2023 年第三季度，電子產品銷售額預計將實現 10% 的季度環比增長。
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IC 集成電路
7月13日，以“應用引領集成電路產業高質量發展”為主題的第三屆中國集成電路設計創新大會暨IC應用博覽會（ICDIA 2023）舉行?？萍疾恐卮髮ｍ椝靖彼鹃L邱鋼，省科技廳二級巡視員楊小平，副市長周文棟，國家01專項技術總師、中國集成電路設計創新聯盟理事長、清華大學教授魏少軍，高新區黨工委副書記、管委會副主任、新吳區委副書記、區長章金偉，區領導顧國棟、劉成參加相關活動。
楊小平在致辭中表示，省委省政府把加快集成電路產業發展作為江蘇制造業高質量發展的重要支撐，通過外引內培
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集成電路 IC應用 ICDIA
中國北京，2023年7月14日 —— 第三屆中國集成電路設計創新應用大會（ICDIA 2023）于2023年7月13-14日在無錫舉行。作為全球領先的測試和技術解決方案供應商，益萊儲再次參展此次盛會，展位號B1-A15，與業界代表進行了深入交流。ICDIA 2023大會以“應用引領集成電路產業高質量發展”為主題，圍繞 EDA/IP與IC設計創 新、RISC-V 與開源芯片、ChatGPT與高算力芯片、汽車電子應用、ADAS 與自動駕駛、 AIoT、射頻與無線通信技術、5G+工業互聯網、云端半導體
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益萊儲 ICDIA 測試設備租賃
“第三屆中國集成電路設計創新大會暨無錫IC應用博覽會（ICDIA 2023）”即將于7月13至14日在無錫召開。本屆大會特邀眾多深耕EDA與IP、IC設計、封測、制造、汽車電子、AIoT、整車和零部件領域的重磅嘉賓，共同探討未來應用發展新趨勢如何引領集成電路產業高質量發展。目前，完整會議日程以及高峰論壇重磅嘉賓演講摘要都已公布，更多前沿IC應用案例，敬請期待會議現場和展區的精彩內容。 汽車電子專題：推動汽車芯片供需對接，《國產車規芯片可靠性分級目錄（2023）》即將發布 針對汽車電子領域，7月
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芯片 整機 ICDIA
7月13-14日，由中國集成電路設計創新聯盟、無錫國家高新技術產業開發區管理委員會、國家“芯火”雙創基地（平臺）主辦，無錫國家集成電路設計基地有限公司、無錫國家“芯火”雙創基地（平臺）、芯脈通會展科技發展（無錫）有限公司、上海芯行健會務服務有限公司、《中國集成電路》雜志社承辦的“第三屆中國集成電路設計創新大會暨無錫IC應用博覽會（ICDIA 2023）”即將在無錫盛大召開。大會以“應用引領集成電路產業高質量發展”為主題，突出“創新”與“應用”，聚焦IC產業鏈生態構建，推動設計與應用協同創新，加強產業鏈上下
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集成電路 ICDIA
中國 上海 2023年6月20日——6月17日-18日，以“南芯聲 聚勢未來”為主題的2023中國·南沙國際集成電路產業論壇（IC NANSHA）成功舉辦。開幕式上，愛芯元智創始人、董事長兼CEO仇肖莘博士受邀發表《普惠智能的星辰大?！分黝}演講，向與會嘉賓分享了對邊緣側、端側人工智能的看沙法，并解讀愛芯元智2.0時代戰略規劃和業務布局。 聚焦感知與計算，布局智慧城市、智能駕駛、AIoT三大賽道 IC NANSHA是為響應大灣區國家戰略而搭建的集成電路產業論壇。2022年6月，國務院正式
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愛芯元智 IC NANSHA
珠海市招商署消息顯示，5月6日，珠海賽納永盈一期創投基金成立暨項目簽約儀式舉行。據悉，珠海賽納永盈一期創投基金由珠海賽納科技有限公司聯合格力集團、正方集團共同組建，計劃規模8億元，重點投資孵化激光打印、3D打印、打印耗材、集成電路及上下游相關產業。格力集團消息稱，格力集團旗下格力金投出資1.5億元并參與管理。儀式上，賽納科技、格力集團、正方集團三方簽約代表簽署“珠海賽納永盈一期創投基金”協議，基金擬投資企業珠海諾威達電機有限公司、廣州市小篆科技有限公司分別和賽納科技簽署項目落地協議。
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格力 創投 基金 IC
IC 設計市場氣氛詭譎難辨，相關公司只能邊走邊看。
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IC
1. CPU Vcore 簡介:VCORE轉換器（調節器）是在臺式個人電腦、筆記本式個人電腦、服務器、工業電腦等計算類設備中為CPU（中央處理器）內核或GPU（圖形處理器）內核供電的器件，與普通的POL（負載點）調節器相比，它們要滿足完全不同的需要：CPU/GPU都表現為變化超快的負載，需要以極高的精度實現動態電壓定位 (Dynamic Voltage Positioning) ，需要滿足一定的負載線要求，需要在不同的節能狀態之間轉換，需要提供不同的參數測量和監控。在VCORE轉換器與CPU之間通常以串列
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Richtek 立锜 Intel IMVP8 RT3607 多相電源 PWM IC
在之前的文章中，我們討論了需要具有高輸入阻抗的放大器才能成功地從壓電傳感元件中提取加速度信息。對于一些壓電加速度計，放大器內置在傳感器外殼中?，F代 IC 通常由來自各個領域的元素組成。還有各種片上系統 (SoC) 和系統級封裝 (SiP) 技術，包括單個 IC 上的每個 IC 設計域，或包含各種半導體工藝和子 IC 的封裝。本簡介概述了典型混合信號 IC 設計流程中的步驟。在本文中，我們系列文章中短的一篇，我們將給出混合信號 IC 設計流程的視圖——同時具有模擬和數字電路的 IC 設計流程。數據轉換器——
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混合信號 IC
中國上海（2023 年 3 月 28 日）– 德州儀器 (TI)（納斯達克股票代碼：TXN）今日宣布推出業內先進的獨立式有源電磁干擾 (EMI) 濾波器集成電路 (IC)，能夠幫助工程師實施更小、更輕量的 EMI 濾波器，從而以更低的系統成本增強系統功能，同時滿足 EMI 監管標準。 隨著電氣系統變得愈發密集，以及互連程度的提高，緩解 EMI 成為工程師的一項關鍵系統設計考慮因素。得益于德州儀器研發實驗室 Kilby Labs 針對新概念和突破性想法的創新開發，新的獨立式有源 EMI 濾波器 I
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德州儀器 有源 EMI 濾波器 IC 電源設計
IT之家 3 月 13 日消息，據臺媒中央社報道，半導體產業景氣反轉向下，晶圓代工產能松動，IC 設計廠為強化供應鏈，同時因未來可能變化的需求，紛紛針對貨源展開多元布局，晶圓代工報價恐將面臨壓力。臺媒指出，晶圓代工廠今年來因為終端市場需求疲弱，供應鏈持續調整庫存，產能明顯松動，世界先進第一季度產能利用率恐較去年第四季度下滑 10 個百分點，力積電將降至 6 成多水準，聯電第一季度產能利用率也將降至 7 成。IC 設計廠多數表示，晶圓代工廠并未調降代工價格，不過廠商針對配合預先投片備貨的客戶提供優
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晶圓代工 IC 設計
本文深入探討物聯網電池技術，并提出設計人員可能面臨的一些電源問題，以及ADI提供的解決方案。這些高效的解決方案可以協助克服物聯網裝置中的其他問題，包括尺寸、重量和溫度。隨著物聯網裝置越來越密集地應用于工業設備、家庭自動化和醫療應用中，透過減小外形尺寸、提高效率、改善電流消耗，或者加快充電時間（對于可攜式物聯網裝置）來優化這些裝置的電源管理的壓力也越來越大。相關的要求是所有這些都必須以小尺寸實現，既不能影響散熱，也不能干擾裝置實現無線通信。 物聯網裝置的應用領域幾乎沒有止境，每天都會考慮新的裝置和使用情況。
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IC 電源管理 物聯網 ADI
IT之家 2 月 27 日消息，據臺灣地區經濟日報報道，半導體庫存問題不僅 IC 設計廠商需要面對，下游 IC 渠道商為顧及長期合作關系，也常要與芯片原廠“共渡難關”。即便目前陸續傳出部分芯片有小量急單需求，有 IC 渠道廠商坦言，目前庫存去化速度還是比原本估計慢。IC 渠道廠商分析，市場目前的短單是否是曇花一現，通貨膨脹、美聯儲加息狀況、俄烏沖突以及國內是否會有報復性買盤需求等是觀察重點。不具名的 IC 渠道廠商透露，目前庫存去化狀況不如預期，假設原本估計的庫存去化速度是進 0.5 個月的貨，
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IC 市場
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