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領(lǐng)先蘋果！Intel 3nm處理器曝光性能提升10~15%

近日，據(jù)最新消息顯示，臺(tái)積電供應(yīng)鏈透露，Intel將領(lǐng)先蘋果，率先采用臺(tái)積電3nm制程生產(chǎn)繪圖芯片、服務(wù)器處理器。同時(shí)，報(bào)告中還顯示，明年Q2開始在臺(tái)積電18b廠投片，明年7月量產(chǎn)，實(shí)際量產(chǎn)時(shí)間較原計(jì)劃提早一年。在此之前就有消息稱，Intel已經(jīng)規(guī)劃了至少兩款基于臺(tái)積電3nm工藝的芯片產(chǎn)品，分別是筆記本CPU和服務(wù)器CPU，最快2022年底投入量產(chǎn)。按照臺(tái)積電之前的說法，相較于5nm，3nm工藝性能提升10~15%，功耗降低了25~30%。除此之外，
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AI計(jì)算盒發(fā)布周年慶，英特爾攜伙伴展示智能邊緣應(yīng)用

AI計(jì)算盒，OpenVINO以及One API，作為英特爾面向智能邊緣應(yīng)用的“三大主力”，消除了從不同硬件平臺(tái)到不同軟件算法以及不同智能應(yīng)用之間的障礙，承載了英特爾面向智能物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)應(yīng)用的創(chuàng)新使命。近日，在以“同芯智遠(yuǎn)，共贏邊緣”為主題的2021英特爾AI計(jì)算盒參考設(shè)計(jì)（以下簡(jiǎn)稱“AI計(jì)算盒”）主題分享會(huì)上，英特爾攜手邊緣AI領(lǐng)域的眾多合作伙伴一同見證了英特爾AI計(jì)算盒一系列最新落地成果。來自信步科技、優(yōu)哲信息、云圖睿視、極視角、智芯原動(dòng)、趨視科技、開域集團(tuán)、中科創(chuàng)達(dá)、小鈷科技、神州數(shù)碼等領(lǐng)先科技企業(yè)的
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Intel打造邊緣智能平臺(tái) 攜手云圖睿視發(fā)布全新算法商城解決方案

近日，2021人工智能峰會(huì)暨英特爾&云圖睿視AI生態(tài)發(fā)布會(huì)在成都圓滿舉辦。英特爾公司物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部副總裁、視頻事業(yè)部全球總經(jīng)理、中國區(qū)總經(jīng)理陳偉博士，英特爾公司物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部中國區(qū)首席技術(shù)官及高級(jí)首席工程師張宇博士出席大會(huì)并發(fā)表主題演講。智能應(yīng)用的井噴式爆發(fā)，激蕩起智能創(chuàng)新的又一波浪潮，這也為計(jì)算帶來了新的挑戰(zhàn)。隨著不同硬件平臺(tái)在不同處理任務(wù)中表現(xiàn)出各自的優(yōu)勢(shì)，異構(gòu)計(jì)算的應(yīng)用變得越來越廣泛，在邊緣智能領(lǐng)域，英特爾推出了一系列的舉措助力開發(fā)者更高效更便捷的應(yīng)用不同的硬件平臺(tái)，基于英特爾的One API+
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Intel欲2000億買下 AMD“前女友” GF

半導(dǎo)體行業(yè)近年來出現(xiàn)了多個(gè)天量級(jí)的整合、并購，NVIDIA 400億美元收購了ARM，AMD花了350億美元收購賽靈思，Intel現(xiàn)在準(zhǔn)備花300億美元（約合1939億元）收購GF格芯，后者可是AMD“前女友”。7月19日消息，考慮到Intel、GF、AMD之間的復(fù)雜關(guān)系，這筆300億美元的收購很有意思，但完成的難度也不低。日前有GF的代表稱他們還沒有收到Intel公司發(fā)來的收購要約。Intel都要收購GF了，為什么GF的人連正式通知都沒收到？分析稱Intel很可能是跟GF的母公司——阿聯(lián)酋的穆巴達(dá)拉投資
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成效初現(xiàn) Intel最新10nm SF工藝能效提升35%

Intel的14nm工藝已量產(chǎn)6年，目前已魔改三代，依然是當(dāng)前桌面酷睿處理器的主力。10nm工藝2.7倍的晶體管密度指標(biāo)史無前例，去年開始生產(chǎn)的是10nm SuperFin工藝（簡(jiǎn)稱10nm SF）。使用10nm SF工藝的酷睿i5-11400在77W功耗下頻率為3.4GHz，與上代相比，10nm SF的能效提升了35%左右。目前來看10nm SF工藝的提升還是挺明顯的，下半年就要上12代酷睿Alder Lake了，除了會(huì)升級(jí)GoldenCove高性能架構(gòu)之外，傳聞工藝也會(huì)進(jìn)一步升級(jí)到10nm
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AI進(jìn)車間，既是“焊接工”也是“檢測(cè)員”

重型設(shè)備制造商約翰迪爾正在與英特爾合作，試圖將計(jì)算機(jī)視覺用于加快發(fā)現(xiàn)并糾正自動(dòng)焊接過程中的缺陷。重型設(shè)備制造商約翰迪爾（John Deere）創(chuàng)立于19世紀(jì)30年代，該公司不久前與英特爾合作開發(fā)了一個(gè)試點(diǎn)項(xiàng)目，以一種新的方式將人工智能引入到旗下的制造過程。該試點(diǎn)項(xiàng)目是英特爾為了展示旗下物聯(lián)網(wǎng)解決方案，可以幫助開創(chuàng)一個(gè)更加數(shù)字化的工業(yè)時(shí)代的最新方式。約翰迪爾在該項(xiàng)目里試圖將計(jì)算機(jī)視覺用于加快發(fā)現(xiàn)并糾正自動(dòng)焊接過程中的缺陷，發(fā)現(xiàn)及糾正自動(dòng)焊接過程中的缺陷是個(gè)緩慢、昂貴但卻至關(guān)重要的工序。約翰迪爾建筑暨林業(yè)部門
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Intel確認(rèn)今年升級(jí)10nm酷睿輕薄本：解鎖LPDDR5？

　　Intel將在二季度發(fā)布10nm Tiger Lake-H45高性能游戲本平臺(tái)，年底發(fā)布10nm Alder Lake 12代酷睿，同時(shí)覆蓋桌面、筆記本，但意外的是，無論是去年9月就發(fā)布的10nm Tiger Lake-U系列輕薄本平臺(tái)，還是今年初誕生的10nm Tiger Lake-H35游戲本平臺(tái)，都會(huì)進(jìn)行一次升級(jí)。　　Intel的一張官方幻燈片里確認(rèn)，會(huì)在今年推出面向輕薄本的Tiger Lake-R Refresh，覆蓋i9、i7、i5三個(gè)序列，而現(xiàn)在的Tiger Lake-U系列可是沒
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Intel開放第三方代工：加劇中美科技戰(zhàn)？

3月24日，IntelCEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）公布了Intel IDM 2.0策略，計(jì)劃在美國亞利桑那州建立兩座新晶圓廠，同時(shí)重啟晶圓代工業(yè)務(wù)，力圖成為全球代工產(chǎn)能的主要提供商，這也意味著Intel將與臺(tái)積電、三星等頭部晶圓代工廠正面競(jìng)爭(zhēng)。對(duì)于Intel此舉，外界看法不一，有看好的，也有看衰的。某歐系外資認(rèn)為，本次大會(huì)上Intel透露的信息顯示，其服務(wù)的晶圓代工客戶最終希望合作伙伴能隨著時(shí)間推移，下降運(yùn)算成本，并在可預(yù)期的未來，較競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手調(diào)降更大比例成本。Intel擁有比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)
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搶臺(tái)積電飯碗？Intel芯片代工迎來RISC-V支持

今天凌晨，Intel新任CEO基辛格宣布了全新的IDM 2.0戰(zhàn)略，既要投資200億美元建設(shè)自己的7nm等先進(jìn)工藝晶圓廠，同時(shí)再次開放代工業(yè)務(wù)，要搶三星、臺(tái)積電的飯碗。考慮到臺(tái)積電在晶圓代工市場(chǎng)上的領(lǐng)先，以及Intel與多個(gè)半導(dǎo)體巨頭的競(jìng)爭(zhēng)合作關(guān)系，業(yè)界認(rèn)為Intel的代工業(yè)務(wù)很難，因?yàn)榕_(tái)積電自己不做芯片，專注代工，而Intel自己這邊CPU、GPU等芯片都有自己的業(yè)務(wù)，跟代工業(yè)務(wù)有一定沖突。不過Intel現(xiàn)在做代工業(yè)務(wù)也不是毫無機(jī)會(huì)，最近半年來全球半導(dǎo)體產(chǎn)能缺貨，很多公司太依賴臺(tái)積電了，現(xiàn)在反而不是好事
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22年老將Sanjay Natarajan重回Intel：主導(dǎo)14nm工藝開發(fā)

今年1月份，Intel宣布更換CEO，銷售出身的司睿博在2月份離職，由技術(shù)派出身的Pat Gelsinger（帕特·基辛格）接任，他之前在Intel工作了30年。　　基辛格是工程師出身，30多年中參與了14款處理處理器研發(fā)，還是486處理器的架構(gòu)師，2000年還擔(dān)任過首任CTO，可以說資深半導(dǎo)體技術(shù)專家了，他的回歸對(duì)Intel意義重大。　　技術(shù)派掌握CEO，Intel未來的發(fā)展重點(diǎn)就是重振先進(jìn)工藝，而基辛格也挖來了一位舊臣——Sanjay Natarajan，目前是應(yīng)用材料科技公司的副總裁，后者是全球最大
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AMD市占率逼近30% 11代酷睿開始反擊

　　對(duì)于AMD來說，他們?cè)谙M(fèi)市場(chǎng)的份額還在繼續(xù)提升，不過Intel的11代酷睿已經(jīng)開始發(fā)力。　　近日Steam公布的新調(diào)查顯示，AMD處理器市場(chǎng)份額已經(jīng)達(dá)到了28.66，而Intel降至71.34%，不過隨著11代酷睿的發(fā)力，這個(gè)局面已經(jīng)改觀。　　出現(xiàn)這個(gè)情況主要是，Ryzen 5000系列處理器嚴(yán)重短缺，讓Intel的Core i9-11900K或i7-11700K有了更好的機(jī)會(huì)，而Intel也正在借這個(gè)機(jī)會(huì)繼續(xù)提振市場(chǎng)份額。　　顯卡方面，RTX 3080漲幅最高，其次是RTX 3060 Ti、RTX
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臺(tái)積電今年提前投產(chǎn)3nm：Intel也要用！

在新制程工藝推進(jìn)速度上，臺(tái)積電已經(jīng)徹底無敵，Intel、三星都已經(jīng)望塵莫及。據(jù)最新消息，臺(tái)積電將在今年下半年提前投產(chǎn)3nm工藝，雖然只是風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)和小規(guī)模量產(chǎn)，但也具有里程碑式的意義。很自然的，臺(tái)積電會(huì)在明年大規(guī)模量產(chǎn)3nm，初期產(chǎn)能每月大約3萬塊晶圓，到了2023年可達(dá)每月10.5萬塊晶圓，趕上目前5nm的產(chǎn)能，而后者在去年第四季度的產(chǎn)能為每月9萬塊晶圓。根據(jù)臺(tái)積電數(shù)據(jù)，3nm雖然繼續(xù)使用FinFET晶體管，但是相比于5nm晶體管密度增加70％，性能可提升11％，或者功耗可降低27％。據(jù)悉，蘋果將是臺(tái)積
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Intel唯一披露QLC閃存新進(jìn)展：壽命絕口不提

SLC、MLC、TLC、QLC、PLC……NAND閃存一路發(fā)展下來，容量密度越來越高，成本越來越低，性能和壽命卻越來越渣，不得不依靠各種技術(shù)以及主控優(yōu)化來輔助，但依然不容樂觀。TLC依然是目前市場(chǎng)上的主流閃存類型，QLC風(fēng)行了一段時(shí)間之后表現(xiàn)并不太好，不少廠商又退回到了TLC。最典型的就是華碩部分筆記本，去年因?yàn)榇罅坎捎肐ntel QLC閃存的SSD 660p系列而飽受詬病，今年則全線換成了TLC，還成了宣傳賣點(diǎn)。Intel雖然連續(xù)推出了升級(jí)版的SSD 665p、SSD 670p系列，但乏人問津。如今，I
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Intel 10nm終于沖到八核：5GHz血戰(zhàn)Zen3

Intel 10nm工藝已經(jīng)先后登陸輕薄本、游戲本，但即便是今年初發(fā)布的Tiger Lake-H35，也只是最多四核心，本質(zhì)上是更早Tiger Lake-U系列低壓版強(qiáng)行把熱設(shè)計(jì)功耗從15W拉高到35W的結(jié)果。對(duì)于這樣的產(chǎn)品，廠商也不大樂意采納，迄今配備Tiger Lake-H35的游戲本寥寥無幾，更多地被視為創(chuàng)作本、設(shè)計(jì)本，以至于目前市面上的游戲本新品基本被銳龍5000H系列所壟斷。10nm游戲本真正的完全體，其實(shí)是接下來的Tiger Lake-H45，熱設(shè)計(jì)功耗45W，最多八核心，可以多核加速到5GH
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Intel 11代酷睿i9-11900K重奪單核性能之王：領(lǐng)先Zen3 7％

AMD Zen銳龍誕生以來，最大優(yōu)勢(shì)就是更多的核心、更高的多核性能，而到了Zen3架構(gòu)的銳龍5000系列，單核性能也追了上來，已經(jīng)可以反超Intel 10％左右，銳龍7 5800X號(hào)稱是世界上最好的游戲處理器，而以往這個(gè)稱號(hào)一直屬于Intel酷睿。再過不到兩個(gè)月，Intel將推出Rocket Lake 11代桌面酷睿，除了工藝維持14nm工藝，其他方面架構(gòu)、技術(shù)全變了，尤其是各種曝料顯示，單核性能提升迅猛。今天，基準(zhǔn)測(cè)試軟件PassMark的排行榜正式收錄了Rocket Lake，包括i9-11900K、
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