- 無源電子元件是一大類重要的電子信息產品，是各類電子信息產品的基礎。在新型電子產品中，集成電路和無源元件占全部電子元器件及零部件的生產總成本的46.1%和9.1%，而在總安裝成本中卻分別占12.7%和55.1%，甚至某些片式元件的管理和安裝成本已經超過其價格。不難看出，無源電子元件已經成為制約整機進一步向小型化、集成化發展的瓶頸。
無源電子元件在我國經濟社會發展中的地位
電子元件及其組件制造業是電子元器件行業的主要組成部分，也是電子信息產業的支撐產業。電子設備一般都是由基本的電子元件構成的，
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- 電路板(PCB)雖然難得成為臺面上的主角，但事實上，電路板是提供電子零組件在安裝與互連時的主要支撐體，是所有電子產品不可或缺的基礎零件，小從手機、PDA，大到個人計算機，只要是電子產品，幾乎都少不了PCB的存在。
以臺灣為例，早在2004年，PCB相關應用材料產業的產值就已經達到452.7億臺幣。其產值占整個臺灣電子材料業總產值的 35.8%，居臺灣電子材料工業領域所屬6大產業各產值之首。至于在PCB用材料產業的產值上，更是創造了極為出色的成績。包括電子級玻纖布、撓性覆銅板以及
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- 現在越來越多的電路板采用表面貼裝元件，同傳統的封裝相比，它可以減少電路板的面積，易于大批量加工，布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少，在高頻電路中具有很大的優越性。表面貼裝元件的不方便之處是不便于手工焊接。為此，本文以常見的ＰＱＦＰ封裝芯片為例，介紹表面貼裝元件的基本焊接方法。 一、所需的工具和材料 焊接工具需要有２５Ｗ的銅頭小烙鐵，有條件的可使用溫度可調和帶ＥＳＤ保護的焊臺，注意烙鐵尖要細，頂部的
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- 引 言
PICl8F系列產品是美國微芯科技公司的高檔產品，用戶多采用C語言進行編程設計，HI-TECH SoftwarePty.Ltd.公司的PICCl8編譯器得到了廣泛應用。大部分應用者使用MPLAB集成環境進行編程(見參考文獻[1])，在一些重要或大型應用的開發中有一些問題。例如，如何編寫C語言的庫文件，如何對有代碼限制的程序進行編譯等，若只是采用傳統方式編程，則達不到應有的效果。本文所闡述的HI-TECH C編譯器的PICCl8命令行驅動，正是要解決這些問題。
1 HI-TECH C
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- 在日前舉行的世界頂級貿易展會Productronica上，德國印刷電路板協會Vdl與德國電子與電器制造商協會ZVEI表示，全球PCB市場將繼續增長，他們同時發布了相關的統計數字。
該組織表示，預計2007年歐洲PCB市場按美元計算將增長3.7%，整個歐洲市場規模預計達70億美元。2008年，雖然市場增速可能會減慢，但是依然增長2.9%，主要驅動來自工業和汽車電子領域。
預計2007年全球PCB市場增長7.4%，達到508.5億美元。期待未來向上的趨勢還將繼續，不過他們沒有提供詳細數據。
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- 當今飛速發展的電子設計領域，高速化和小型化已經成為一種趨勢，如何在縮小電子系統體積的同時，保持并提高系統的速度與性能成為擺在設計者面前的一個重要課題。EDA技術已經研發出一整套高速PCB和電路板級系統的設計分析工具和方法學，這些技術涵蓋高速電路設計分析的方方面面：靜態時序分析、信號完整性分析、EMI/EMC設計、地彈反射分析、功率分析以及高速布線器。同時還包括信號完整性驗證和Sign-Off，設計空間探測、互聯規劃、電氣規則約束的互聯綜合，以及專家系統等技術方法的提出也為高效率更好地解決信號完整性問題
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- 這里簡要介紹居民電表集中抄表系統接口電路的PCB，在設計階段的電防護問題，分析了PCB板靜電防護的基本原理。在此基礎上給出集中抄表系統接口電路PCB的布局及單板之間通訊接口靜電防護的實現。 1．引言 電力系統的計量設備對電磁兼容(EMC)有嚴格的要求，為保證設備穩定可靠地工作，相關部門對計量設備進行電磁兼容性強制檢測并要求通過。產品進行靜電防護設計時，需要從設計初期進行考慮，從原理圖設計、元器件選擇、PCB設計時就進行靜電防護設計。本文將分析靜電對PCB上器件的影響，以及在實際PCB設計工作中應對的方法。
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- 摘要：介紹了專用于高速數字電路的仿真工具Hyperlynx，并使用它對高速數字電路中的阻抗匹配、傳輸線長度與串擾問題進行布線前的模型建立和仿真，通過仿真結果分析給出了相應解決辦法，尤其在傳輸線長度上提供了LVDS電路的解決辦法。通過軟件平臺對電路參數的設置進行比較與分析，給出了高速數字電路設計的指導性結論。 關鍵詞：信號完整性；高速電路；PCB；Hyperlynx，IBIS 高速數字系統設計成功的關鍵在于保持信號的完整，而影響信號完整性(即信號質量)的因素主
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- 首先，EMI的測試包括近場探頭和遠場的輻射測試，任何仿真工具都不可能替代實際的測試；其次，Ansoft的PCB單板噪聲和輻射仿真工具SIwave和任意三維結構的高頻結構仿真器HFSS分別可以仿真單板和系統的近場和遠場輻射，以及在有限屏蔽環境下的EMI輻射。 仿真的有效性，取決于你對自己設計的EMI問題的考慮以及相應的軟件設置。例如：單板上差模還是共模輻射，電流源還是電壓源輻射等等。就我們的一些實踐和經驗，絕大多數的EMI問題都可以通過仿真分析解決，而且與實際測試比較，效果非常好。
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- 感性耦合有一個特點就是前向和后向的幅度相等，極性相反。這是由互感的特性決定的。而容性耦合，前向和后向極性是一致的。你可以找一本電路的書看一下。所以會出現你說的情況。
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- 信號回流路徑,即return current。高速數字信號在傳輸時，信號的流向是從驅動器沿PCB傳輸線到負載，再由負載沿著地或電源通過最短路徑返回驅動器端。這個在地或電源上的返回信號就稱信號回流路徑。Dr.Johson在他的書中解釋，高頻信號傳輸，實際上是對傳輸線與直流層之間包夾的介質電容充電的過程。SI分析的就是這個圍場的電磁特性，以及他們之間的耦合。
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- PCB設計時所要注意的問題隨著應用產品的不同而不同。就象數字電路與仿真電路要注意的地方不盡相同那樣。以下僅概略的幾個要注意的原則。
1、PCB層疊的決定；包括電源層、地層、走線層的安排，各走線層的走線方向等。這些都會影響信號品質，甚至電磁輻射問題。
2、電源和地相關的走線與過孔(via)要盡量寬，盡量大。
3、不同特性電路的區域配置。良好的區域配置對走線的難易，甚至信號質量都有相當大的關系。
4、要配合生產工廠的制造工藝來設定DRC (Design Rule Check)及與測
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- 在柔性板設計時,應注意:
1.從生產廠獲得加工工藝參數如線寬.間距.等
2.在設計時應注意柔性PCB最小彎折半徑是否滿足設計尺寸的要求
3.柔性PCB在應力集中的彎折點可能出現斷裂或層開列,應注意應力的消除和PCB加強。
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- 隨著中國大陸成為全球最大的印刷電路板（PCB）生產基地，去年占全球市場份額的25%，在中國大陸運營的臺灣PCB制造商已占中國PCB生產總值的40%，預計該數字在未來三年內將激增至50%。 去年，中國超越日本成為全球最大的PCB生產基地，年生產增長率達17.9%，高于全球PCB行業公布的平均值。同時，2006年中國大陸PCB行業產值為120億美元，其中40%由臺灣制造商所貢獻。 PCB被稱為行業發展的基礎，已向輕薄、精密、整合模式發展，包括高密度互連（HDI）、柔性PCB、剛柔結合PCB和倒裝芯
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- 中國SMT的推廣應用先后經歷過四個引進熱潮，持續高速地發展成為占世界市場一半的SMT應用大國。從2005年起，發展速度明顯趨緩，增速大幅度走低，而進入盤整期。這是由于：SMT在電腦、通信、家電與便攜數碼產品制造的應用面已經相當廣泛的普及；國內各類電子制造企業都已基本配置SMT設備，已形成相當規模，產能已足夠；歐美日及我國香港與臺灣地區將生產基地的轉移基本完成；下一輪熱點產品蓄勢以待尚未啟動，尚未形成新一輪需求；基數已經巨大，需求有限，增長自然回落；設備更新期尚待時日。如何渡過這個SMT發展的盤整期，如
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