全球領先的電子元器件企業Molex公司推出采用鎳鍍層鋁外殼和屏蔽環來提供出色的電磁干擾(EMI)和射頻干擾(RFI)保護的Woodhead^® MAX-LOC^® Plus 屏蔽塞繩結頭(Cord-Grip)組件產品。這些組件可讓OEM廠商和終端用戶使用外部安裝外殼，直接將大功率電流連接到應用設備，從而簡化大批量成本敏感項目的安裝過程。該組件還滿足IP67和IP69K等級要求，適用于嚴苛環境中的高頻率開關模式電源(SMPS)應用，比如工業自動化、航天與國防、替代能源和商用車輛行業。

　　Molex產品經理Tony Quebbemann表示：“電子設備產生的噪聲具有很大的破壞性，尤其是在嚴苛的條件下，引起電力線和接近的無線連接方面的系統故障。例如，商用車輛OEM廠商尋求較低成本的屏蔽和密封蓋，同時滿足道路或越野需求，而MAX-LOC^® Plus產品能夠超越他們的需求。”

　　MAX-LOC^® Plus組件在單一解決方案中結合了在其它Molex產品中發現的數項獨特的設計特性，提供了超越傳統的行業標準產品的成本和勞動力節省，其中包括：

　　· 帶有內部切除(cut-away)設計的獨特的夾體 (grip-body)功能，確保用于預組裝線束和預壓接接線片的清潔通道，簡化裝配和現場使用

　　· 使用錐形屏蔽環，而不是常用的手指接觸，實現堅固和可靠的連接，確保低接觸電阻和電纜接地

　　· 內部的楔形(wedge-shaped)扣環可對液體和灰塵進行密封，同時提供能夠耐受50 磅 (222.4N)拉撥力的電纜保持力

　　· 兩個外部安裝孔簡化安裝過程，允許單人安裝，而非兩人安裝，直接連接到OEM面板、外殼和車身

　　· 壓緊螺母和終止環確保電纜密封蓋在高振動條件下保持緊密連接