進入 2023 年，消費電子市場依然舉步維艱。根據 Canalys 公司報告，2023 年第一季度全球智能市場同比下跌 12%，是連續第五個季度出現下跌。

受到總體大環境不佳拖累，IC 設計產業今年上半年仍相對辛苦，尤其以消費性電子、手機、NB 為主相關公司受景氣影響最嚴重，庫存去化速度比預期慢，從 IC 設計龍頭聯發科直到 4 月底法說會仍無法預估全年展望，就可看出市場氣氛詭譎難辨，IC 設計公司只能邊走邊看。

聯發科預估第二季手機營收和上季持平

聯發科原本在去年 10 月法說會預估今年第一季度客戶可望開始回補庫存，意味著去年第四季度為谷底，可惜因中國手機市場復蘇緩慢，導致消費性電子需求低于預期，聯發科第一季度手機營收較去年第四季度衰退 20%，預估今年第二季度手機營收和上一季度持平。

聯發科執行長蔡力行指出，今年全球智能手機出貨量僅剩 11 億支，較疫情前的 14 億支大減，「更換周期拉長」、「使用翻新機」是手機需求疲軟的兩大主因，由于市場能見度低，目前無法對全年營運做出預估，但預期下半年營運可以回升。

智原下修今年展望，預測明年重回成長軌道

智原近兩年營運大好，原本公司預估今年可再戰營運新高，但同樣不敵市場走弱，智原總經理王國雍也下修今年展望。王國雍指出，今年將先降后跳，第二季營收季減約 10%，將是全年谷底，下半年逐季成長，今年營收年減為高個位數百分比，明年重回成長軌道。

信驊董事長林鴻明也表示，今年第一季度起部分客戶開始延后訂單、取消訂單，主要是因為客戶庫存水位偏高，目前要等客戶消化庫存，預計 5、6 月客戶庫存可降至正常水位，屆時再重啟拉貨，下半年營運增溫，預估全年營收持平或小增 5%。

高速傳輸介面 IC 設計廠譜瑞董事長趙捷表示，目前市場仍充滿挑戰性，第二季度將持續消化庫存，但去化速度和大客戶拉貨有關，客戶心態仍偏保守，今年上半年仍處在谷底，需等到下半年新品推出、客戶庫存有效去化后，營運就可回溫。

臺積電示警

臺積電日前在法說會已示警，由于總體經濟情勢衰退與終端市場需求疲軟，IC 設計庫存在 2022 年第 4 季持續增加，且庫存水位直至 2022 年底仍遠高預期。

由于市場需求疲弱以及高庫存去化同時發生，臺積電分析，IC 設計與半導體庫存調整需要的時間將較預期長，可能持續到第三季度才會重新平衡到更健康的水平。

至于是哪些客戶庫存去化不如預期，臺積電一貫不評論單一客戶訊息，并未揭露細節。業界人士透露，經濟前景堪憂導致非蘋 IC 設計廠 3 月起投片心態再度轉趨謹慎，為持續消化庫存，IC 設計廠使出渾身解數來刺激出貨或是控管新增庫存，對傳統第 3 季旺季更是「既期待，又怕受傷害」，擔憂旺季不旺。

供應鏈坦言，特別是與手機消費應用端緊密關聯、營收占比超過 60% 的廠商最受影響，只有部分廠商去年已提早去化庫存。

不久前，供應鏈消息人士稱，包括聯發科、聯詠和瑞昱半導體在內的中國臺灣主要 IC 設計廠商的收入已出現復蘇跡象，表明其庫存調整即將結束。交貨期短的急單大量涌入，市場預期 2023 年 IC 設計廠營收將逐季回升，但年內 IC 市場需求能否順利復蘇，仍需拭目以待。

由于 2023 芯片設計行業庫存主動去化需求持續復蘇，帶動代工價格下降逐漸顯現。根據群智咨詢數據，預計全球主要晶圓廠 2023 第二季度行業稼動率將到達谷底（約 75%）；晶圓代工業整體價格策略已開始調整，預計 2023 年晶圓代工整體行業價格同比下降約 10%～15% 之間。展望 2023，預計芯片設計行業庫存主動去化，需求持續復蘇，代工價格下降逐漸顯現，研發的新產品逐步推出，芯片設計板塊有望整體迎來修復行情，優質的公司將重回成長通道。