AbstractTXB0104是應用在AM3352(Sitara MCU/MPU等)和EMMC
(嵌入式多媒體存儲卡)芯片之間通信的雙向自動檢測電平轉換芯片。當系統的軟件資源配置不足,需要電平轉換芯片自己識別信號傳輸方向的時候,需要注意外部硬件設計,不然可能會出現掛載時好時壞的失效情況。問題背景:EMMC與AM3352掛載失敗,定位為TXB0104工作異常。實測中發現如圖中線路所示:1.只有D0通道無信號,因為將D0數據線由主芯片(AM3352)側飛線到EMMC,D0開始傳輸數據信號,eMMC掛載正常
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自動檢測 IC TXB0104 電平 轉換端口
美國新罕布什爾州曼徹斯特?- ?運動控制和節能系統傳感技術和功率半導體解決方案的全球領導廠商Allegro MicroSystems(納斯達克股票代碼:ALGM)(以下簡稱Allegro)宣布推出高壓電源產品組合中的第二款產品。Allegro 的?AHV85111?隔離柵極驅動器?IC 增加了重要的安全功能,同時簡化了電動汽車和清潔能源應用(包括?OBC/DC-DC、太陽能逆變器和數據中心電源)中大功率能源轉換系統的設計。Allegro 副總裁兼
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Allegro Power-Thru IC 隔離柵極驅動器
2023年11月16日消息,隨著汽車的互聯性不斷提高、技術日益先進,對加強安全措施的需求也隨之增加。各國政府和汽車OEM最新的網絡安全規范開始包含更大的密鑰尺寸和愛德華曲線ed25519算法標準(Edwards Curve ed25519)。為此,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)近日推出最新的信任錨點安全IC(Trust Anchor Security IC) TA101,可滿足復雜的汽車和嵌入式安全用例。TA101 支持高達 ECC P521、SHA512、R
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Microchip TrustAnchor IC 汽車安全認證
Microchip Technology Inc.安全及計算產品部市場經理Xavier Bignalet如果您對單個配件的身份驗證、規范化電子配件生態系統的構建或一次性用品的假冒偽劣處理感興趣,歡迎閱讀本篇博文。我們將介紹最新推出的高性價比安全身份驗證IC。看看它們提供了哪些安全特性來幫助您實現反威脅模型。面向一次性用品和配件生態系統的成本優化型安全身份驗證 IC不知您是否有注意到,其實我們每天都在經歷著各種安全身份驗證過程。例如,當您發送電子郵件、將手機插入充電器或打印文檔時,后臺都有在進行身份驗證。本
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Microchip MCU IC
恩智浦新一代電池管理系統IC的電芯測量精度低至0.8 mV,并且其全生命周期為考量的設計穩健性,可增強電池管理系統的性能,充分挖掘電動汽車鋰離子電池和儲能系統的可用容量并提高安全性。恩智浦半導體推出了下一代電池控制器IC,旨在優化電池管理系統(BMS)的性能和安全性。恩智浦的MC33774 18通道模擬前端器件可在寬溫度范圍內提供低至0.8 mV的電芯測量精度和出色的電芯均衡力,支持功能安全等級ASIL-D,適合用于與安全密切相關的高壓鋰離子電池中,以充分挖掘可用容量。鋰離子電池因單位體積和重量的能量密度
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電池管理系統 IC 電芯測量精度 BMS MC33774
2023 年第三季度,電子產品銷售額預計將實現 10% 的季度環比增長。
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IC 集成電路
中國 上海 2023年6月20日——6月17日-18日,以“南芯聲 聚勢未來”為主題的2023中國·南沙國際集成電路產業論壇(IC NANSHA)成功舉辦。開幕式上,愛芯元智創始人、董事長兼CEO仇肖莘博士受邀發表《普惠智能的星辰大海》主題演講,向與會嘉賓分享了對邊緣側、端側人工智能的看沙法,并解讀愛芯元智2.0時代戰略規劃和業務布局。 聚焦感知與計算,布局智慧城市、智能駕駛、AIoT三大賽道 IC NANSHA是為響應大灣區國家戰略而搭建的集成電路產業論壇。2022年6月,國務院正式
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愛芯元智 IC NANSHA
珠海市招商署消息顯示,5月6日,珠海賽納永盈一期創投基金成立暨項目簽約儀式舉行。據悉,珠海賽納永盈一期創投基金由珠海賽納科技有限公司聯合格力集團、正方集團共同組建,計劃規模8億元,重點投資孵化激光打印、3D打印、打印耗材、集成電路及上下游相關產業。格力集團消息稱,格力集團旗下格力金投出資1.5億元并參與管理。儀式上,賽納科技、格力集團、正方集團三方簽約代表簽署“珠海賽納永盈一期創投基金”協議,基金擬投資企業珠海諾威達電機有限公司、廣州市小篆科技有限公司分別和賽納科技簽署項目落地協議。
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格力 創投 基金 IC
IC 設計市場氣氛詭譎難辨,相關公司只能邊走邊看。
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IC
1. CPU Vcore 簡介:VCORE轉換器(調節器)是在臺式個人電腦、筆記本式個人電腦、服務器、工業電腦等計算類設備中為CPU(中央處理器)內核或GPU(圖形處理器)內核供電的器件,與普通的POL(負載點)調節器相比,它們要滿足完全不同的需要:CPU/GPU都表現為變化超快的負載,需要以極高的精度實現動態電壓定位 (Dynamic Voltage Positioning) ,需要滿足一定的負載線要求,需要在不同的節能狀態之間轉換,需要提供不同的參數測量和監控。在VCORE轉換器與CPU之間通常以串列
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Richtek 立锜 Intel IMVP8 RT3607 多相電源 PWM IC
在之前的文章中,我們討論了需要具有高輸入阻抗的放大器才能成功地從壓電傳感元件中提取加速度信息。對于一些壓電加速度計,放大器內置在傳感器外殼中。現代 IC 通常由來自各個領域的元素組成。還有各種片上系統 (SoC) 和系統級封裝 (SiP) 技術,包括單個 IC 上的每個 IC 設計域,或包含各種半導體工藝和子 IC 的封裝。本簡介概述了典型混合信號 IC 設計流程中的步驟。在本文中,我們系列文章中短的一篇,我們將給出混合信號 IC 設計流程的視圖——同時具有模擬和數字電路的 IC 設計流程。數據轉換器——
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混合信號 IC
中國上海(2023 年 3 月 28 日)– 德州儀器 (TI)(納斯達克股票代碼:TXN)今日宣布推出業內先進的獨立式有源電磁干擾 (EMI) 濾波器集成電路 (IC),能夠幫助工程師實施更小、更輕量的 EMI 濾波器,從而以更低的系統成本增強系統功能,同時滿足 EMI 監管標準。 隨著電氣系統變得愈發密集,以及互連程度的提高,緩解 EMI 成為工程師的一項關鍵系統設計考慮因素。得益于德州儀器研發實驗室 Kilby Labs 針對新概念和突破性想法的創新開發,新的獨立式有源 EMI 濾波器 I
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德州儀器 有源 EMI 濾波器 IC 電源設計
IT之家 3 月 13 日消息,據臺媒中央社報道,半導體產業景氣反轉向下,晶圓代工產能松動,IC 設計廠為強化供應鏈,同時因未來可能變化的需求,紛紛針對貨源展開多元布局,晶圓代工報價恐將面臨壓力。臺媒指出,晶圓代工廠今年來因為終端市場需求疲弱,供應鏈持續調整庫存,產能明顯松動,世界先進第一季度產能利用率恐較去年第四季度下滑 10 個百分點,力積電將降至 6 成多水準,聯電第一季度產能利用率也將降至 7 成。IC 設計廠多數表示,晶圓代工廠并未調降代工價格,不過廠商針對配合預先投片備貨的客戶提供優
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晶圓代工 IC 設計
本文深入探討物聯網電池技術,并提出設計人員可能面臨的一些電源問題,以及ADI提供的解決方案。這些高效的解決方案可以協助克服物聯網裝置中的其他問題,包括尺寸、重量和溫度。隨著物聯網裝置越來越密集地應用于工業設備、家庭自動化和醫療應用中,透過減小外形尺寸、提高效率、改善電流消耗,或者加快充電時間(對于可攜式物聯網裝置)來優化這些裝置的電源管理的壓力也越來越大。相關的要求是所有這些都必須以小尺寸實現,既不能影響散熱,也不能干擾裝置實現無線通信。 物聯網裝置的應用領域幾乎沒有止境,每天都會考慮新的裝置和使用情況。
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IC 電源管理 物聯網 ADI
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