高通今晚正式發布驍龍855 Plus處理器，CPU最高主頻從2.84GHz提速到2.96GHz（幅度4％）、Adreno 640 GPU的頻率從585MHz提高到672MHz（幅度15％），其它基本不變。看起來，驍龍855 Plus就是“雞血版”驍龍855，類似于驍龍850之于驍龍845、驍龍821之于驍龍820。按照高通的說法，驍龍855 Plus目標游戲手機和那些準備接入5G的設備，下半年商用。隨后，華碩跟進表示，將成為首家使用驍龍855 Plus芯片的廠商。經查，ROG玩家國度官微也確認，定于7月2
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華碩 ROG 驍龍855 Plus
我們對未來人類魔鬼魚DR7-PLUS這款產品進行了拆解。從拆解圖中能夠看出，未來人類魔鬼魚DR7-PLUS的散熱模組采用了雙風扇四銅管的設計，在散熱能力還是可以的。而且整體內部構造比較簡單明了，允許用戶增加一根內存，而且硬盤的拆裝也十分方便，便于后期維護。唯一的不足就是內部空間利用率上偏低。
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DR7-PLUS
7月26日，魅族年度旗艦PRO 7 Plus正式亮相，這是魅族史上最獨特的一款旗艦(當然，一同亮相的還有小屏PRO 7，今天我們單講PRO 7 Plus)。
外觀方面，它采用了別具一格的雙屏設計，全金屬機身+U型天線得到完美傳承，并首次加了雙攝像頭，而且新旗艦還加入了金屬拉絲工藝，無論是手感還是視覺都非常出色。 配置方面，魅族PRO 7 Plus采用了5.7英寸2K顯示屏，搭載聯發科H
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魅族 PRO 7 Plus
WLANPlus是Metalink Broadband公司開發的一種基于創新的多輸入輸出(MIMO)結構的解決方案，其設計目的是用于滿足基于WLAN(又名WiFi)的大容量、高速應用的市場需求。
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WLAN Plus IEEE802.11
魅族PRO 6 Plus采用了一塊Super Amoled材質2K分辨率的5.7英寸屏幕，由于AMOLED屏幕特性，魅族PRO 6 Plus還具備AOD熄屏顯示技術，能夠在熄屏的狀態下顯示日期、時間、通知等消息，帶來省電的效果。全金屬的一體化機身，每一處都體現著魅族對手機的追求，歷經30道工序與150小時的精雕細琢，PRO 6 Plus把每一個細節都完美的展示給你。
拆機工具很
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魅族 PRO 6 Plus
盡管榮耀6 Plus才剛剛發布不久，不過這款號稱華為年度收官之作的榮耀6 Plus拆機圖解評測就已經出來了。作為一款12月16日華為推出的重磅旗艦手機，榮耀6 Plus最大亮點在于采用首創仿生平行雙鏡頭設計，并采用精致機身設計，另外結合頂級硬件配置，綜合表現還是很不錯的。榮耀6 Plus做工怎么樣、內部雙創新攝像頭構造如何?這些小伙伴們關注的熱點問題，我們將通過以下華為榮耀6 Plus拆機圖解，深度揭曉。
榮耀6 Plus做工怎么樣 華為榮耀6 Plus拆解評測
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華為 榮耀 6 Plus
4G手機如今也變得白菜價，近日酷派推出的大神F1 Plus中端移動4G手機售價不足600元，具備非常出色的性價比。對于一款低價知名品牌4G手機，大神F1 Plus內部做工如何?手機質量是否依舊有保障呢?接下來，百事網小編為大家帶來這款599元大神F1 Plus拆機圖解，一起看看其內部結構與做工如何吧。
大神F1 Plus做工怎么樣 大神F1 Plus拆機圖解
擴展閱讀：大神F1 Plus和榮耀3C哪個好 榮耀3C對比大神F1 Plus評測
大神F1 Plu
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酷派 大神 F1 Plus
首先卸下前面板的Home鍵，有一個金屬支架支撐。
接下來取下前置攝像頭，這里有一整個電纜組件，還包括了耳機揚聲器。
現在可以分開前面板組件的金屬板。
iPhone6 Plus的電池容量超大，達到2915mAh。
電池的額定電壓為3.82伏特和11.1瓦時的能量，共計2915毫安時 ， 比iPhone 5s（1560毫安時）多出近一倍的容量。蘋果公司宣稱在3G上通話時間可達24小時，和384小時的待機時間。（下一頁）
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蘋果 iPhone6 Plus NFC
多年來，我們看著iPhone漸漸進化。剛開始它只是iPhone。在過去的幾年里，我們看著它成長。從學會了3G，獲得了一個S(每隔一年這個S會離我們而去又回來)。它甚至學會了如何讀取指紋。 iPhone多年來的勞力和奉獻讓它有今天的成就：iPhone 6 Plus。請加入我們的現場拆解而一起來探索這個新的龐大勢力。 我們即將會為您拆解全新大的iPhone 6 Plus。是什么讓這個龐大的手機怎么特別? 1、蘋果A8芯片和64位架構 2、第二代M8運動協處理器 3、16，64，或128GB容量 4、5.
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iPhone iPhone 6 Plus 蘋果A8
全球領先的電子元器件企業Molex公司推出采用鎳鍍層鋁外殼和屏蔽環來提供出色的電磁干擾(EMI)和射頻干擾(RFI)保護的Woodhead? MAX-LOC? Plus 屏蔽塞繩結頭(Cord-Grip)組件產品。這些組件可讓OEM廠商和終端用戶使用外部安裝外殼，直接將大功率電流連接到應用設備，從而簡化大批量成本敏感項目的安裝過程。
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Molex OEM Plus
Apple II Plus是古董級的蘋果電腦之一，于1978年上市。Apple II Plus采用MOS科技公司的中央處理器，內存僅有48KB、32KB、16KB，運行的是Apple DOS操作系統。蘋果老用戶Todd Harrison最近拆解了一臺古董Apple II Plus，將內部零件做了一次除塵清理，并重裝起來，使其正常運轉。
拆解電腦可不是易事，何況要拆解一部古董級的電腦。首先，Todd Harrison將蘋果顯示器的內膽取出，清理顯示器內腔。拆卸顯示器的CRT要非常小心，因為它本
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Apple Plus
NUCLEUS PLUS 實時多任務操作系統開發環境配置,目前，NUCLEUS PLUS 實時多任務操作系統在國內的通訊，醫療，控制及數據處理等領域得到了大量的應用。為了使廣大的嵌入式應用工程師對NUCLEUS RTOS的開發環境及其配置有一個更全面的了解，我們在此以應用較多的x86系
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開發 環境 配置 操作系統 任務 PLUS 實時 NUCLEUS
摘 要： MAX+ PLUS Ⅱ 軟件是一種易學易用的設計開發環境， 它在數字電路設計中的應用越來越廣泛。基于此， 首先介紹了MAX + PLUS Ⅱ 軟件常用的設計輸入方法; 其次設計了十進制計數電路， 并用MAX + PLUS Ⅱ軟件對電
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PLUS MAX 十進制 計數器
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