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m3 芯片 文章 進入m3 芯片技術社區

川普批中國臺灣偷走美芯片 CNN抱不平揭真相

  • 美國前總統川普日前受訪再度炮轟「中國臺灣偷走芯片業」，但CNN一篇文章指出，事實絕非如此，「中國臺灣絕非偷竊，而是透過遠見、努力和投資，發展了自己的半導體產業」。   日前美國前總統川普接受《彭博商業周刊》采訪時說，中國臺灣偷走美國價值千億美元芯片生意。不過CNN一篇報導指出，若干產業專家分析指出，中國臺灣之所以能坐擁芯片江山要歸功于遠見、努力與投資，絕對沒有偷竊之說。現年93歲的臺積電創辦人張忠謀，曾在英特爾（Intel）、摩托羅拉（Motorola）、德州儀器（Texas Instrumen
  • 關鍵字： 川普  芯片  CNN  臺積電  

AI 芯片：一場燒錢的瘋狂競賽

  • 有多少錢會花在 AI 芯片上？
  • 關鍵字： AI 芯片  

美國推動在拉美建立芯片封裝供應鏈

  • 7 月 18 日消息，為減少對亞洲的依賴并在美洲封裝美國芯片，美國政府啟動了一項提升拉丁美洲芯片封裝能力的計劃。值得注意的是，英特爾已經在哥斯達黎加的圣何塞設有組裝、測試和封裝工廠。然而，目前尚不清楚這家藍色巨頭是否會從新計劃中受益。該計劃網站上的聲明強調了加強半導體制造和確保供應鏈安全的重要性，目的是防止任何單一國家或地區壟斷關鍵的芯片封裝行業。美國政府的《芯片與科學法案》計劃的一大特點是，盡管到本十年末美國將生產更多的半導體產品，但其中大多數需要在美國境外的亞洲地區進行封裝，這使整個供應鏈變得更加復雜
  • 關鍵字： 美國  芯片  封裝  供應鏈  

芯片“倒了”，美股還站得住嗎？

  • 在特朗普和拜登聯手狙擊之下，芯片股都炸了。周三，先是歐洲光刻機巨頭阿斯麥的股價大跌10%，然后美股這邊英偉達也大跌6%，AMD更是跌了10%。芯片股的崩跌也拖累納斯達克指數大跌2.7%，創下2022 年 12 月以來的最大單日跌幅。只有英特爾和GlobalFoundries 的股價逆勢上漲。這次芯片股的集體暴跌，也讓追蹤英偉達、臺積電等芯片股的費城半導體指數暴跌，芯片股市值縮水4960 億美元。風格輪動繼續，大型科技股->小盤股盈透證券的首席市場策略Steve Sosnick指出，芯片股受到了來自拜
  • 關鍵字： 芯片  美股  

消息稱臺積電代工英特爾下代 AI HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores

  • 7 月 16 日消息，臺媒 Anue 鉅亨網本月 14 日報道稱，英特爾下代AI 與 HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores 將交由臺積電生產，目前已完成 Tape out 流片，明年底進入量產。具體來說，英特爾的 Falcon Shores GPU 將采用臺積電 3nm、5nm 先進制程制造，HBM 集成方面也將采用臺積電的 CoWoS-R 工藝。注：CoWoS-R 是一種完全以 RDL 層取代硅中介層，成本更低的 2.5D 封裝集成工藝，結構如下圖所示：▲ 圖源臺積電官網報道還指出，英特
  • 關鍵字： 臺積電  英特爾  AI  HPC  GPU  芯片  Falcon Shores  

三星 Exynos 2500 芯片被曝使用硅電容

  • 7 月 17 日消息，韓媒 bloter 于 7 月 15 日發布博文，爆料稱三星計劃在 Exynos 2500 芯片中使用硅電容。注：硅電容（Silicon Capacitor）通常采用 3 層結構（金屬 / 絕緣體 / 金屬，MIM），超薄且性狀靠近半導體，能更好地保持穩定電壓以應對電流變化。硅電容具有許多優點，讓其成為集成電路中常用的元件之一：· 首先，硅電容的制造成本較低，可以通過批量制造的方式大規模生產。· 其次，硅電容具有較高的可靠性和長壽命。由于其結構簡單，易于加工和集成，硅電容的失效率較低
  • 關鍵字： 三星  Exynos 2500  芯片  硅電容  

馬來西亞的另一面 芯片業其實很強？

  • 半導體已經成為各國積極發展的重要產業，馬來西亞也借著3大優勢擊敗越南、印度等地成為東南亞的半導體新星，更被看好吸引外資進駐，成為東南亞數據中心強權。馬國3優勢突圍馬來西亞早已在半導體供應鏈占有一席之地，其中在后端封測與組裝市占率超過10%，不只英飛凌及英特爾等大廠在當地擴廠，臺灣封測巨頭日月光也加大在馬來西亞的投資。馬來西亞擁有成熟的封裝測試供應鏈、大量的勞動力及較低營運成本，加上政府近年也開始砸錢提供補助，吸引許多跨國企業的目光。綜合外媒報導，倫敦政治經濟學院外交智庫LSE IDEAS數字國際關系項目負
  • 關鍵字： 馬來西亞  芯片  

高端不行 低端死命卷！工信部：我國芯片自給率僅10% 差距還很大

  • 7月15日消息，近日，工信部電子五所元器件與材料研究院高級副院長羅道軍公開表示，我國芯片自給率僅10%，需要努力的地方還很多。羅道軍談到，中國擁有最大的新能源車產能，用量也是越來越多。但是，芯片的自給率確實目前不到10%，是結構性的短缺。他建議做車位芯片的企業盡量往高端走，低端現在又開始卷的不行了。“我們有一句俗語叫只要國人會做的事情，很快就會決掉，所以必須要不斷的創新”，他說。羅道軍強調，中國現在的產業里面兩個亮點，一個新能源，一個汽車。他坦言道，“如今國際環境越來越差，車企的內卷也越來越厲害。所以對芯
  • 關鍵字： 芯片  自給率  半導體  

晶圓代工成熟制程芯片“不香”了？

  • 在物聯網、人工智能等領域的推動下，晶圓代工先進制程勢頭正盛，臺積電、三星及英特爾等半導體廠商紛紛加速布局，但成熟制程芯片的競爭并未停止...近日，荷蘭半導體設備制造商阿斯麥新任CEO克里斯托夫·富凱（Christophe Fouquet）表示，世界需要中國生產的傳統制程芯片。報道稱，富凱表示，目前汽車行業，尤其是德國汽車產業，都需要中國芯片制造商目前正在投資的傳統制程芯片。成為阿斯麥全球第二大市場高管看好中國半導體產業發展作為全球最大的光刻機廠商，自1988年進入中國市場以來，阿斯麥便一直與中國半導體行業
  • 關鍵字： 晶圓代工  成熟制程  芯片  

半導體芯片封裝將迎新格局，玻璃基板技術冉冉升起

  • 7 月 12 日消息，集邦咨詢于 7 月 10 日發布博文，玻璃基板技術憑借著卓越的性能以及諸多優勢，已經成為先進封裝領域一顆冉冉升起的新星。玻璃基板技術芯片基板是用來固定晶圓切好的裸晶（Die），封裝的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整個芯片的晶體管數量就越多。芯片基板材料主要經歷了兩次迭代，上世紀 70 年代開始使用引線框架，在 90 年代過渡到陶瓷基板，也是目前最常見的有機材料基板。在封裝解決方案中，玻璃基板相比有機基板有更多優勢，IT之家簡要匯總如下：· 卓越的機械、物理和光學特性· 芯片上
  • 關鍵字： 半導體  芯片  封裝  玻璃基板  

Neuralink：首位患者芯片植入物的細線現已穩定

  • 《科創板日報》12日訊，埃隆?馬斯克的Neuralink公司的一位高管表示，首位參與者體內植入的腦機接口芯片的細小電線狀況現在已穩定。
  • 關鍵字： Neuralink  芯片  植入物  

傳馬斯克與甲骨文結束談判 轉用10萬塊英偉達芯片自建算力

  • 7月10日消息，周二，據報道，億萬富翁埃隆·馬斯克（Elon Musk）領導的人工智能初創公司xAI和甲骨文已經結束了一項價值100億美元的服務器協議的談判。xAI一直在向甲骨文租用英偉達的人工智能芯片。報道援引幾位參與談判的人士的話說，雙方已經不再就擴大現有協議進行談判。馬斯克在其社交媒體平臺X上表示，xAI正在獨立使用英偉達的H100 GPU芯片構建系統，目標是“盡可能快地完成”。他對這篇報道做出了以下回應：“xAI從甲骨文公司租用了2.4萬塊H100，用于訓練人工智能模型Grok 2。G
  • 關鍵字： 馬斯克  甲骨文  英偉達  芯片  自建算力  

ASML前總裁稱"意識形態而非事實"助長中美芯片戰爭

  • 荷蘭半導體設備巨頭 ASML 為所有主要企業提供尖端光刻技術。該公司最近離職的首席執行官剛剛分享了他對這一復雜地緣政治格局的見解。彼得-溫尼克（Peter Wennink）最近在接受荷蘭 BNR 電臺采訪時，對美國針對中國芯片產業的貿易限制毫不諱言。在執掌 ASML 十年之后于今年四月卸任的溫尼克聲稱，這類討論不是基于事實、內容、數字或數據，而是基于意識形態。在溫尼克的領導下，ASML 逐漸成為歐洲最大的科技公司。隨著中國政府加倍努力實現半導體自給自足，中國成為繼臺灣之后 ASML 的第二大市
  • 關鍵字： ASML  芯片  

臺積電通過2納米測試 為iPhone 17 A19芯片生產做好準備

  • 蘋果公司的芯片合作伙伴即將開始試生產采用 2 納米制造工藝的芯片，為iPhone17 制造 A19 芯片。自 2022 年以來，臺積電一直計劃到 2025 年量產采用 2 納米工藝的芯片。按照這一計劃，iPhone 17 Pro 內的A19 芯片將成為首款采用該工藝的產品。蘋果公司因其極其復雜的供應鏈而聞名遐邇的漫長生產計劃，意味著生產元件的公司需要盡早努力，使其工藝與蘋果公司保持一致。在周二的一份報告中，臺積電似乎正在這樣做。據《自由時報》通過ET News 報道，臺積電將于下周開始在其寶山工廠
  • 關鍵字： 臺積電  2納米  iPhone 17  A19  芯片  

值得收藏｜關于射頻芯片最詳細解讀

  • 傳統來說，一部可支持打電話、發短信、網絡服務、APP應用的手機，一般包含五個部分部分：射頻部分、基帶部分、電源管理、外設、軟件。· 射頻部分：一般是信息發送和接收的部分；· 基帶部分：一般是信息處理的部分；· 電源管理：一般是節電的部分，由于手機是能源有限的設備，所以電源管理十分重要；· 外設：一般包括LCD、鍵盤、機殼等；· 軟件：一般包括系統、驅動、中間件、應用。在手機終端中，最重要的核心就是射頻芯片和基帶芯片。射頻芯片負責射頻收發、頻率合成、功率放大；基帶芯片負責信號處理和協議處理。那么射頻芯片和基
  • 關鍵字： 射頻  芯片  基帶  
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m3 芯片介紹

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