Supermicro, Inc.作為云端、AI/機器學習、存儲和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案制造商，宣布其X14服務器系列未來將支持Intel? Xeon? 6處理器。Supermicro建構組件架構、機架級即插即用設計與液冷解決方案的組合，搭配全新Intel Xeon 6處理器系列的高度廣泛性，意味Supermicro可為各種規模的任何運行工作提供優化解決方案，進而帶來更佳的性能與效率。為了加快客戶獲得解決方案的時間，Supermicro也向經認證后的客戶通過其Early Ship方案提供新系統產
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Supermicro X14 服務器 Intel Xeon 6
我們不妨去關注Gaudi 3 挑戰H200的實際表現和市場接受程度，雖然中國市場幾乎不太可能體驗到Gaudi 3 但卻為國內AI處理器設計廠商提供了正面挑戰英偉達 GPU在AI應用霸權的新思路，希望這能為國產AI芯片百花齊放帶來有益借鑒。
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GPU AI Intel Gaudi3
金融、制造和醫療保健等關鍵領域的企業，目前正快速提升AI的普及化，并積極將生成式AI計畫從試驗階段轉為全面實施。為了因應轉型、推動創新并達成營收成長目標，企業需要開放、符合成本效益且更節能的解決方案和產品，以符合投資報酬率（ROI）和營運效率需求。英特爾推出Intel Gaudi 3 AI加速器，與前代產品相比，Gaudi 3為BF16提供4倍AI運算能力、1.5倍記憶體頻寬以及2倍網路頻寬，可擴充大規模系統，將有助大型語言模型（LLM）和多模態模型的AI訓練和推理，大幅提升效能和生產力。Intel Ga
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新聞亮點●? ?英特爾發布了為企業客戶打造的全新AI戰略，其開放、可擴展的特性廣泛適用于AI各領域。●? ?宣布面向數據中心、云和邊緣的下一代英特爾?至強?6處理器的全新品牌。●? ?推出英特爾?Gaudi 3 AI加速器，其推理能力和能效均有顯著提高。多家OEM客戶將采用，為企業在AI數據中心市場提供更廣泛的產品選擇空間。●? ?英特爾聯合SAP、RedHat、VMware和其他行業領導者共同宣布，將創建一個開放平臺助力企業
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Intel Vision 英特爾 Gaudi 3
3 月 25 日消息，英特爾與 Arm 近日簽署諒解備忘錄，確認了在“新興企業支持計劃”上的合作。該計劃最初于 2 月的 Intel Foundry Direct Connect 活動上公布。根據該計劃，雙方將聯手支持初創企業基于 Intel 18A 制程工藝開發 Arm 架構 SoC。具體而言，英特爾和 Arm 將在 IP 和制造上共同向創企給予支持，同時提供財政援助，以促進這些企業的創新和增長。這些創企將為各類設備和服務器研發 Arm 架構的 SoC，并由英特爾代工制造。從英特爾新聞稿得知，“新興企業
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在英特爾的產品中選擇五款最好的 CPU 是極具挑戰性的。
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Intel
摘要： 新思科技數字和模擬EDA流程經過認證和優化，針對Intel 18A工藝實現功耗、性能和面積目標； 新思科技廣泛的高質量 IP組合降低集成風險并加快產品上市時間，為采用Intel 18A 工藝的開發者提供了競爭優勢； 新思科技 3DIC Compiler提供了覆蓋架構探索到簽收的統一平臺，可實現采用Intel 18A和 EMIB技術的多裸晶芯片系統設計。加利福尼亞州桑尼維爾，2024年3月4日 – 新思科技（Synopsys, I
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●? ?設計工程師現在可以使用 RFPro 對 Intel 18A 半導體工藝技術中的電路進行電磁仿真●? ?RFPro 能夠對無源器件及其在電路中的影響展開電磁分析，為一次性打造成功的射頻集成電路設計奠定堅實基礎是德科技與Intel Foundry強強聯手，成功驗證支持Intel 18A工藝技術的電磁仿真軟件是德科技近日宣布，RFPro電磁（EM）仿真軟件作為是德科技 EDA 先進設計系統（ADS）綜合工具套件中的一員，現已通過 Intel Foundry 認證，
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根據韓國媒體TheElec的報導，英特爾執行長Pat Gelsinger去年會見韓國IC設計公司高層，并介紹英特爾芯片代工業務的最新發展。英特爾目標是大力向韓國IC設計公司銷售晶圓代工服務，以爭取商機。上周，英特爾首屆晶圓代工服務大會宣布，四年五節點計劃后，推出Intel 14A制程，芯片2027年量產。迄今晶圓代工業務已獲150億美元訂單，到2030年將成為全球第二大代工廠，目標是超越排名第二的三星，僅次市場龍頭臺積電。韓國媒體報導，三星晶圓代工重點在爭取國際大廠訂單，所以韓國IC設計公司幾乎很難拿到三
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隨著我們迎來嶄新的一年，是時候在生成式人工智能領域大放異彩地開啟2024年了。我們在這里發布最新、最偉大的推理工具，這將使您在新的一年中的編碼之旅變得異常精彩。OpenVINO? 的最新版本引入了額外的框架更改，優化了生成式AI模型的特性，并增強了對現有平臺的支持。讓我們來了解一下一些重要的更新。大語言模型推理的提升LLM繼續成為頭條新聞，幾乎每周都會更換頭部領導者和最先進的技術。目前還沒有改變的是高效運行這些模型所需的計算量和其他資源的數量。我們繼續致力于實現越來越多的優化，以實現對這些模型的推理，包括
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今年9月，Intel 4制程節點實現大規模量產，英特爾重獲制程領先性的“四年五個制程節點”之旅又按時抵達了一座里程碑。近日，英特爾執行副總裁兼技術開發總經理Ann Kelleher為我們講述了這一計劃的“幕后故事”，英特爾是如何按時穩步推進“四年五個制程節點”計劃的呢？目前，Intel 7和Intel 4已經實現大規模量產，Intel 3即將到來，實現約18%的每瓦性能提升，而接下來的Intel 20A和Intel 18A同樣進展順利，在每瓦性能上將比上一個節點各提升約10%。創新技術加持Ann Kell
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臺積電19日法說會，市場關注前瞻技術競爭實力。臺積電總裁魏哲家強調，2納米進度樂觀，維持2025年進入量產步調；3納米家族持續進步，N3E通過認證已達良率目標。他更透露N3P經內部評估，整體功耗表現足以與競爭對手18A（2納米以下制程）匹敵，甚至享有更好的技術成熟度與成本優勢，因此可以肯定，2納米（with backside power rail）也將優于競爭對手。魏哲家補充，HPC、智能型手機客戶對2納米抱持高度興趣，預計2025年上半年便能供貨給客戶，并于2026年進入量產；他分析，AI需求著重提升能
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近日，英特爾宣布已開始采用極紫外光刻（EUV）技術大規模量產（HVM）Intel 4制程節點。Intel 4大規模量產的如期實現，再次證明了英特爾正以強大的執行力推進“四年五個制程節點”計劃，并將其應用于新一代的領先產品，滿足AI推動下“芯經濟”指數級增長的算力需求。作為英特爾首個采用極紫外光刻技術生產的制程節點，Intel 4與先前的節點相比，在性能、能效和晶體管密度方面均實現了顯著提升。極紫外光刻技術正在驅動著算力需求最高的應用，如AI、先進移動網絡、自動駕駛及新型數據中心和云應用。此外，對于英特爾順
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這是 AI 硬件軍備競賽的最新轉折，Numenta 采用了一種新穎的方法來提高 CPU 性能Numenta 已經證明，通過應用一種新穎的方法，英特爾至強 CPU 在人工智能工作負載上的性能可以遠遠超過最好的 CPU 和最好的 GPU。據 Serve the Home 稱，這家初創公司利用基于這一理念的一系列技術，以 Numenta 智能計算平臺 (NuPIC) 為品牌，在人工智能推理方面解鎖了傳統 CPU 的新性能水平。真正令人驚訝的是，它的性能明顯優于專門為處理人工智能推理而設計的 GPU 和 CPU。
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