的處理速度，尤其是更小的外形尺寸。 擁有這樣想法的人不在少數。無論是手機、耳機、智能手表，還是日常家電如吹風機，消費者都期望它們在功能和尺寸上不斷優化。如果成本、尺寸或功能沒有改進，大多數消費者就不太可能購置已擁有產品的升級款。 縮小體積，增強功能的趨勢也影響了嵌入式系統設計人員，他們專注于提高系統功能和
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MCU 優化空間受限 MSPM0C1104
Embedded World 2025于3月11-13日在德國紐倫堡舉辦，作為全球嵌入式系統領域頂級盛會，匯聚超千家展商與3萬專業觀眾，聚焦嵌入式智能、安全管理及行業解決方案。展會呈現邊緣AI、低功耗MCU、5G RedCap、新型存儲及車規級技術等前沿方向，中外廠商匯聚，展示工業控制、物聯網、汽車電子全棧方案，凸顯1X nm工藝、無線融合及RISC-V生態布局，推動工業4.0與智能化轉型。中國廠商米爾電子（Mier Electronics）??? - 展示全系列嵌入式核心板
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Embedded World 2025 邊緣AI 存儲 嵌入式 MCU
隨著無線連接技術的創新，連接設備的能力現已擴展到日常電子產品，使住所和汽車實現智能化（請參閱圖 1）。智能化程度越高意味著功能和特性越多：遠程監視和控制設備的功能、云計算的增強功能以及更快的軟件更新。然而，隨著世界的互聯程度越來越高，保護這些產品免遭入侵變得至關重要。從確保存儲的個人或敏感應用數據的安全，到保護傳輸中的數據和物理設備的安全，在設計中實施無線連接的工程師都需要在設計過程中盡早解決系統級安全功能問題，同時還要滿足網絡安全標準和法規的相關要求。同樣，幫助擴展連接性的無線微控制器 (MCU) 也需
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無線 MCU 無線連接 網絡安全
我的第一部手機是一部亮粉色的翻蓋手機。盡管它只能撥打電話，但仍是一項令人興奮的技術。如今，雖然這份興奮之情仍在，但我已經開始期待每部新手機都具有更強大的功能組合：更高分辨率的屏幕、更長的電池壽命、更快的處理速度，尤其是更小的外形尺寸。擁有這樣想法的人不在少數。大多數消費者都期望他們的手機、耳機、智能手表甚至吹風機的尺寸和功能不斷進步。如果成本、尺寸或功能沒有改進，大多數消費者就不太可能購置已擁有產品的升級款。縮小體積，增強功能的趨勢也影響了嵌入式系統設計人員，他們專注于提高系統功能和性能，同時降低整體系統
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MCU TI 德州儀器 可穿戴
· 德州儀器 (TI) 宣布推出全球超小型微控制器 (MCU)。對于醫療可穿戴器件和個人電子產品等緊湊型應用而言，這一成果堪稱尺寸與性能維度上的重大突破。· 新款 MCU 的尺寸較當前業內同類產品減小了 38%，幫助設計人員在保障性能的情況下優化布板空間。· 新款 MCU 進一步擴展了德州儀器
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MCU TI 德州儀器 可穿戴
3月14日，?“2025?英飛凌消費、計算與通訊創新大會”（ICIC 2025，以下同）在深圳舉行。本屆大會匯聚600多位業界精英，就AI、機器人、邊緣計算、氮化鎵應用等話題展開了精彩探討，首次在國內展示了英飛凌兩款突破性技術——300mm氮化鎵功率半導體晶圓和20μm超薄硅功率晶圓，彰顯了英飛凌在技術創新領域的領先地位，并解讀最新產品與解決方案，為行業注入新動能，助力企業在低碳數字變革的浪潮中把握先機。2025英飛凌消費、計算與通訊創新大會（ICIC 2025）在深圳舉行2024年，
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英飛凌 MCU GaN
3月13日消息，德州儀器 (TI) 在Embedded World 2025上推出了其聲稱的“世界上最小的微控制器 (MCU)”。這款微型MCU尺寸僅為1.38平方毫米，與黑胡椒片大小相當，專為醫療可穿戴設備和個人電子應用設計。據TI介紹，MSPM0C1104比市場上最緊湊的競爭產品小38%，且批量購買時每件僅需20美分，極具性價比。作為一款MCU，MSPM0C1104雖然體積微小，卻具備獨立計算機的所有基本功能。它集成了16KB內存、三通道12位模擬數字轉換器、六個通用輸入/輸出引腳，并支持UART、S
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為滿足各行各業對高性能、數學密集型應用日益增長的需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正式發布PIC32A系列MCU。該產品進一步擴充了公司強大的32位MCU產品線，專為汽車、工業、消費、人工智能/機器學習（AI/ML）及醫療市場提供高性價比、高性能的通用型解決方案。32位PIC32A MCU采用200 MHz CPU，集成高速模擬外設，旨在大幅減少對外部元件的需求。其特性包括高達40 Msps的12位ADC、5納秒高速比較器和100 MHz增益帶寬積（GBWP）運算放大
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Microchip PIC32A 單片機 MCU 模擬外設
1、簡 介所謂智能座艙域控制器（Smart Cockpit Domain Controller，后文用CDC指代）是在以前車載娛樂系統（IVI）的基礎上整合了多個獨立的控制單元（如Cluster），并集成了更多的智能化的功能（如DMS），使車內功能和用戶體驗變得越來越豐富，同時變的更復雜。座艙域控制器的主要功能：1. 信息娛樂系統：即原來的IVI的功能。2. 行車電腦數據顯示：實現數字儀表盤的顯示內容，如速度、里程、油量、電池狀態等。輸出抬頭顯示（HUD）所需要的信息。3. 空調系統：控制車內
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英飛凌科技股份公司正式躍居全球微控制器（MCU）市場首位。根據Omdia的最新研究[1]，英飛凌在2024年的市場份額達到21.3%，較2023年的17.8%增長了3.5個百分點，同業中增幅最大。這是英飛凌在公司歷史上首次在全球微控制器市場拔得頭籌，成為市場領導者。英飛凌科技管理委員會成員兼首席營銷官Andreas Urschitz表示：“此次市場排名的上升證明了英飛凌優秀的產品組合、軟件和易于使用的開發工具超越了客戶預期。過去十年，我們持續為客戶提供功能強大且高效的系統解決方案。這些解決方案在推動低碳化
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英飛凌 MCU市場 MCU Embedded World
意法半導體的 STM32C0系列微控制器(MCU)新增三款產品，為設計人員帶來更高的設計靈活性，提供更高的存儲容量、更多的接口和CAN FD選擇，以增強通信能力。STM32C0高性價比系列的新產品STM32C051配備最高64KB的閃存，適合對存儲空間要求更高而STM32C031 MCU又無法滿足的應用設計，最多48引腳的封裝具有更多的接口和用戶I/O通道。另外兩款新產品STM32C091和STM32C092的閃存容量擴展到256KB，采用最多64引腳的封裝。此外，STM32C092還增加了一個CAN F
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專注于推動行業創新的知名新品引入?(NPI)?代理商?貿澤電子(Mouser Electronics)貿澤宣布與NXP Semiconductors合作推出全新電子書，探討工業和汽車等系統的電氣化對于電機控制技術進步和創新的高依賴度。高效的電機控制系統對于實現出色的電動汽車(EV)?性能至關重要。NXP的新電子書展示了設計工程師如何減少功率損耗并改善系統效率，以提高電動汽車的可靠性、行駛里程和安全性。在《11 Experts Discuss Advanced Motor Co
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